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一种倒装LED芯片检测装置制造方法及图纸
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文档序号:19883953
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本发明涉及倒装芯片检测设备技术领域,且公开了一种倒装LED芯片检测装置,包括运输台,所述运输台顶部的一侧固定安装有支撑板,所述支撑板的背面固定连接有承重板,且支撑板正面的顶部固定安装有传送装置,所述运输台的顶部固定连接有定位装置,定位装置位...
该专利属于黎庆佳所有,仅供学习研究参考,未经过黎庆佳授权不得商用。
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