一种BMS铝型材壳体安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及BMS技术领域，尤其涉及一种BMS铝型材壳体安装结构，包括底壳，所述底壳的上端设置有上盖，所述底壳的左右两端分别设置有左侧端盖和右侧端盖，所述底壳和上盖之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有PCB板；所述底壳包括底板和设置于底板前后两端的第一侧端连接板和第二侧端连接板，所述底板的上端设置有若干个压铆柱，所述PCB板设置有若干个第一连接孔，若干个所述第一连接孔与若干个压铆柱对应设置，若干个所述第一连接孔内均设置有固定件，所述固定件的一端穿过所述第一连接孔并与压铆柱固定连接，本实用新型专利技术结构紧凑，有效缩小了壳体体积，且安装灵活，采用铝型材能够有效降低壳体重量。

【技术实现步骤摘要】
一种BMS铝型材壳体安装结构
本技术涉及BMS
，尤其涉及一种BMS铝型材壳体安装结构。
技术介绍
BMS是BatteryManagementSystem的缩写，意思为电池管理系统。电池管理系统与电池紧密结合在一起，对电池的电压、电流、温度进行时刻检测，同时还进行漏电检测、热管理、电池均衡管理、报警提醒，计算剩余容量、放电功率，报告SOC（电池剩余电量百分比）&SOH（电池健康度）状态，还根据电池的电压电流及温度用算法。现有BMS壳体质量重、体积大、安装不灵活，浪费挤占电池空间。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种BMS铝型材壳体安装结构，本技术结构紧凑，有效缩小了壳体体积，且安装灵活，采用铝型材能够有效降低壳体重量。本技术是通过以下技术方案来实现的，一种BMS铝型材壳体安装结构，包括底壳，所述底壳的上端设置有上盖，所述底壳的左右两端分别设置有左侧端盖和右侧端盖，所述底壳和上盖之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有PCB板；所述底壳包括底板和设置于底板前后两端的第一侧端连接板和第二侧端连接板，所述底板的上端设置有若干个压铆柱，所述PCB板设置有若干个第一连接孔，若干个所述第一连接孔与若干个压铆柱对应设置，若干个所述第一连接孔内均设置有固定件，所述固定件的一端穿过所述第一连接孔并与压铆柱固定连接。作为优选，所述底板的上端设置有四个压铆柱，所述PCB板设置有四个第一连接孔。作为优选，所述PCB板包括与底壳连接的基板，所述基板的上端设置有PCBA组件。作为优选，所述第一侧端连接板的上端设置有第一卡接块，所述第二侧端连接板的上端设置有第二卡接块，所述上盖的前端设置有与第一卡接块卡接的第一卡槽结构，所述上盖的后端设置有与第二卡接块卡接的第二卡槽结构。作为优选，所述第一侧端连接板设置有第二连接孔，所述第二侧端连接板设置有第三连接孔，所述上盖的前端还设置有第四连接孔，所述上盖的后端还设置有第五连接孔；所述左侧端盖设置有四个第六连接孔，所述右侧端盖设置有四个第七连接孔；所述左侧端盖的四个第六连接孔通过螺钉分别与第二连接孔、第三连接孔、第四连接孔、第五连接孔连接；所述右侧端盖的四个第七连接孔通过螺钉分别与第二连接孔、第三连接孔、第四连接孔、第五连接孔连接。本技术的有益效果：一种BMS铝型材壳体安装结构，包括底壳，所述底壳的上端设置有上盖，所述底壳的左右两端分别设置有左侧端盖和右侧端盖，所述底壳和上盖之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有PCB板；所述底壳包括底板和设置于底板前后两端的第一侧端连接板和第二侧端连接板，所述底板的上端设置有若干个压铆柱，所述PCB板设置有若干个第一连接孔，若干个所述第一连接孔与若干个压铆柱对应设置，若干个所述第一连接孔内均设置有固定件，所述固定件的一端穿过所述第一连接孔并与压铆柱固定连接，本技术结构紧凑，有效缩小了壳体体积，且安装灵活，采用铝型材能够有效降低壳体重量。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的分解结构示意图。图3为图2中A处的放大结构示意图。图4为图2中B处的放大结构示意图。图5为本技术底壳与上盖装配的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图1至附图5，以及具体实施方式对本技术做进一步地说明。如图1至图2所示，一种BMS铝型材壳体安装结构，包括底壳1，所述底壳1的上端设置有上盖2，所述底壳1的左右两端分别设置有左侧端盖3和右侧端盖4，所述底壳1和上盖2之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有PCB板5；所述底壳1包括底板11和设置于底板11前后两端的第一侧端连接板12和第二侧端连接板13，所述底板11的上端设置有若干个压铆柱14，所述PCB板5设置有若干个第一连接孔51，若干个所述第一连接孔51与若干个压铆柱14对应设置，若干个所述第一连接孔51内均设置有固定件52，所述固定件52的一端穿过所述第一连接孔51并与压铆柱14固定连接。本实施例通过若干个压铆柱14穿过若干个第一连接孔51，实现PCB板5和底壳1的定位，再通过固定件52将PCB板5和底壳1固定连接，再拼装上盖2、左侧端盖3和右侧端盖4，完成BMS壳体的安装，本技术结构紧凑，有效缩小了壳体体积，且安装灵活，采用铝型材能够有效降低壳体重量。本技术底壳1、上盖2、左侧端盖3和右侧端盖4采用的铝型材的型号为6063-T5，具备良好的塑性、适中的热处理强度、良好的焊接性能以及华丽的表面附着力。本实施例中，所述底板11的上端设置有四个压铆柱14，所述PCB板5设置有四个第一连接孔51，使得PCB板5和底壳1的连接结构更加稳定。本实施例中，所述PCB板5包括与底壳连接的基板53，所述基板53的上端设置有PCBA组件54，使得壳体整体结构更为紧凑，有效缩小了壳体体积。如图3至图4所示，本实施例中，所述第一侧端连接板12的上端设置有第一卡接块121，所述第二侧端连接板13的上端设置有第二卡接块131，所述上盖2的前端设置有与第一卡接块121卡接的第一卡槽结构21，所述上盖2的后端设置有与第二卡接块131卡接的第二卡槽结构22，通过第一卡接块121卡入第一卡槽结构21内，第二卡接块131卡入第二卡槽结构22内，完成底壳1和上盖2的拼接，取代传统螺钉的连接结构，使得壳体安装更为灵活。如图5所示，本实施例中，所述第一侧端连接板12设置有第二连接孔122，所述第二侧端连接板13设置有第三连接孔132，所述上盖2的前端还设置有第四连接孔23，所述上盖2的后端还设置有第五连接孔24；所述左侧端盖3设置有四个第六连接孔31，所述右侧端盖4设置有四个第七连接孔41；所述左侧端盖3的四个第六连接孔31通过螺钉分别与第二连接孔122、第三连接孔132、第四连接孔23、第五连接孔24连接；所述右侧端盖4的四个第七连接孔41通过螺钉分别与第二连接孔122、第三连接孔132、第四连接孔23、第五连接孔24连接，左侧端盖3安装时，通过四个螺钉依次穿过四个第六连接孔31，并插入第二连接孔122、第三连接孔132、第四连接孔23、第五连接孔24内固定；右侧端盖4安装时，通过四个螺钉依次穿过四个第七连接孔41，并插入第二连接孔122、第三连接孔132、第四连接孔23、第五连接孔24内固定；第二连接孔122的开口、第三连接孔132的开口、第四连接孔23的开口、第五连接孔24的开口均朝向外侧，有利于紧固件缩紧后，产生金属屑排出于壳体，避免PCB板5短路风险。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BMS铝型材壳体安装结构，其特征在于：包括底壳，所述底壳的上端设置有上盖，所述底壳的左右两端分别设置有左侧端盖和右侧端盖，所述底壳和上盖之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有PCB板；所述底壳包括底板和设置于底板前后两端的第一侧端连接板和第二侧端连接板，所述底板的上端设置有若干个压铆柱，所述PCB板设置有若干个第一连接孔，若干个所述第一连接孔与若干个压铆柱对应设置，若干个所述第一连接孔内均设置有固定件，所述固定件的一端穿过所述第一连接孔并与压铆柱固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种BMS铝型材壳体安装结构，其特征在于：包括底壳，所述底壳的上端设置有上盖，所述底壳的左右两端分别设置有左侧端盖和右侧端盖，所述底壳和上盖之间设置有容置空间，所述容置空间内设置有PCB板；所述底壳包括底板和设置于底板前后两端的第一侧端连接板和第二侧端连接板，所述底板的上端设置有若干个压铆柱，所述PCB板设置有若干个第一连接孔，若干个所述第一连接孔与若干个压铆柱对应设置，若干个所述第一连接孔内均设置有固定件，所述固定件的一端穿过所述第一连接孔并与压铆柱固定连接。2.根据权利要求1所述的一种BMS铝型材壳体安装结构，其特征在于：所述底板的上端设置有四个压铆柱，所述PCB板设置有四个第一连接孔。3.根据权利要求1所述的一种BMS铝型材壳体安装结构，其特征在于：所述PCB板包括与底壳连接的基板，所述基板的上端设置有PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：王德源，张常安，
申请(专利权)人：广东思诺伟智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44