发光二极管组件及制作方法技术

本发明专利技术公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一第一电极板以及一第二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该透明基板并包含有一通孔，贯穿该第一表面以及该第二表面。该通孔中形成有导电物，以作为一导通孔。该多个发光二极管芯片固接于该第一表面之上。该第一电极板以及一第二电极板分别形成于该第一表面以及该第二表面上。该多个发光二极管芯片以及该导通孔，电性上的串接于该第一电极板与该第二电极板之间。

【技术实现步骤摘要】
发光二极管组件及制作方法本申请是中国专利技术专利申请(申请号：201310272503.X，申请日：2013年07月01日，专利技术名称：发光二极管组件及制作方法)的分案申请。
专利技术涉及一发光二极管(lightemittingdiode，LED)组件与制作方法，尤其是涉及可提供全周光光场的LED组件以及相关的制作方法。
技术介绍
目前生活上已经可以看到各式各样LED商品的应用，例如交通号志机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除前端的芯片制作工艺外，几乎都必须经过后端的封装程序。LED封装的主要功能在于提供LED芯片电、光、热上的必要支援。LED芯片这样的半导体产品，如果长期暴露在大气中，会受到水汽或是环境中的化学物质影响而老化，造成特性上的衰退。LED封装中，常用环氧树酯来包覆LED芯片以有效隔绝大气。此外，为了达到更亮更省电的目标，LED封装还需要有良好的散热性以及光萃取效率。如果LED芯片发光时所产生的热没有及时散出，累积在LED芯片中的热对元件的特性、寿命以及可靠度都会产生不良的影响。光学设计也是LED封装制作工艺中重要的一环，如何更有效的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管组件，其特征在于，包含：基板，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；发光二极管芯片，位于该第一表面上；第一电极，形成于该第一表面上；以及第二电极，形成于该第二表面上且与该第一电极形成电连接；其中，在一剖面中，该第一电极的长度大于该第二电极的长度。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管组件，其特征在于，包含：基板，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；发光二极管芯片，位于该第一表面上；第一电极，形成于该第一表面上；以及第二电极，形成于该第二表面上且与该第一电极形成电连接；其中，在一剖面中，该第一电极的长度大于该第二电极的长度。2.如权利要求1所述的发光二极管组件，其中，该第二表面上无设置发光二极管芯片。3.如权利要求1所述的发光二极管组件，还包含透明胶体，覆盖该发光二极管芯片及部分该第一电极。4.如权利要求1所述的发光二极管组件，还包含粘结层位于该基板和该发光二极管芯片之间。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘弘智，郑子淇，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71