树脂组合物和成型品制造技术

本发明专利技术提供一种能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物和将其成型而成的成型品。本发明专利技术涉及一种树脂组合物，含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物，所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～90/10，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5～60质量份，所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份(式(I)中，m1和m2各自独立地为0～5的整数；R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和成型品
本专利技术涉及树脂组合物和将其成型而成的成型品。
技术介绍
具有CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合器件)和CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)等摄像元件的照相机模块部件被用于手机、游戏机、个人电脑、车载照相机、手机终端等。近年来，小型化和高性能化进一步发展，进行小型的照相机模块部件的开发。照相机模块部件一般进行有电气布线的焊接。因此，构成照相机模块部件的透镜单元和致动器等精密部件要求即使在暴露于焊接温度(最高150℃左右)的情况下也具有优异的尺寸稳定性。另外，照相机模块内的摄像元件表面和透镜表面即使因少许灰尘也容易产生黑伤和斑点，照相机性能下降，因此对构成照相机模块部件的树脂材料也要求在制造时和使用时抑制碎片和尘埃的产生(耐发尘性)。另外，也要求不会因成型而导致树脂的分子量过度降低(成型稳定性)。作为照相机模块部件，专利文献1～3中公开了由液晶性聚合物构成的成型品。另一方面，专利文献4中公开了将含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂和球状二氧化硅的树脂组合物成型而成的成型品。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008－1848号公报专利文献2：日本特开2010－106165号公报专利文献3：日本特开2011－68831号公报专利文献4：日本特许第5246646号
技术实现思路
然而，针对如上所述的要求，由于专利文献1～3的成型品为容易原维化的液晶聚合物，因此在耐发尘性方面不能说充分优异。另外，不能说耐热性、尺寸稳定性和成型稳定性中的1个以上特性充分高。专利文献4的成型品不能说耐发尘性和成型稳定性充分优异。近年来，用户的外观的要求变高，其结果，如果在成型品中含有填料，则该填料浮出到成型品表面的情况成为新的问题，要求提高外观性。本专利技术的目的在于提供一种能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品的成型稳定性优异的树脂组合物以及将其成型而成的成型品。本专利技术的专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现通过在并用聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的树脂组合物中使用特定的平均粒径的二氧化硅粒子和特定的亚磷酸酯化合物，能够实现上述目的，完成了本专利技术。即，本专利技术的主旨如下所述。(1)一种树脂组合物，含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物，所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～90/10，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5～60质量份，所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份。(式(I)中，m1和m2各自独立地为0～5的整数；R1和R2各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～12的烷基；4个R3各自独立地表示碳原子数1～5的亚烷基)。(2)根据(1)所述的树脂组合物，其中，所述亚磷酸酯化合物为由通式(I－1)表示的化合物。(式(I－1)中，R11～R16各自独立地为氢原子或可以具有取代基的碳原子数1～10的烷基)。(3)根据(1)或(2)所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物以相对于聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份进一步含有由通式(II)表示的受阻酚化合物。(式(II)中，X表示烃基或醚基；n为根据X确定的1以上的整数；R21和R22各自独立地表示氢原子或碳原子数1～9的烷基；R23和R24各自独立地表示碳原子数1～5的亚烷基)。(4)一种成型品，含有(1)～(3)中任一项所述的树脂组合物。(5)根据(4)所述的成型品，其中，所述成型品为照相机模块部件。(6)根据(4)所述的成型品，其中，所述成型品为透镜单元部件。(7)根据(4)所述的成型品，其中，所述成型品为致动器部件。本专利技术的树脂组合物的成型稳定性优异。本专利技术的树脂组合物能够成型为耐发尘性、耐热性、尺寸稳定性和外观性优异的成型品。由本专利技术的树脂组合物成型的成型品的强度、特别是弯曲强度也优异。附图说明图1是用于说明实施例中制造的试验片的图，(A)为试验片的立体图，(B)为试验片的主视图和侧视图。具体实施方式本专利技术的树脂组合物含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、二氧化硅粒子和亚磷酸酯化合物。本专利技术中使用的聚芳酯树脂是由芳香族二羧酸残基单元和双酚残基单元构成的树脂。用于导入双酚残基的聚芳酯原料为双酚类。作为其具体例，例如可举出2,2－双(4－羟基苯基)丙烷(以下，简称为“双酚A”)、2,2－双(4－羟基－3,5－二甲基苯基)丙烷、2,2－双(4－羟基－3,5－二溴苯基)丙烷、2,2－双(4－羟基－3,5－二氯苯基)丙烷、4,4’－二羟基二苯基砜、4,4’－二羟基二苯基醚、4,4’－二羟基二苯硫醚、4,4’－二羟基二苯基酮、4,4’－二羟基二苯基甲烷、1,1－双(4－羟基苯基)环己烷等。这些化合物可以单独使用，也可以并用2种以上。尤其是双酚A在经济上优选。作为用于导入芳香族二羧酸残基的原料的优选例，可举出对苯二甲酸和间苯二甲酸。本专利技术中，混合使用两者而得到的聚芳酯树脂组合物在熔融加工性和机械特性的方面特别优选。其混合比率(对苯二甲酸/间苯二甲酸)可以任意地选择，以摩尔分率计优选为90/10～10/90的范围，更优选为70/30～30/70，进一步优选为60/40～40/60，最优选为50/50。无论对苯二甲酸的混合摩尔分率小于10摩尔％或超过90摩尔％，在通过界面聚合法进行聚合时，有时均难以得到充分的聚合度。本专利技术中使用的聚碳酸酯树脂是由双酚类残基和碳酸酯残基单元构成的树脂。作为用于导入双酚残基单元的原料的双酚类，例如可举出双酚A、2,2－双(3,5－二溴－4－羟基苯基)丙烷、2,2－双(3,5－二甲基－4－羟基苯基)丙烷、1,1－双(4－羟基苯基)环己烷、1,1－双(3,5－二甲基－4－羟基苯基)环己烷、1,1－双(4－羟基苯基)癸烷、1,4－双(4－羟基苯基)丙烷、1,1－双(4－羟基苯基)环十二烷、4,4’－二羟基二苯基醚、4,4’－二硫代二苯酚、4,4’－二羟基－3,3’－二氯二苯基醚、4,4’－二羟基－2,5－二羟基二苯基醚等。它们可以单独使用，也可以并用2种以上。作为用于导入碳酸酯残基单元的前体物质，可以使用光气等羰基卤化物、碳酸二苯酯等碳酸酯。本专利技术中由聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂构成的树脂可以将聚芳酯树脂单质和聚碳酸酯树脂单体熔融混炼而制造，也可以使用聚芳酯树脂与聚碳酸酯树脂的共聚物。作为聚芳酯树脂的聚合方法、聚碳酸酯树脂的聚合方法、聚芳酯与聚碳酸酯的共聚树脂的聚合方法，只要满足本专利技术的目的，则界面聚合法和熔融聚合法都没有特别限定，可以使用公知的方法。本专利技术中，由聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂构成的树脂的特性粘度优选为0.40～0.60。如果特性粘度超过0.60，则熔融粘度变高，难以注射成型。如果特性粘度低于0.40，则存在所得的成型品的冲击强度不足的趋势。聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂优选分别具有上述范围内的特性粘度。聚芳酯树脂与上述聚碳酸酯树脂的质量比率(聚芳酯/聚碳酸酯)为25/75～90/10，从耐发尘性、成型稳定性和外观本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物，所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～90/10，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5～60质量份，所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.24 JP 2016-1033251.一种树脂组合物，含有聚芳酯树脂、聚碳酸酯树脂、平均粒径为0.5～10μm的二氧化硅粒子和由通式(I)表示的亚磷酸酯化合物，所述聚芳酯树脂与所述聚碳酸酯树脂的质量比率为25/75～90/10，所述二氧化硅粒子的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为5～60质量份，所述亚磷酸酯化合物的含量相对于所述聚芳酯树脂和所述聚碳酸酯树脂的合计量100质量份为0.01～1质量份，式(I)中，m1和m2各自独立地为0～5的整数；R1和R2各自独立地表示可以具有取代基的碳原子数1～12的烷基；4个R3各自独立地表示碳原子数1～5的亚烷基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述亚磷酸酯化合物为由...

【专利技术属性】
技术研发人员：锅岛穰，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP