一种厚膜电路电阻浆料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种厚膜电路电阻浆料及其制备方法，尤其涉及一种大功率不锈钢基板厚膜电阻浆料及其制备方法，属于厚膜电路技术领域。包括固相和有机载体相，两者分别占浆料总质量的65‑85％和15‑35％，所述的固相包括导电功能相、无机玻璃粘结相，导电功能相与无机玻璃粘结相分别占固相总质量的55‑90％和10‑45％。本发明专利技术采用廉价的半导体氧化物复合材料作为大功率不锈钢基板厚膜电路电阻浆料的导电功能相材料，在满足厚膜电路电阻浆料各项性能要求的同时，尤其是大大降低方阻的同时降低生产成本和使用成本。另外，本发明专利技术的制备工艺操作简单、易于控制、有利于实现规模化工业生产。

Thick film circuit resistor slurry and preparation method thereof

The invention relates to a thick film circuit resistance paste and a preparation method thereof, in particular to a high-power stainless steel substrate thick film resistance paste and a preparation method thereof, belonging to the technical field of thick film circuit. The solid phase includes the solid phase and the organic carrier phase, which account for 65.85% and 15.35% of the total mass of the slurry respectively. The solid phase includes the conductive functional phase and the inorganic glass bonding phase. The conductive functional phase and the inorganic glass bonding phase account for 55.90% and 10.45% of the total mass of the solid phase, respectively. The invention adopts the cheap semiconductor oxide composite material as the conductive functional phase material of the thick film resistor paste for high-power stainless steel substrate, which not only meets the performance requirements of the thick film resistor paste, but also greatly reduces the square resistance, and at the same time reduces the production cost and the use cost. In addition, the preparation process of the invention is simple in operation, easy to control and is favorable for realizing large-scale industrial production.

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜电路电阻浆料及其制备方法
本专利技术涉及一种厚膜电路电阻浆料及其制备方法，尤其涉及一种大功率不锈钢基板厚膜电阻浆料及其制备方法，属于厚膜电路

技术介绍
大功率厚膜电阻加热元件在高端热水器市场逐步占据主流位置，市场前景非常广阔。大功率厚膜电阻浆料用于在基板上印制可控电阻电路，是厚膜电阻加热元件最重要的电极材料。不锈钢具有高机械强度、良好的导热性能、易加工、成本低廉等优点，成为大功率厚膜电路基板的理想选择。在不锈钢基板上印刷烧制绝缘介质层，然后将电阻浆料印刷烧成于绝缘介质层上，提供电阻间的连接与电源的引入等，制备厚膜电阻元件。不锈钢基板大功率电阻浆料的研制成功，使大功率厚膜电阻元件的功率轻易地可达到千瓦级，并在工业电器、家用电器等众多领域成功应用，从而在传统的大功率电阻和电热领域掀起了一场革命。传统的厚膜电阻浆料使用金、银、钯等贵金属作为导电功能相，其中金属银-钯电阻浆料是应用得最早、也是最广泛的一种，但由于该电阻层对工艺条件敏感，高温使用过程中的抗银离子迁移性和耐焊料的侵蚀性差等原因，人们一直在寻找新的替代材料。目前市场上应用的非银-钯电阻浆料主要是二氧化钌和钌酸盐系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚膜电路电阻浆料，其特征在于，包括固相和有机载体相，两者分别占浆料总质量的65‑85％和15‑35％。

【技术特征摘要】
1.一种厚膜电路电阻浆料，其特征在于，包括固相和有机载体相，两者分别占浆料总质量的65-85％和15-35％。2.根据权利要求1所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述的固相包括导电功能相、无机玻璃粘结相，导电功能相与无机玻璃粘结相分别占固相总质量的55-90％和10-45％。3.根据权利要求2所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述的导电功能相为Zn2SnO4、Ga2O3与Bi2O3的复合物。4.根据权利要求3所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，导电功能相中Zn2SnO4、Ga2O3、Bi2O3的质量百分比分别为5-25％、20-60％、25-70％。5.根据权利要求2或3或4所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述导电功能相的制备方法为：按比例称取固体粉末Zn2SnO4、Ga2O3和Bi2O3，充分混合后置于高温电炉中加热到1400-1700℃，保温1-8小时，随炉冷却到室温，球磨，得到平均粒径不超过1.5微米的导电功能相粉体。6.根据权利要求2所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，所述的无机玻璃粘结相为SiO2、B2O3、CaO、ZnO、TiO2与NiO的复合物。7.根据权利要求6所述的厚膜电路电阻浆料，其特征在于，无机玻璃粘结相中SiO2、B2O3、CaO、ZnO、TiO2与NiO的质量百分比分别为15-50％、3-20％、20-50％、5-15％、2-8％与0.5-5％。8.根据权利要求2或6或7所述的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁正勇，彭振博，倪佳颖，
申请(专利权)人：宁波职业技术学院，
类型：发明
国别省市：浙江,33