一种终端设备制造技术

技术编号:19863268 阅读:43 留言:0更新日期:2018-12-22 13:04
本发明专利技术提供一种终端设备,该终端设备包括馈源、金属边框、耦合片和辐射片;金属边框的外侧面设置有至少两个凹槽,每个凹槽均设置有两个第一通孔,且每个凹槽中均设置有辐射片和耦合片,金属边框接地;每个凹槽中的耦合片设置于辐射片与凹槽的底部之间,耦合片上设置有两个第二通孔;每个辐射片上设置有两个天线馈电点,馈源通过一个第一通孔和一个第二通孔连接至一个天线馈电点,且每个凹槽内的天线馈电点、第一通孔、第二通孔一一对应;金属边框、耦合片和辐射片之间均不接触且通过非导电材料填充,辐射片的面积小于耦合片的面积。这样,至少两个凹槽、耦合片、辐射片、馈源就相当于终端设备的毫米波阵列天线,从而减小终端设备的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种终端设备
本专利技术涉及通信
,尤其涉及一种终端设备。
技术介绍
随着通信技术的迅速发展,多天线通讯已经成为终端设备的主流和未来的发展趋势,并且在此过程中,毫米波天线逐渐被引入到终端设备上。现有技术中,毫米波天线一般为一个独立天线模块的形态,从而需要在终端设备内为该独立天线模块设置一个容置空间。这样,使整个终端设备的体积尺寸比较大,导致终端设备的整体竞争力比较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种终端设备,以解决终端设备内需要为毫米波天线设置容置空间,使整个终端设备的体积尺寸比较大的问题。为了解决上述技术问题,本专利技术是这样实现的:本专利技术实施例提供了一种终端设备,包括馈源、金属边框、耦合片和辐射片;所述金属边框的外侧面设置有至少两个凹槽,每个所述凹槽均设置有两个第一通孔,且每个所述凹槽中均设置有辐射片和耦合片,所述金属边框接地;每个凹槽中的耦合片设置于辐射片与凹槽的底部之间,所述耦合片上设置有两个第二通孔;每个所述辐射片上设置有两个天线馈电点,所述馈源通过一个第一通孔和一个第二通孔连接至一个天线馈电点,且每个凹槽内的天线馈电点、第一通孔、第二通孔一一对应;所述金属边框、所述耦合片和所述辐射片之间均不接触且通过非导电材料填充,所述辐射片的面积小于所述耦合片的面积。这样,至少两个凹槽、耦合片、辐射片及馈源就构成的毫米波阵列天线,金属边框同时也是非毫米波通信天线的辐射体,从而节省了毫米波天线的容置空间,可以减小终端设备的体积,并可更好地支持金属外观的设计,且可与外观金属作为其他天线的方案进行兼容设计,提高终端设备整体的竞争力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的终端设备的结构示意图;图2是本专利技术实施例提供的金属边框一侧边的结构示意图之一;图3是本专利技术实施例提供的金属边框一侧边的结构示意图之二;图4是本专利技术实施例提供的金属边框一侧边的结构示意图之三;图5是本专利技术实施例提供的金属边框一侧边的结构示意图之四;图6是本专利技术实施例提供的金属边框一侧边的结构示意图之五;图7是本专利技术实施例提供的金属边框一侧边的结构示意图之六;图8是本专利技术实施例提供的单个毫米波天线的回波损耗示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。参见图1,图1是本专利技术实施例提供的终端设备的结构示意图,如图1所示,包括馈源、金属边框1、耦合片和辐射片;所述金属边框1的外侧面设置有至少两个凹槽,每个所述凹槽均设置有两个第一通孔,且每个所述凹槽中均设置有辐射片和耦合片,所述金属边框1接地;每个凹槽中的耦合片设置于辐射片与凹槽的底部之间,所述耦合片上设置有两个第二通孔;每个所述辐射片上设置有两个天线馈电点,所述馈源通过一个第一通孔和一个第二通孔连接至一个天线馈电点,且每个凹槽内的天线馈电点、第一通孔、第二通孔一一对应;所述金属边框1、所述耦合片和所述辐射片之间均不接触且通过非导电材料填充,所述辐射片的面积小于所述耦合片的面积。所述馈源为毫米波馈源。天线馈电点、第一通孔、第二通孔一一对应可以是正对设置,也可以不是正对设置。本实施例中,上述金属边框1可以包括第一侧边11、第二侧边12、第三侧边13和第四侧边14,该金属边框1可以是一个首尾相连或者不相连的边框。上述金属边框1接地,可以与终端设备内的地板2电连接,该地板2可以是电路板或者金属中壳等等。上述耦合片和辐射片可以与金属边框1为同样的金属导体,以维持终端设备的金属外观。本实施例中,为了更好的理解上述设置方式,请参阅图2至图7。图2至图7均为本专利技术实施例提供的金属边框一侧边的结构示意图。首先,可以如图2所示,金属边框1的第三侧边13上开有多个正方形的凹槽,每个凹槽内设置一个耦合片3和辐射片4,该耦合片3和辐射片4、凹槽,毫米波馈源信号构成毫米波天线,多个毫米波天线形成毫米波阵列天线。凹槽内毫米波天线与金属边框1的空隙部分使用非导电材料填充,优选的非导电材料介电常数为2.2,损耗角正切为0.0009。请再参阅图3和图4,金属边框1的第三侧边13上设置有凹槽,每个凹槽中的耦合片3设置于辐射片4与凹槽的底部之间,并且所述金属边框1、所述耦合片3和所述辐射片之间4均不接触。辐射片3和耦合片4之间存在一定间隔,优选可以为0.2mm;耦合片4与凹槽的底部之间存在一定的间隔,优选可以为0.4mm。在图4中,辐射片4上存在两个天线馈电点,如用第一馈电点41和第二馈电点42表示。其中第一馈电点41可以接收第一馈源信号,第二馈电点42可以接收第二馈源信号。第一馈源信号和第二馈源信号均为馈源的信号。请再参阅图5,图5表示图4去掉辐射片4的遮挡之后的结构,此时可以看到耦合片3上存在两个第二通孔。这样,馈源可以通过不同的第二通孔与辐射片4电连接,馈源与耦合片3之间并不存在电连接关系。请参阅图6,图6中凹槽的底部设置有两个第一通孔,用于毫米波天线的馈源信号的接入,并且第一通孔5可以用于第一馈源信号的接入,第一通孔6可以用于第二馈源信号的接入。将第一馈源信号和第二馈源信号接入到辐射片3的底部,用于激励毫米波天线产生辐射信号。以支持多发多收的功能(即MIMO)。请再参阅图7,金属边框1的第三侧边13上设置有凹槽,凹槽中的耦合片3设置于辐射片4与凹槽的底部之间,所述耦合片3上设置有两个第二通孔,耦合片3上的两个通孔与凹槽底部的两个通孔正对设置;每个辐射片4上设置有两个天线馈电点,每个凹槽内的天线馈电点、第一通孔、第二通孔一一对应。请再参阅图8,图8为本专利技术实施例提供的单个毫米波天线的回波损耗示意图。此时单个毫米波天线包括耦合片3和辐射片4。如图8所示,(S1,1)为第一馈源信号的馈电信号形成的回波反射,(S2,2)为第二馈源信号的馈电信号形成的回波反射。以(S1,1)及(S2,2)的-10dB标准来评判带宽,则此设计的带宽能够覆盖27.5-28.5GHz,37-43.5GHz。本实施例中,金属边框1的外侧面设置有至少两个凹槽,每个凹槽中均设置有耦合片3和辐射片4,这样相当于形成毫米波阵列天线,用于辐射毫米波信号。当第三侧边13上设置有至少两个凹槽时,通信天线可以如图1中的虚线所示区域,通信天线由第三侧边13、部分第二侧边12和部分第四侧边14组成。当然,除了把至少两个凹槽设置在第三侧边13,第一侧边11、第二侧边12或者第四侧边14亦可以设置至少两个凹槽,对此本实施例不作限定。这样,可在保有既存的天线(如蜂窝天线与非蜂窝天线),同时兼容5G毫米波的天线的情况下,将原先分立的毫米波天线整合入终端设备内既存的非毫米波天线中以形成天线在天线内(mm-WaveAntennainnon-WaveAntennas,AiA)的解决方案设计,或将原先分立的毫米波天线整合入终端设备既本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端设备,其特征在于,包括馈源、金属边框、耦合片和辐射片;所述金属边框的外侧面设置有至少两个凹槽,每个所述凹槽均设置有两个第一通孔,且每个所述凹槽中均设置有辐射片和耦合片,所述金属边框接地;每个凹槽中的耦合片设置于辐射片与凹槽的底部之间,所述耦合片上设置有两个第二通孔;每个所述辐射片上设置有两个天线馈电点,所述馈源通过一个第一通孔和一个第二通孔连接至一个天线馈电点,且每个凹槽内的天线馈电点、第一通孔、第二通孔一一对应;所述金属边框、所述耦合片和所述辐射片之间均不接触且通过非导电材料填充,所述辐射片的面积小于所述耦合片的面积。

【技术特征摘要】
1.一种终端设备,其特征在于,包括馈源、金属边框、耦合片和辐射片;所述金属边框的外侧面设置有至少两个凹槽,每个所述凹槽均设置有两个第一通孔,且每个所述凹槽中均设置有辐射片和耦合片,所述金属边框接地;每个凹槽中的耦合片设置于辐射片与凹槽的底部之间,所述耦合片上设置有两个第二通孔;每个所述辐射片上设置有两个天线馈电点,所述馈源通过一个第一通孔和一个第二通孔连接至一个天线馈电点,且每个凹槽内的天线馈电点、第一通孔、第二通孔一一对应;所述金属边框、所述耦合片和所述辐射片之间均不接触且通过非导电材料填充,所述辐射片的面积小于所述耦合片的面积。2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,每个凹槽的两个通孔位于凹槽的底部。3.根据权利要求2所述的终端设备,其特征在于,耦合片上的两个第二通孔与凹槽底部的两个第一通孔正对设置。4.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,每个凹槽底部的两个第一通孔中的其中一个第一通孔与凹槽底部的中心确定的第一直线与所述金属边框的长度方向平行,另一个第一通孔与凹槽底部的中心确定的第二直线与所述金属边框的宽度方向平行,所述第一直线与所述第二直线垂直;每个耦合片上两个第二通孔中的其中一个第二通孔与耦合片中心确定的第三直线与所述金属边框的长度方向平行,另一个第二通孔与耦合片...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄奂衢王义金简宪静
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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