RFID标签制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种能够以简单的结构谋求天线效率提高的RFID标签。具有：用于与读写器进行信号的收发的天线(3)；和连接有该天线(3)的IC芯片(1)，在与形成有天线(3)的绝缘层上的外周端缘相比的内侧部分具有多个连接端子(5A、5B)，将绝缘层上的外周端缘与多个连接端子(5A、5B)之间的距离作为内外方向的宽度，在绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域具有环状的天线形成区域，天线(3)以多个连接端子中的一个连接端子(5A)作为起点，并以剩余的连接端子中的一个连接端子(5B)作为终点，以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签本申请主张日本专利申请2016－082202号的优先权，并通过引用纳入本申请说明书的记载中。
本专利技术涉及RFID标签，该RFID标签具备天线，该天线用于以非接触方式与读写器进行信号的收发。
技术介绍
该RFID标签具有记录信息的IC芯片和连接于该IC芯片的天线。而且，在RFID标签中，通过天线进行与读写器的无线通信，由此能够对存储于IC芯片的信息进行读取，并向IC芯片进行信息的写入。在这样的RFID标签中，近年希望其极小型化的要求日渐增强，作为回应该要求的极小RFID标签，例如，已知专利文献1公开的RFID标签。该RFID标签的天线由与所述IC芯片重合并一体地接合的多层天线构成。该多层天线具备：具有与IC芯片大致相同外形尺寸的基体；形成于该基体上的第1线圈；经由绝缘膜层叠于所述第1线圈的第2线圈；对第2线圈进行保护的保护膜。在专利文献1的RFID标签中，由于天线为多层天线，所以，天线的匝数变多。其结果，所述RFID标签能够谋求天线效率(例如，通信距离)的提高。但是，所述RFID标签还无法满足充分的通信距离，存在改善的余地。现有技术文献专利文献专利文献1：日本国专利第4713621号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的课题本专利技术是鉴于该情况作出的专利技术，其课题在于提供一种能够以简单的结构谋求天线效率提高的RFID标签。用于解决课题的手段本专利技术的RFID标签，为了解决所述课题，一种RFID标签，具有：用于与读写器进行信号的收发的天线；和连接有该天线的IC芯片，该RFID标签具有：形成有所述天线的绝缘层；多个连接端子，该多个连接端子与该绝缘层上的外周端缘相比位于内侧部分，在该绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域形成有环状的天线形成区域，所述天线，以所述多个连接端子中的一个连接端子作为起点，并以剩余的连接端子中的某一个连接端子作为终点，且以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状，所述导体线的纵横尺寸比为1.0～5.0的范围，在与所述天线的绕圈方向正交的径向上相邻的导体线的线宽大致相同，所述线宽被设定在2μm～7μm的范围，并且在所述径向上相邻的导体线彼此间的距离被设定在2μm～7μm的范围。本专利技术的RFID标签，还可以为，所述天线匝数为1.5～10匝。本专利技术的RFID标签，还可以为，所述绝缘层为所述IC芯片的封装，在所述IC芯片的封装上具备所述天线。本专利技术的RFID标签，还可以为，所述绝缘层为所述IC芯片的封装，具有与所述天线以大致同一频率工作的增益天线。本专利技术的RFID标签，还可以为，所述天线构成为，在UHF带中进行无线通信。附图说明图1A是搭载了天线的IC芯片的俯视图。图1B是图1A的上端部的放大图。图2A是图1A的上端部左侧的放大图。图2B是图1A中的II－II线剖视图。图3A是在增益天线的凹部中收容了IC芯片的纵剖视图。图3B是图3A的区域A的放大图。图3C是在增益天线的凹部中收容了IC芯片的俯视图。图4是通过等高线表示根据电磁场仿真计算的磁场的说明图。图5A是表示相对于本专利技术的第一RFID标签和第一式样的频率，磁场的振幅的曲线图。图5B是表示第一式样的输入/输出端子周边的俯视图。图6是表示相对于本专利技术的第一、第二RFID标签与第二式样的频率，磁场的振幅的曲线图。图7是表示相对于本专利技术的第一RFID标签与第三式样的频率，磁场的振幅的曲线图。图8A是表示相对于本专利技术的第三RFID标签和第四式样的频率，磁场的振幅的曲线图。图8B是第四式样的俯视图。具体实施方式以下，基于附图对本专利技术的RFID标签的第1实施方式进行说明。在图1A中示出了无源型的RFID标签4，该RFID标签4在IC芯片1的封装(由树脂形成的绝缘层)的上表面的外周缘经由绝缘层2以能够电导通的方式搭载有天线3。IC芯片1在俯视时大致为正方形。此外，IC芯片1还可以为圆形、椭圆形或多边形等形状。另外，IC芯片1能够使用0.5mm见方(纵0.5mm×横0.5mm)～0.9mm见方(纵0.9mm×横0.9mm)的芯片，在本实施方式中，使用0.9mm见方(纵0.9mm×横0.9mm)的IC芯片1。IC芯片1在四个角部具有连接端子5A、5B、5C、5D，该四个连接端子5A、5B、5C、5D相对于外周端缘被设于内侧部分。此外，在四个连接端子中，图1A中配置于纸面上方侧的两个连接端子5A、5B与天线连接。进一步具体地说明，在一侧(图1A的纸面左上侧)的输入/输出端子5A上连接有天线3的一端，在另一侧(图1A的纸面右上侧)的输入/输出端子5B上连接有天线3的另一端。在四个连接端子中，图1A中配置于纸面下方侧的两个连接端子5C、5D为虚设端子。此外，在本实施方式中，在以下的说明中，有时将连接有天线3的一端的连接端子5A、连接有天线3的另一端的连接端子5B称作输入/输出端子5A、5B。绝缘层2由聚酰亚胺、环氧树脂或有机硅树脂等构成，通过旋转涂覆法(旋涂法)、印刷法或层合法形成。另外，绝缘层2还能够通过粘贴由感光性聚酰亚胺等感光性树脂形成的片或膜来形成。在IC芯片1的封装上的外周的大致整个区域设定有环状的天线形成区域。此外，成为所述封装上的外周的大致整个区域是由于：以连接于连接端子5B的导体线3a和相对于该导体线3a向内侧卷绕的导体线3a不重叠的方式，将向内侧卷绕的导体线3a卷绕在连接端子5B的内侧而不是卷绕于封装上的外周端缘与连接端子5B之间。另外，天线形成区域被设定为在相对于自身的周向正交的方向上具有规定的宽度。天线3具有形成在天线形成区域(封装的上表面(设置面)的外周缘)的螺旋状的导体图案。导体图案以成为大致矩形的方式呈卷绕数次(图1A中为4.75次)的形状，该导体图案的开始卷绕的部分成为从连接端子5B朝向封装的外周端缘笔直地延伸、并在封装的外周端缘的近前弯曲的形状。此外，在本实施方式中，有时将以导体图案的卷绕开始处作为起点的各周部分称作绕圈部分进行说明。另外，导体图案的最内侧的部分其长度虽未达到1周的量，但将从第一周的部分到第四周的部分同样称作绕圈部分。导体图案能够使用各种导电材料，但能够使用例如铜、银、铝等。另外，导体图案能够采用涂覆导体糊并进行烧结的厚膜法、溅镀法、蒸镀法、真空镀敷法、光刻法(photolithography)或印刷法等各种制法形成。导体图案的各绕圈部分中包含与封装的上表面(设置面)的各外周端相适地配置的多根导体线3a。多根导体线3a相互连续，以一侧的输入/输出端子5A为起点，以另一侧的输入/输出端子5B为终点，并以在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为螺旋状。导体线3a的纵横尺寸比被设定为1.0～5.0的范围。天线3，其纵横尺寸比越大则导体线3a的截面积越增大、且天线3的配线的电阻成分越降低，因此优选。天线3的纵横尺寸比若超过5.0则制造会变得困难。因此，天线3的纵横尺寸比的界限值为5.0。另一方面，天线3的纵横尺寸比若比1.0小，则为了确保电阻值而需要增加导体线3a的匝数，故会导致导体图案的宽度变宽。因此，变得无法在天线形成区域内确保通信所需要的导体线3a的匝数。因此，纵横尺寸比的最小值为1.0。此外，如图2B所示，纵横尺寸比是指，在导体线3a的纵截面中，长边的长度(纵尺寸)H相对于短边的长度(横尺寸)L的比本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，具有：用于与读写器进行信号的收发的天线；和连接有该天线的IC芯片，该RFID标签具有：形成有所述天线的绝缘层；多个连接端子，该多个连接端子与该绝缘层上的外周端缘相比位于内侧部分，在该绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域形成有环状的天线形成区域，所述天线，以所述多个连接端子中的一个连接端子作为起点，并以剩余的连接端子中的某一个连接端子作为终点，且以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状，所述导体线的纵横尺寸比为1.0～5.0的范围，在与所述天线的绕圈方向正交的径向上相邻的导体线的线宽大致相同，所述线宽被设定在2μm～7μm的范围，并且在所述径向上相邻的导体线彼此间的距离被设定在2μm～7μm的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.15 JP 2016-0822021.一种RFID标签，具有：用于与读写器进行信号的收发的天线；和连接有该天线的IC芯片，该RFID标签具有：形成有所述天线的绝缘层；多个连接端子，该多个连接端子与该绝缘层上的外周端缘相比位于内侧部分，在该绝缘层上的外周整个区域或外周大致整个区域形成有环状的天线形成区域，所述天线，以所述多个连接端子中的一个连接端子作为起点，并以剩余的连接端子中的某一个连接端子作为终点，且以导体线在所述天线形成区域内绕圈的方式形成为环状，所述导体线的纵横尺寸比为1.0～5.0的范...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林英树，
申请(专利权)人：株式会社SK电子，
类型：发明
国别省市：日本,JP