一种溅镀载具及溅镀方法技术

本发明专利技术公开了一种溅镀载具及溅镀方法，溅镀载具包括一本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，本体上设有多个阶梯孔，阶梯孔贯通本体的工作面到底面，阶梯孔包括从所述工作面向底面延伸的第一子通孔和第二子通孔，第一子通孔的上端面为本体的工作面，第一子通孔的下端收敛于第二子通孔的上端面，且第一子通孔的下端轮廓尺寸大于第二子通孔的上端轮廓尺寸，第二子通孔的下端面为本体的底面；溅镀载具还包括一粘着层，粘着层粘附于本体的工作面上，粘着层在阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。本发明专利技术的溅镀载具可以有效解决溅镀制程中的溢渡现象和产品底部碎屑问题。

【技术实现步骤摘要】
一种溅镀载具及溅镀方法
本专利技术涉及待溅镀产品的生产线改进
，尤指一种溅镀载具及溅镀方法。
技术介绍
溅镀是在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜，溅镀程序是使半导体芯片避免外界电磁干扰的的重要步骤。现有的溅镀步骤中一般使用的载具，如图1所示，载具本体A为一平板结构，在载具本体A上设有一口径不变的通孔，在溅镀前，先将粘着层B压合在载具本体A的工作面(即载具本体A的上表面)上，再将待溅镀产品C压合于粘着层B上，待溅镀产品C与粘着层B的局部接触区域会出现缝隙，在溅镀制程中，部分溅镀气体(如铜或不锈钢金属蒸气)会从缝隙中溢进去造成待溅镀产品的底部PAD面(垫面)溢镀，PAD间溢镀产生的金属碎屑会进一步造成产品短路。本领域技术人员尝试过使用较大压力压合待溅镀产品与粘着层，避免在二者的接触区域出现缝隙，这一方法无法彻底解决溢镀问题，且局部金属碎屑会增加，这些碎屑会掉落到产品底部，容易造成PAD短路。因此，本申请致力于提供一种新型的溅镀载具及溅镀方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种溅镀载具及溅镀方法，溅镀载具可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种溅镀载具，其特征在于，包括：本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，所述本体上设有多个阵列排布的阶梯孔，所述阶梯孔贯通所述本体的工作面到底面，所述阶梯孔包括从所述工作面延伸至底面依次设置的第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔的上端面为所述本体的工作面，所述第一子通孔的下端收敛于所述第二子通孔的上端面，且所述第一子通孔的下端开口尺寸大于所述第二子通孔的上端开口尺寸，所述第二子通孔的下端面为所述本体的底面；粘着层，所述粘着层粘附于所述本体的工作面上，所述粘着层在所述阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。

【技术特征摘要】
1.一种溅镀载具，其特征在于，包括：本体，所述本体为一平板结构，具有相对设置的工作面和底面，所述本体上设有多个阵列排布的阶梯孔，所述阶梯孔贯通所述本体的工作面到底面，所述阶梯孔包括从所述工作面延伸至底面依次设置的第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔的上端面为所述本体的工作面，所述第一子通孔的下端收敛于所述第二子通孔的上端面，且所述第一子通孔的下端开口尺寸大于所述第二子通孔的上端开口尺寸，所述第二子通孔的下端面为所述本体的底面；粘着层，所述粘着层粘附于所述本体的工作面上，所述粘着层在所述阶梯孔对应的部位一一开设有通孔。2.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述第一子通孔的上端开口形状与待溅镀产品的轮廓形状相同，所述第一子通孔的上端开口最宽处尺寸在所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸基础上外扩0.1～0.5mm；所述第二子通孔的上端开口最宽处的尺寸比所述待溅镀产品的轮廓的最宽处尺寸小1～2mm；和/或；所述本体的工作面上相邻的所述阶梯孔之间的排布间距大于3mm。3.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述粘着层的通孔的孔径最宽处尺寸在所述待溅镀产品的轮廓最宽处尺寸的基础上减小0.5～2.5mm；和/或；所述粘着层的厚度为0.1～1.0mm。4.根据权利要求1所述的溅镀载具，其特征在于：所述本体的工作面上设有排气槽，所述排气槽开设于所述阶梯孔的四周，且相邻的两个所述阶梯孔之间公用一条所述排气槽，所述排气槽具有预设深度。5.根据权利要求4所述的溅镀载具，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：方宁，李阳，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31