各向异性导电膜制造技术

提供能够对应窄间距的凸点且能够减少导电粒子的个数密度的各向异性导电膜。在各向异性导电膜1A中，在绝缘性树脂粘合剂3如下配置了导电粒子2。即，在各向异性导电膜的整个面重复配置了并列不同导电粒子数的、导电粒子2隔开间隔而排成一列的导电粒子列2p、2q、2r而成的导电粒子的重复单元5。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】各向异性导电膜
本专利技术涉及各向异性导电膜。
技术介绍
向绝缘性树脂粘合剂分散导电粒子的各向异性导电膜，在将IC芯片等的电子部件安装到布线基板等时被广泛使用。在各向异性导电膜中，随着电子部件的高密度安装所伴随的凸点的窄间距化，强烈要求提高凸点上的导电粒子的捕获性，且避免相邻的凸点间的短路。针对这样的要求，提出了使各向异性导电膜中的导电粒子的配置为格子状的排列，且使其排列轴相对于各向异性导电膜的长边方向倾斜，且在该情况下使导电粒子间的距离按既定比例分离（专利文献1、专利文献2）。另外，还提出了通过连结导电粒子，形成导电粒子局部密的区域，以对应窄间距化（专利文献3）。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许4887700号公报；专利文献2：日本特开平9－320345号公报；专利文献3：日本特表2002－519473号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题如在专利文献1、2记载的那样，在使导电粒子以单纯的格子状配置的情况下，会根据排列轴的倾斜角或导电粒子间的距离来对应凸点的布局。因此，当凸点为窄间距时不得不缩小导电粒子间的距离，难以避免短路。另外，导电粒子的个数密度增加，使各向异性导电膜的制造成本也增加。另一方面在没有缩小导电粒子间的距离的情况下，担心导电粒子由端子不能捕获充分的数量。另外，在通过使导电粒子连结而形成导电粒子局部密的区域的方法中，由于在连结的多个导电粒子同时进入凸点间空隙时短路的风险变高，所以并不理想。因此本专利技术课题是提供能够对应窄间距的凸点，且能够比现有的各向异性导电膜减少导电粒子的个数密度的各向异性导电膜。用于解决课题的方案本专利技术人发现当在各向异性导电膜的整个面重复配置导电粒子互相隔着间隔并且呈特定排列的导电粒子的单元时，能够在膜整个面形成导电粒子的疎密区域，因此能够在疎密区域的密区域中连接窄间距的凸点，且在该密区域中导电粒子也互相分离，因此降低短路的风险，进而因疎区域的存在而能够减少膜整体的导电粒子的个数密度，从而想到了本专利技术。即，本专利技术提供在绝缘性树脂粘合剂中配置有导电粒子的各向异性导电膜，其中，重复配置了并列不同导电粒子数的、导电粒子隔开间隔而排成一列的导电粒子列而成的导电粒子的重复单元。专利技术效果依据本专利技术的各向异性导电膜，不使各个的导电粒子为单纯的格子状排列，而重复配置特定的粒子配置的导电粒子的重复单元，因此能够在膜形成导电粒子的疎密区域，所以各向异性导电膜整体上能够抑制导电粒子的个数密度的增加。因而，能够抑制制造成本伴随导电粒子的个数密度的增加而增加。另外，一般，如果导电粒子的个数密度增加，则在各向异性导电连接时按压夹具所需要的推力也增加，但是依据本专利技术的各向异性导电膜，通过抑制导电粒子的个数密度的增加，还抑制在各向异性导电连接时按压夹具所需要的推力的增加，因此能够防止电子部件因各向异性导电连接而变形。另外，按压夹具不需要过大的推力，从而稳定按压夹具的推力，因此各向异性导电连接的电子部件的导通特性等的质量稳定。另一方面，依据本专利技术的各向异性导电膜，由于纵横重复形成成为导电粒子密的区域的重复单元，因此能够连接窄间距的凸点。进而，在重复单元内，导电粒子互相分离，因此，即便重复单元横跨在端子间空隙的情况下，也能避免短路的发生。附图说明[图1A]图1A是示出实施例的各向异性导电膜1A的导电粒子的配置的平面图。[图1B]图1B是实施例的各向异性导电膜1A的截面图。[图2]图2是实施例的各向异性导电膜1B的平面图。[图3]图3是实施例的各向异性导电膜1C的平面图。[图4]图4是实施例的各向异性导电膜1D的平面图。[图5]图5是实施例的各向异性导电膜1E的平面图。[图6]图6是实施例的各向异性导电膜1F的平面图。[图7]图7是实施例的各向异性导电膜1G的平面图。[图8]图8是实施例的各向异性导电膜1H的平面图。[图9]图9是实施例的各向异性导电膜1I的平面图。[图10]图10是实施例的各向异性导电膜1J的平面图。[图11]图11是实施例的各向异性导电膜1K的平面图。[图12]图12是实施例的各向异性导电膜1a的截面图。[图13]图13是实施例的各向异性导电膜1b的截面图。[图14]图14是实施例的各向异性导电膜1c的截面图。[图15]图15是实施例的各向异性导电膜1d的截面图。[图16]图16是实施例的各向异性导电膜1e的截面图。具体实施方式以下，一边参照附图，一边对本专利技术的各向异性导电膜详细地进行说明。此外，各图中，相同标号表示相同或同等的结构要素。＜各向异性导电膜的整体构成＞图1A是示出本专利技术的一实施例的各向异性导电膜1A的导电粒子的配置的平面图，图1B是其截面图。该各向异性导电膜1A具有这样的构造：导电粒子2以单层配置在绝缘性树脂粘合剂3的表面或其附近，其上层叠绝缘性粘接层4。此外，作为本专利技术的各向异性导电膜，也可为省略绝缘性粘接层4，并向绝缘性树脂粘合剂3埋入导电粒子2的结构。＜导电粒子＞作为导电粒子2，能够适当选择公知的各向异性导电膜中使用的导电粒子而使用。能够举出例如镍、铜、银、金、钯等的金属粒子；以镍等的金属包覆聚酰胺、聚苯并胍胺等的树脂粒子的表面的金属包覆树脂粒子等。所配置的导电粒子的大小，优选为1～30μm，更优选为1μm以上10μm以下，进一步优选为2μm以上6μm以下。导电粒子2的平均粒径，能够利用图像式或者激光式的粒度分布计进行测定。也可以俯视观察下观察各向异性导电膜，并计测粒径而求出。在此情况下，优选计测200个以上，更优选计测500个以上，进一步更优选计测1000个以上。导电粒子2的表面优选通过绝缘涂层或绝缘粒子处理等来包覆。这样的包覆容易从导电粒子2的表面剥离且不会阻碍各向异性导电连接。另外，也可以在导电粒子2的表面的整个面或一部分设置突起。突起的高度优选为导电粒径的20％以内，更优选为10％以内。＜导电粒子的配置＞（重复单元）各向异性导电膜1A的俯视观察下的导电粒子2的配置，成为在各向异性导电膜1A的整个面纵横（X方向、Y方向）重复导电粒子列2p、2q、2r和并列单独的导电粒子2s的重复单元5，依次连结构成重复单元5的外形的导电粒子的中心而形成的多边形成为三角形。此外，本专利技术的各向异性导电膜能够根据需要而具有未配置导电粒子的区域。各导电粒子列2p、2q、2r分别在俯视观察下导电粒子2隔开间隔以直线状排成一列。另外，构成导电粒子列2p、2q、2r的导电粒子数逐渐不同，且导电粒子列2p、2q、2r平行地并排。通过重复使这样粒子数逐渐不同的导电粒子列2p、2q、2r并排的粒子配置，导电粒子的个数密度局部地形成疎密，因此，即便在将各向异性导电膜粘贴在电子部件的情况下出现微小的错位，在构成凸点列的任何凸点中也都会容易捕获稳定数的导电粒子。这根据连续进行各向异性导电连接的情况而变得有效。即，因单纯的格子排列而各向异性导电膜对电子部件的粘贴有微小偏移的情况下，特别是凸点端部中因错位的有无或程度而捕获粒子数容易零散。为了抑制该零散而将格子排列的角度设计成为相对于膜的长边方向倾斜（专利文献1等）。然而，若凸点宽度或凸点间距离进一步变窄，则使格子排列倾斜的效果有极限。相对于此，在本专利技术中，在凸点长的范围产生导电粒子的个数密度的疎密，从而使得在凸点长的范围的任一个部位都能捕本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种各向异性导电膜，在绝缘性树脂粘合剂配置有导电粒子，其中，重复配置了并列不同导电粒子数的、导电粒子隔开间隔而排成一列的导电粒子列而成的导电粒子的重复单元。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.05 JP 2016-092903;2017.04.24 JP 2017-085741.一种各向异性导电膜，在绝缘性树脂粘合剂配置有导电粒子，其中，重复配置了并列不同导电粒子数的、导电粒子隔开间隔而排成一列的导电粒子列而成的导电粒子的重复单元。2.如权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，重复单元遍及各向异性导电膜的整个面而配置。3.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，在重复单元中构成并列的导电粒子列的导电粒子数逐渐不同。4.如权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，在重复单元中并列的3列的导电粒子列中，构成中央的导电粒子列的导电粒子数比构成两侧的导电粒子列的导电粒子数多或少。5.如权利要求1～4的任一项所述的各向异性导电膜，其中，依次连结构成重复单元的外形的导电粒子的中心而形成的多边形的各边与各向异性导电膜的长边方向或短边方向斜交。6.如权利要求1～4的任一项所述的各向异性导电膜，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：塚尾怜司，阿久津恭志，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP