激光加工装置以及激光加工方法制造方法及图纸

激光加工装置对粘贴了保护膜的工件进行激光加工，其根据包含加工程序的加工信息，判别是否具有需要激光打标加工以切割保护膜的共有部分，在具有需要激光打标加工以切割保护膜的共有部分的情况下，在上述加工程序中追加该共有部分的激光打标加工处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置以及激光加工方法
本专利技术涉及一种激光加工装置以及激光加工方法，其在对粘贴了保护膜的工件进行加工时，自动将部件彼此接触的共有部分等需要剥离保护膜的部分的保护膜切断。
技术介绍
近年来，针对板金产品的制造工序的要求品质提高，在不锈钢材料等工件上粘贴了保护膜的状态下进行工件加工的情况正在增加。在板金激光加工的工序中，存在部件彼此接触的共有部分等需要将保护膜剥离的部分，以往通过手工作业来部分地去除保护膜。在此，在工件中需要部分剥离保护膜的事例是指具有预定在加工后安装其它部件的部件、折边(压扁)弯曲从而隐藏的部件、由于焊接的热而烧掉的部分等的事例。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-104739号公报
技术实现思路
关于以往通过手动作业来部分去除保护膜，部分地剥离并提起薄膜，使用切割刀等以不划伤母材的方式将薄膜切断，存在耗费工时且作业人员负担增大的问题。本专利技术是关注上述情况而作出的，其目的在于，提供一种激光加工装置以及激光加工方法，其在对粘贴了保护膜的工件进行激光加工时，自动判断部件彼此接触的共有部分等需要剥离保护膜的部分的保护膜来将其切断，由此能够提高部分去除保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其对粘贴了保护膜的工件进行激光加工，其特征在于，上述激光加工装置根据包含加工程序的加工信息来判别是否具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分，在具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的情况下，在上述加工程序中追加对需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的激光加工处理。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.15 JP 2016-082050;2017.04.07 JP 2017-076861.一种激光加工装置，其对粘贴了保护膜的工件进行激光加工，其特征在于，上述激光加工装置根据包含加工程序的加工信息来判别是否具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分，在具有需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的情况下，在上述加工程序中追加对需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分的激光加工处理。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，用于切割上述保护膜的激光加工为激光打标加工。3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为预定要安装其它部件的共有部分。4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为要进行折边弯曲即压扁弯曲的共有部分。5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分为要进行焊接的共有部分。6.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，需要用于切割上述保护膜的激光加工的共有部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：今井规夫，高野宽史，柴田隆浩，中村亘，
申请(专利权)人：株式会社天田控股集团，
类型：发明
国别省市：日本,JP