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防粘贴空洞瓷砖制造技术

技术编号:1986064 阅读:224 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术属于一种建筑装饰材料,防粘贴空洞瓷砖。现有的瓷砖背面大都为平面;有的在背面设计有凹槽。这种瓷砖在用水泥等材料将其粘贴在地面、墙壁上时,往往会在瓷砖与粘接材料、地面、墙壁之间形成空洞,这样就造成瓷砖容易开裂或破碎。本实用新型专利技术瓷砖背面有一处(3)高于其它部位,该部位可为任意几何形状,从此处向瓷砖周边形成斜面(2)。粘接瓷砖时,在地面或墙壁上铺满水泥,把瓷砖轻轻按下;瓷砖背面的高出部分把水泥向四周挤压散开,从而不会形成空洞。本实用新型专利技术具有生产简单、粘贴方便、使用寿命长的优点。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种建筑装饰瓷砖,由砖的正面(1)和砖的背面组成,其特征在于:瓷砖背面一处(3)高于其它部位,从此处向瓷砖周边形成斜面(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郭建中
申请(专利权)人:郭建中
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]

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