发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种即使在发光元件之间密封多个发光元件的树脂中沉淀的荧光体的浓度存在偏差，在发光时颜色不均也不明显的发光装置及其制造方法。具有：基板；多个发光元件，它们被安装在基板上；第1树脂层，其一体地密封多个发光元件，并以从远离基板一侧即上端到靠近基板一侧即下端越来越高的浓度含有第1荧光体，该第1荧光体被来自多个发光元件的光激发；以及第2树脂层，其被配置于第1树脂层之上，并以均匀的浓度含有被来自多个发光元件的光激发的第2荧光体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发光装置及其制造方法
本专利技术涉及发光装置及其制造方法。
技术介绍
已知有在陶瓷基板或者金属基板等通用基板之上安装有LED(发光二极管)元件等发光元件的COB(ChipOnBoard板上芯片封装)的发光装置。在这样的发光装置中，通过含有荧光体的透光性树脂来密封LED元件，使来自LED元件的光与通过来自LED元件的光激发荧光体而得到的光混合，由此，根据用途得到白光等。对于这样的发光装置，以散热性的提高以及色度偏差的抑制等为目的，已知有通过使荧光体分散了的未固化的树脂来密封LED元件，并在使该荧光体沉淀(沉降)之后使树脂固化的制造方法。例如，专利文献1记载了一种发光二极管，其具有：LED芯片，其被配置在支承体上；以及涂层部，其包含吸收来自LED芯片的发光的至少一部分来进行波长转换而发光的荧光体，并形成于LED芯片上以及LED芯片上以外的支承体上。该涂层部通过使荧光体分散在气相或液相中并使该荧光体沉降而形成。此外，专利文献2中记载有如下的发光装置：通过不含荧光体的透光性树脂来密封基板上的LED芯片，并在其上以均匀的厚度形成含有荧光体的树脂层，由此与在透光性树脂内使荧光体分散的情况相比，难以发生颜色不均的情况。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平11-040858号公报专利文献2：日本专利特开2003-101074号公报
技术实现思路
当通过使荧光体分散的未固化的树脂来密封发光元件并使该荧光体沉淀时，在树脂的粘度降低的过程中，在树脂中会发生流动，荧光体也流动。特别是在一个基板上安装有多个发光元件的情况下，因为该树脂的流动随位置而变化，所以荧光体的沉淀状态(浓度)容易产生偏差。因此，在一个基板上安装有多个发光元件的情况下，与在一个基板上仅安装一个发光元件的情况不同，在发光元件间荧光体的浓度产生偏差，由此引起的发光的偏差(颜色不均)明显。因此，本专利技术的目的在于，提供一种即使密封多个发光元件的树脂中沉淀的荧光体的浓度在发光元件之间存在偏差，在发光时颜色不均也不会明显的发光装置及其制造方法。提供一种发光装置，其特征在于，包括：基板；多个发光元件，它们被安装在基板上；第1树脂层，其一体地密封多个发光元件，并以从远离基板的一侧即上端到靠近基板的一侧即下端越来越高的浓度含有第1荧光体，所述第1荧光体被来自多个发光元件的光激发；以及第2树脂层，其被配置于第1树脂层之上，并以均匀的浓度含有被来自多个发光元件的光激发的第2荧光体。在上述发光装置中，优选地是，第2树脂层中的第2荧光体的浓度低于第1树脂层的下端处的第1荧光体的浓度，第2树脂层中的第2荧光体的浓度高于第1树脂层的上端处的第1荧光体的浓度。在上述发光装置中，优选地是，第1树脂层的上端是不含有第1荧光体的透明树脂层。此外，提供一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括：在基板上安装多个发光元件的工序；通过含有第1荧光体的未固化的树脂来一体地密封多个发光元件，从而形成第1树脂层的工序，所述第1荧光体被来自多个发光元件的光激发；将第1树脂层保持为未固化的状态地、使第1荧光体沉淀于基板侧的工序；使第1树脂层固化的工序；以及在第1树脂层之上配置第2树脂层的工序，该第2树脂层以均匀的浓度含有被来自多个发光元件的光激发的第2荧光体。根据上述发光装置及其制造方法，即使在密封多个发光元件的树脂中沉淀的荧光体的浓度在发光元件间存在偏差，在发光时颜色不均也不会明显。附图说明图1是发光装置1的立体图。图2是沿着图1的Ⅱ－Ⅱ线的截面图。图3是用于说明电路基板20以及LED元件30的配置的立体图。图4是沿着图3的Ⅳ－Ⅳ线的截面图。图5的(A)～(D)是表示沉淀荧光体层50和分散荧光体层60中的荧光体的浓度分布的例子的图。图6是表示发光装置1的制造工序的例子的流程图。图7是另一发光装置2的立体图。图8是沿着图7的Ⅷ－Ⅷ线的截面图。具体实施方式以下，参照附图说明发光装置及其制造方法。但是，要理解的是，本专利技术并不限定于附图或者以下记载的实施方式。图1是发光装置1的立体图。此外，图2是沿着Ⅱ－Ⅱ线的截面图。发光装置1包含LED元件作为发光元件，并且用作例如各种照明用的LED光源装置。发光装置1包括具有安装基板10、电路基板20、LED元件30，树脂框40，沉淀荧光体层50以及分散荧光体层60作为主要的构成要素。作为一例，安装基板10具有正方形的形状，并且是在其上表面的中央具有供LED元件30安装的圆形的安装区域11(参照后述的图3)的金属基板。安装基板10也作为使由LED元件30以及后述的荧光体的粒子产生的热散热的散热基板而发挥作用，因此，例如由耐热性和散热性优异的铝构成。但是，安装基板10的材料也可以是铜等其他金属，只要耐热性和散热性优异即可。图3是用于说明电路基板20以及LED元件30的配置的立体图。此外，图4是沿着图3的Ⅳ－Ⅳ线的截面图。作为一例，电路基板20具有与安装基板10相同大小的正方形的形状，并在其中心部具有圆形的开口部21。电路基板20的下表面例如通过粘合片粘贴并固定在安装基板10上。分别在电路基板20的上表面的一侧形成布线图案23A，在另一侧形成布线图案23B，从而包围开口部21。此外，分别在电路基板20的上表面的位于对角的一个角部形成连接电极24A，在另一个角部形成连接电极24B。连接电极24A、24B中的一方为阳极电极，另一方为阴极电极，通过将这些连接电极与外部电源连接而施加电压，发光装置1发光。LED元件30是发光元件的一例，例如是射出波长跨及紫外区域到蓝色区域的光的氮化镓系化合物半导体等LED元件。在下文中，假设LED元件30是例如发出发光波段为大约450～460nm的蓝光的蓝色LED。但是，LED元件30也可以是发出紫光或者紫外光这样的其他波长的光的元件。在发光装置1中，多个LED元件30呈格子状地排列并安装在暴露于电路基板20的开口部21内的安装基板10的安装区域11上。图3表示特别安装了21个LED元件30的情况的例子。LED元件30的下表面例如通过透明的绝缘性粘合剂等被固定在安装基板10的上表面。LED元件30在上表面具有一对元件电极，如图3以及图4所示，相邻的LED元件30的元件电极通过焊接导线31(以下，简称为导线31)而彼此电连接。从位于开口部21的外周侧的LED元件30引出的导线31与电路基板20的布线图案23A或者布线图案23B连接。由此，电流经由导线31被供给至各LED元件30。树脂框40例如是根据电路基板20的开口部21的大小而由例如白色的树脂构成的圆形的框体，并且树脂框40在电路基板20的上表面被固定在与布线图案23A、23B重叠的位置，该布线图案23A、23B被形成为对开口部21镶边。树脂框40是用于防止沉淀荧光体层50及分散荧光体层60的树脂流出的阻塞材料，另外使从LED元件30向侧方发射的光朝向发光装置1的上方(从LED元件30观察时与安装基板10相反的一侧)反射。沉淀荧光体层50是第1树脂层的一例，并且由含有作为第1荧光体的荧光体51的透光性树脂构成。如图2所示，沉淀荧光体层50将被树脂框40围绕的安装基板10上的空间埋没直至比导线31的上端高的位置，一体地遮盖并保护(密封)多个LED元件30及导线31。例如，将环氧树脂或者硅树脂等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，包括：基板；多个发光元件，它们被安装在所述基板上；第1树脂层，其一体地密封所述多个发光元件，并以从远离所述基板的一侧即上端到靠近所述基板的一侧即下端越来越高的浓度含有第1荧光体，所述第1荧光体被来自所述多个发光元件的光激发；以及第2树脂层，其被配置于所述第1树脂层之上，并以均匀的浓度含有被来自所述多个发光元件的光激发的第2荧光体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.02 JP 2016-0179861.一种发光装置，其特征在于，包括：基板；多个发光元件，它们被安装在所述基板上；第1树脂层，其一体地密封所述多个发光元件，并以从远离所述基板的一侧即上端到靠近所述基板的一侧即下端越来越高的浓度含有第1荧光体，所述第1荧光体被来自所述多个发光元件的光激发；以及第2树脂层，其被配置于所述第1树脂层之上，并以均匀的浓度含有被来自所述多个发光元件的光激发的第2荧光体。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第2树脂层中的所述第2荧光体的浓度低于所述第1树脂层的所述下端处的所述第1荧光体的浓度。3.根据权利要求2所述的发光装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井贞人，加藤达也，渡边正博，松村一辉，
申请(专利权)人：西铁城电子株式会社，西铁城时计株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP