一种瓷砖粘贴方法技术

本发明专利技术涉及一种瓷砖粘贴方法，其特征在于，包括如下步骤：a、备料步骤：按适当水灰比配料，再添加适当比例的胶粘剂混合，并搅拌均匀备用；b、粘贴步骤：将与瓷砖尺寸配套的模板至于瓷砖背面，使用步骤a中备好的料来注模，注模完毕后去掉模具，将瓷砖粘贴于墙面。本发明专利技术首先是解决了水泥砂浆粘贴低吸水率瓷砖，特别是大型瓷砖易脱落的问题；其次，还重点解决了由于墙体不平(国内建筑大都墙体不平)，大型瓷砖难以粘贴的问题。主要是通过此方法，有效地解决了柱体粘贴接触面积；最后，使用此方法还可以达到节约材料，提高施工效率和质量，比传统的水泥灌浆粘贴减少墙体承重，抑制墙体泛碱，大大降低装修工程成本，提高装饰效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑物的装饰装修工程
，尤其涉及，特别适于大型瓷砖。
技术介绍
在建筑物装修工程
中，通常会遇到墙面需要用瓷砖，特别是大型瓷砖装饰的情况，而目前主要的粘贴工艺方法都是在瓷砖背面和/或墙面均匀涂抹一层粘贴剂，例如通常传统的水泥砂浆灌浆粘贴剂，然后再将瓷砖铺贴在墙面上，最后找平即可。上述工艺方法需要在瓷砖和墙面之间完全涂抹一层水泥砂浆粘贴剂，不仅浪费材料，成本高，施工效率低，而且墙体将增加包括瓷砖和水泥砂浆在内全部重量，水泥砂浆粘贴时的低吸水率(< 3% )也容易造成瓷砖，特别是大型瓷砖的脱落问题。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述技术问题而提出了，其特征在于，包括如下步骤:a、备料步骤:按适当水灰比配料，再添加适当比例的胶粘剂混合，并搅拌均匀备用；b、粘贴步骤:将与瓷砖尺寸配套的模板至于瓷砖背面，使用步骤a中备好的料来注模，注模完毕后去掉模具，将瓷砖粘贴于墙面。附图说明图1是本专利技术墙体与瓷砖之间粘贴工艺结构效果示意图；图2是本专利技术模板示意图。具体实施例方式为便于本领域技术人员理解本专利技术，特结合附图对本专利技术作进一步说明。图1示出了本专利技术瓷砖和墙面之间粘贴时的结构效果:本专利技术所公开的瓷砖粘贴方法，其特征在于，包括如下步骤:a、备料步骤:按适当水灰比配料，再添加适当比例的胶粘剂混合，并搅拌均匀备用；b、粘贴步骤:将与瓷砖尺寸配套的模板至于瓷砖背面，使用步骤a中备好的料来注模，注模完毕后去掉模具，将瓷砖粘贴于墙面。优选的，步骤a中混合时先加水，后加入胶粘剂，胶粘剂可以是瓷砖粘结剂、玻化砖粘结剂，或石材粘结剂中的一种或者其组合。当然，对于本领域技术人员而言，粘结剂也可以是自配的建筑可用的粘结剂。不难理解，粘结剂种类和特性不同时，步骤a中的“适当比例的粘结剂”显然是以实现最基本粘结目的为依据的，故本专利技术中的“适当”是清楚的，本领域技术人员皆知其判断依据。优选的，步骤a中的水灰比约为1: 4的重量比。更优选的，步骤a完成后，步骤b执行前，还包括水化步骤:将备好的料水化约15分钟。更优选的，步骤a完成后，步骤b执行前，还包括额外搅拌步骤:将备好的料再搅拌约3分钟以使备料具有更好的均匀性。可以理解，也可以根据实际施工条件，采用更适当的搅拌时间和水化时间。更优选的，步骤a完成后，步骤b执行前，还包括预处理步骤:注模前预先在墙面基底上和瓷砖背面均匀涂抹备料，厚度为Imm左右。就图1而言，为了更好的粘贴，还可在墙面I的基底上和瓷砖5的背面上分别进行预处理，如图示2、4所示，分别均匀涂抹所述备料。图1中，图示3为通过模板注模而得到的，瓷砖5通过含有胶粘剂的备料，经图示2、3、4而牢固地粘贴在墙面上，由于不需要在瓷砖背面完全涂抹一层粘贴剂，而仅仅是均匀涂抹了若干注模后的含胶粘剂的备料，不仅效果好、重量轻，而且节约材料、成本也低，同时解决了水泥砂浆粘贴低吸水率瓷砖容易造成脱落的问题。不难看出，优选的:步骤b中模板在使用前具备适当湿度。实际操作中，可选的一个方案是使用前可先用水浸湿再甩干水分使用，当然，也可以采取其他手段使其具备适当湿度，比如浸润适当时间等，只要具备适当湿度即可。就模板而言，优选的:步骤b中的模板具备多个通孔。更优选的，通孔是均匀分布的圆孔、椭圆孔、或正多边形孔。优选的:步骤b之后还包括填补步骤:当粘贴好一块瓷砖后，将备料抹入瓷砖四周边缘空余部分。更优选的:步骤b之后还包括找平步骤:使用靠尺和橡胶锤找平。此外，本领域技术人员均知晓，在瓷砖粘贴过程中，根据设计需留缝的，可以用硅酮密封胶或填缝剂填缝，以使装饰效果更佳。就本专利技术而言，其所公开的方法并不限于瓷砖尺寸，优选的，其用于大型瓷砖粘贴工艺中更具突出的技术效果，优选的:瓷砖为600X600mm以上尺寸，模板通孔径向最大尺寸则为40mm左右，通孔间距为30mm左右，通孔与模板边缘距离为40mm左右。不难理解，本领域技术人员可根据瓷砖尺寸适当调整模板厚度、样式和孔径大小距离等多个涉及模板尺寸的参数。图2示出了本专利技术模板的一个实施例，模板的通孔可以均匀分布的圆孔、椭圆孔、正多边形孔等任意形状的通孔，通孔之间的距离可以根据实际情况进行设置。至于本专利技术中的搅拌，本领域技术人员可采用低速搅拌，特别是利用低速电动搅拌器，例如300r/min的电动搅拌器。以上结合附图和实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域技术人员可根据上述说明对本专利技术作出不同变化的实施方式，实施例中的某些细节仅仅是更优方式，并不构成对本专利技术的限制。有益效果本专利技术首先是解决了水泥砂浆粘贴低吸水率瓷砖，特别是大型瓷砖易脱落的问题；其次，还重点解决了由于墙体不平(国内建筑大都墙体不平)，大型瓷砖难以粘贴的问题，主要是通过此方法，有效地解决了柱体粘贴接触面积；最后，使用此方法；还可以达到节约材料，提高施工效率和质量，比传统的水泥灌浆粘贴减少墙体承重，抑制墙体泛碱，大大降低装修工程成本，提高装饰效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种瓷砖的粘贴方法，其特征在于，包括如下步骤：a、备料步骤：按适当水灰比配料，再添加适当比例的胶粘剂混合，并搅拌均匀备用；b、粘贴步骤：将与瓷砖尺寸配套的模板至于瓷砖背面，使用步骤a中备好的料来注模，注模完毕后去掉模具，将瓷砖粘贴于墙面。

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖的粘贴方法，其特征在于，包括如下步骤: a、备料步骤:按适当水灰比配料，再添加适当比例的胶粘剂混合，并搅拌均匀备用； b、粘贴步骤:将与瓷砖尺寸配套的模板至于瓷砖背面，使用步骤a中备好的料来注模，注模完毕后去掉模具，将瓷砖粘贴于墙面。2.按权利要求1所述的方法，其特征在于:步骤a中混合时先加水，后加入胶粘剂，胶粘剂为瓷砖粘结剂、玻化砖粘结剂，或石材粘结剂中的一种或者其组合。3.按权利要求1-2所述的方法，其特征在于:步骤a中的水灰比约为1: 4的重量比。4.按权利要求1-2所述的方法，其特征在于:步骤a完成后，步骤b执行前，还包括水化步骤和额外搅拌步骤:即将备好的料水化约15分钟，后再搅拌约3分钟以使备料具有更好的均匀性。5.按权利要求1-2所述的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵振林，
申请(专利权)人：北京希凯世纪建材有限公司，
类型：发明
国别省市：