层叠体的制造方法及配线板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种层叠体的制造方法，其具备在基材上形成树脂组合物层、获得层叠体的工序，所述基材含有玻璃基板或硅晶片，所述树脂组合物层的厚度为10μm以下，所述树脂组合物层含有具有来自于碳数为3以上烷撑二醇的结构单元的环氧树脂、及含酯基化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体的制造方法及配线板的制造方法
本专利技术涉及层叠体的制造方法及配线板的制造方法。
技术介绍
近年来，电子设备的小型化、轻量化及多功能化明显进步，与此同时，LSI、芯片部件等的高集成化不断发展。而且，其形态也迅速向多管脚化、小型化变化。因此，配线板中为了提高电子部件的安装密度，微细配线化的开发有所发展。作为用于应对微细配线化要求的方法之一，已知通过镀覆在树脂层上形成导体层的方法。例如，作为如专利文献1中那样的堆积方式的配线板的电路形成方法，主要使用半加成法。该方法是在进行化学镀覆形成化学镀覆层之后、利用电解镀覆(电镀)仅在必要的部分上进行电路形成，之后，将位于未形成配线图案的部分上的化学镀覆层除去。该方法由于所除去的导体层薄，因此与以往相比，不易发生导体层的刻蚀量少、电路(配线图案)细的问题，对微细配线化是有利的。该方法中，由于树脂层的表面粗糙度所带来的锚固效果，是确保了树脂层与镀覆层(镀铜层)的粘接力的状况，是其表面粗糙度Ra高达0.5μm以上的状况。这种状况下，专利文献2中为了提高内层电路板与外层电路的密合度，提出了预先层压有绝缘树脂层和化学镀覆用粘接剂层的复合层片材。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠体的制造方法，其具备在基材上形成树脂组合物层、获得层叠体的工序，其中，所述基材含有玻璃基板或硅晶片，所述树脂组合物层的厚度为10μm以下，所述树脂组合物层含有：具有来自于碳数为3以上的烷撑二醇的结构单元的环氧树脂、及含酯基化合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.05 JP 2016-0759961.一种层叠体的制造方法，其具备在基材上形成树脂组合物层、获得层叠体的工序，其中，所述基材含有玻璃基板或硅晶片，所述树脂组合物层的厚度为10μm以下，所述树脂组合物层含有：具有来自于碳数为3以上的烷撑二醇的结构单元的环氧树脂、及含酯基化合物。2.根据权利要求1所述的层叠体的制造方法，其中，所述碳数为3以上的烷撑二醇是己二醇。3.根据权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，其中，所述含酯基化合物的酯基当量相对于所述环氧树脂的环氧基1当量为0.3～1.5当量。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述玻璃基板的厚度为200μm以下。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：森田正树，中村小夏，井上康雄，吉江重充，高根泽伸，藤本大辅，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP