一种频率研磨清洗载具装置制造方法及图纸

技术编号:19838062 阅读:19 留言:0更新日期:2018-12-21 21:29
本实用新型专利技术提供一种频率研磨清洗载具装置,具体涉及电子晶片生产领域,包括一上敞口的长方体状框架和金属网片,所述框架的侧面设有金属网片,所述框架上端两侧之间均匀设有若干隔离杆,且所述框架、所述金属网片和所述隔离杆均采用不锈钢;还包括载料框,所述载料框设于所述框架内,所述载料框的宽度等于相邻的所述隔离杆之间的距离。本实用新型专利技术可提高清洗效率和清洗质量。

【技术实现步骤摘要】
一种频率研磨清洗载具装置
本技术属于电子晶片生产领域,具体涉及一种频率研磨清洗载具装置。
技术介绍
传统的塑料频率研磨清洗载具在清洗晶片过程中易吸振,导致产品质量不稳定,且清洗载具只能清洗一筐,清洗晶片效率较低。鉴于现有装置的不足,现需求一种频率研磨清洗载具装置,可提高清洗效率和清洗质量。
技术实现思路
本技术的目的提供一种频率研磨清洗载具装置,可提高清洗效率和清洗质量。本技术提供了如下的技术方案:一种频率研磨清洗载具装置,包括一上敞口的长方体状框架和金属网片,所述框架的侧面设有金属网片,所述框架上端两侧之间均匀设有若干隔离杆,且所述框架、所述金属网片和所述隔离杆均采用不锈钢;还包括载料框,所述载料框设于所述框架内,所述载料框的宽度等于相邻的所述隔离杆之间的距离。优选的,所述金属网片由波浪状的不锈钢丝组成。优选的,所述框架的两侧设有n型的把手。优选的,所述载料框边缘向外侧设有凸延。本技术的有益效果:现有的清洗设备一般自带超声波清洗,本技术通过不锈钢的载具在超声波清洗过程中功率不会被吸振,从而改善晶片表面洁净,且本技术载具一次可以清洗多筐,进而提高了清洗效率和清洗质量。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1为本技术主视图;图2为框架主视图。图中标记为:1、框架;2、隔离杆;3、载料框;4、把手;5、金属网片。具体实施方式如图1至图2所示,一种频率研磨清洗载具装置,包括一上敞口的长方体状框架1和金属网片5,框架1的侧面设有金属网片5,框架1上端两侧之间均匀设有若干隔离杆2,且框架1和隔离杆2均采用不锈钢;还包括载料框3,载料框3设于框架1内,载料框3的宽度等于相邻的隔离杆2之间的距离;现有的清洗设备一般自带超声波清洗,通过不锈钢的框架1、隔离杆1和金属网片5在超声波清洗过程中功率不会被吸振,从而改善晶片表面洁净,且框架1可放置多个载料框3,进而提高了清洗效率和清洗质量;通过隔离杆2可提高载料框3之间的稳固性。其中,金属网片5由波浪状的不锈钢丝组成,波浪状的不锈钢丝延展性好,强度高。框架1的两侧设有n型的把手4,通过把手4便于框架1的放取;载料框3边缘向外侧设有凸延,通过载料框3的凸延可将载料框3限位提高稳固性。本技术的工作方式:如图1至图2所示,现有的清洗设备一般自带超声波清洗,通过不锈钢的框架1、隔离杆1和金属网片5在超声波清洗过程中功率不会被吸振,从而改善晶片表面洁净,且框架1可放置多个载料框3,进而提高了清洗效率和清洗质量。以上仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种频率研磨清洗载具装置,其特征在于:包括一上敞口的长方体状框架和金属网片,所述框架的侧面设有金属网片,所述框架上端两侧之间均匀设有若干隔离杆,且所述框架、所述金属网片和所述隔离杆均采用不锈钢;还包括载料框,所述载料框设于所述框架内,所述载料框的宽度等于相邻的所述隔离杆之间的距离。

【技术特征摘要】
1.一种频率研磨清洗载具装置,其特征在于:包括一上敞口的长方体状框架和金属网片,所述框架的侧面设有金属网片,所述框架上端两侧之间均匀设有若干隔离杆,且所述框架、所述金属网片和所述隔离杆均采用不锈钢;还包括载料框,所述载料框设于所述框架内,所述载料框的宽度等于相邻的所述隔离杆之间的距离...

【专利技术属性】
技术研发人员:夏良军
申请(专利权)人:菲特晶南京电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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