延展性导电性浆料和曲面印刷线路板的制造方法技术

本发明专利技术的课题是提供一种有延展性的导电性浆料，该导电性浆料可以分散以用于在将其印刷固化于热塑性基板后，通过热变形来获得曲面印刷线路板。本发明专利技术的解决方法是一种延展性导电性浆料，导电性浆料含有包含热塑性树脂的粘合剂树脂(A)、导电性粉末(B)以及有机溶剂(C)，其中，所述有机溶剂(C)混合二醇醚系溶剂或/和醇系溶剂。通过在将所获得的浆料印刷于热塑性树脂构成的基板之后进行热变形加工，来获得曲面印刷线路板。

Manufacturing Method of Ductile Conductive Paste and Curved Surface Printed Circuit Board

The subject of the present invention is to provide a ductile conductive paste which can be dispersed to obtain curved printed circuit boards by thermal deformation after printing and solidifying it on a thermoplastic substrate. The solution of the present invention is a ductile conductive slurry containing an adhesive resin (A), a conductive powder (B) and an organic solvent (C) containing a thermoplastic resin, wherein the organic solvent (C) is mixed with a glycol ether solvent or/or an alcohol solvent. Surface printed circuit boards (PCBs) are obtained by thermal deformation of the obtained paste after it is printed on a substrate made of thermoplastic resins.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】延展性导电性浆料和曲面印刷线路板的制造方法
本专利技术涉及家电制品用显示面板或操作面板、移动电话、便携信息设备、汽车内部装饰部件等开关部中使用的三维构造的电路片材、曲面印刷线路板、立体电路部件用的延展性导电性浆料以及其制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子器械的小型化、高性能化，对具有立体的三维构造的电路片材或印刷基板、表面上形成有电气回路的立体成形品的需求日益高涨。作为具有这样的电气回路的电路片材或立体成形品，已知有在由合成树脂制成的绝缘性基材上通过电解电镀处理来形成电路图案(电气回路)之后，通过加压成形等来加工成三维形状。另外，已知，如专利文献1所述，用掩膜(mask)将设置了抗蚀剂层、导电层的立体成形品的一部分覆盖，通过曝光、显影、蚀刻来在表面上设置电路图案者，如专利文献2所述，通过将熔融合成树脂注入设有将电路图案与粘合层层叠于合成树脂膜上而形成的层叠体的模具内的方法，来在立体成形品的表面设置电路图案者。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平9-319068号公报专利文献2：日本专利特开2001-36240号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，在通过镀覆处理或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种延展性导电性浆料，其特征在于，导电性浆料含有包含热塑性树脂的粘合剂树脂A、导电性粉末B以及有机溶剂C，其中，所述有机溶剂C为二醇醚系溶剂或/和醇系溶剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.29 JP 2016-065146;2016.03.29 JP 2016-065141.一种延展性导电性浆料，其特征在于，导电性浆料含有包含热塑性树脂的粘合剂树脂A、导电性粉末B以及有机溶剂C，其中，所述有机溶剂C为二醇醚系溶剂或/和醇系溶剂。2.根据权利要求1所述的延展性导电性浆料，其特征在于，有机溶剂C的沸点在100～300℃的范围内。3.根据权利要求1或2所述的延展性导电性浆料，其特征在于，含有蒸发速度比有机溶剂C慢且含有羟基的溶剂作为第2溶剂。4.根据权利要求1～3中任一项所述的延展性导电性浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂A为选自聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、苯氧树脂、氯乙烯树脂、纤维素衍生物树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、丙烯酸树脂中的1种或2种以上的混合物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的延展性导电性浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂A的玻璃化转变温度在30℃以上，且所述粘合剂树脂A的数均分子量在3000～150000的范围内。6.一种曲面印刷线路板的制造方法，其特征在于，包括在将权利要求1～5中任一项所述的延展性导电性浆料印刷于塑料基材之后使塑料基材热变形的工序。7.一种延展性导电性浆料，其特征在于，导电性浆料含有包含热塑性树脂的粘合剂树脂A、导电性粉末B、有机溶剂C以及炭黑粉D，其中，导电性浆料的F值为75～95％。8.根据权利要求7所述的延展性导电性浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂A为选自聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、苯氧树脂、氯乙烯树脂、纤维素衍生物树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、丙烯酸树脂中的1种或2种以上的混合物。9.根据权利要求7或8所述的延展性导电性浆料，其特征在于，所述粘合剂树脂A的玻璃化转变温度在20℃以上，且所述粘合剂树脂A的数均分子量在3000～150000的范围内。10.根据权利要求7～9中任一项所述的延展性导电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：粟田达也，薮内阿弓，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP