一种3英寸石英晶片的挤胶装置制造方法及图纸

技术编号:30650017 阅读:17 留言:0更新日期:2021-11-04 01:07
本发明专利技术属于晶片挤胶技术领域,尤其是涉及一种3英寸石英晶片的挤胶装置,包括:挤胶平台,所述挤胶平台的上端具有向上延伸的阶梯台面;纵向定位块,所述纵向定位块固定在阶梯台面上端;横向定位块,所述横向定位块固定在挤胶平台上并与纵向定位块垂直设置,所述阶梯台面的侧壁上设置有与横向定位块对应的缺口;L形整形块,所述L形整形块对应放置在阶梯台面上,所述L形整形块限定在纵向定位块和横向定位块的直角边内侧,且L形整形块的侧壁上设置有与纵向定位块和横向定位块连接的限位机构。本发明专利技术可以将晶片准确的定位在L形整形块的两个直角面之间,即在挤胶操作前保证晶片位置的准确,避免晶片出现偏移的情况。避免晶片出现偏移的情况。避免晶片出现偏移的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种3英寸石英晶片的挤胶装置


[0001]本专利技术涉及晶片挤胶
,尤其涉及一种3英寸石英晶片的挤胶装置。

技术介绍

[0002]晶片块是由多个晶片通过胶粘结固定在一起,然后通过挤压将相邻的晶片之间多余的胶挤出,完成晶片块的定型。
[0003]目前多采用人工完成晶片块的定型,人工定型存在用力大小不一,着力点不同,从而会导致晶片块中产生气泡和晶片块直角度不良;而且当晶片的尺寸较小时更加容易出现次品,不利于对晶片挤胶的精度进行控制,另外采用挤胶装置在对晶片进行挤胶时,尤其是在挤胶准备前需要将晶片放置于台面上,而这时缺少限位支撑的结构,当晶片突然收到挤压时由于受力点可能存在偏移,而导致晶片也随之出现移动的情况,从而降低挤胶的质量,进一步的,在长期使用过程中,限位的装置存在磨损或者损坏的情况,而现有的结构多为整体式,不便于对其进行快速更换处理,相对增加了装置使用的成本。
[0004]为此,我们提出一种3英寸石英晶片的挤胶装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种3英寸石英晶片的挤胶装置。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0007]一种3英寸石英晶片的挤胶装置,包括:
[0008]挤胶平台,所述挤胶平台的上端具有向上延伸的阶梯台面;
[0009]纵向定位块,所述纵向定位块固定在阶梯台面上端;
[0010]横向定位块,所述横向定位块固定在挤胶平台上并与纵向定位块垂直设置,所述阶梯台面的侧壁上设置有与横向定位块对应的缺口;
[0011]L形整形块,所述L形整形块对应放置在阶梯台面上,所述L形整形块限定在纵向定位块和横向定位块的直角边内侧,且L形整形块的侧壁上设置有与纵向定位块和横向定位块连接的限位机构;
[0012]气缸,所述气缸对应连接在挤胶平台上,所述气缸的活塞端连接有竖直的安装块,且安装块与纵向定位块相对设置;
[0013]挤胶块,所述挤胶块对应连接在安装块的侧壁上,所述阶梯台面上对应放置有多个待加工的晶片,且晶片与L形整形块的两个直角边贴合,所述挤胶块与晶片的侧壁接触并对其进行挤压。
[0014]在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中,所述纵向定位块和横向定位块的上端均开设有多个上下连通的定位孔,且多个定位孔内均螺纹连接有与挤胶平台固定的紧固螺栓。
[0015]在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中,所述限位机构包括分别固定连接在L形整
形块两个直角边上的第一梯形块和第二梯形块,且纵向定位块和横向定位块的上端分别开设有与第一梯形块和第二梯形块滑动连接的第一梯形槽和第二梯形槽,所述纵向定位块远离L形整形块的侧壁上开设有与第一梯形槽连通的限位孔,且限位孔内插接有与第一梯形块相抵的限位杆,所述第一梯形块的侧壁上开设有与限位杆对应的限位槽。
[0016]在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中,所述L形整形块的侧壁上设置有与多个晶片相抵的辅助支撑机构,所述辅助支撑机构包括开设在L形整形块侧壁上的梯形通槽,且梯形通槽设置于远离横向定位块的L形整形块侧壁上,所述梯形通槽内滑动连接有水平设置的T形杆,所述T形杆的侧壁与多个晶片相抵,且T形杆远离晶片的侧壁上固定连接有倾斜的支杆,所述支杆远离T形杆的一端滑动连接在阶梯台面上,所述支杆的上端插接有与阶梯台面固定的定位杆,且阶梯台面上设置有与定位杆对应的定位槽。
[0017]在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中,所述挤胶平台的侧壁上固定连接有竖直的侧板,且侧板与挤胶平台之间通过多个紧固螺栓固定连接,所述气缸固定连接在侧板的侧壁上,所述安装块的侧壁上设置有螺纹套接在气缸活塞端外侧的安装件,所述气缸的侧壁上活动连接有多根与活塞杆平行的滑杆,所述安装块套接在多根滑杆的外侧,且安装块远离气缸的侧壁上螺纹连接有与滑杆侧壁固定的安装螺钉。
[0018]在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中,所述安装块远离气缸的侧壁上固定连接有竖直的平整块,且挤胶块对应连接在平整块和晶片之间,所述挤胶块与阶梯台面滑动连接。
[0019]在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中,所述横向定位块外侧的挤胶平台上端固定连接有L形的支撑架,所述支撑架远离横向定位块的侧壁上固定连接有与气缸连通的气泵,所述支撑架与横向定位块相对的侧壁上设置有与气缸连接的压力表,且支撑架的上端设置有与气缸和气泵连接的指示灯和控制开关。
[0020]在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中,所述3英寸石英晶片的挤胶装置的工作原理为:
[0021]S1、先将L形整形块对应连接在阶梯台面上,使得第一梯形块和第二梯形块滑动插接在第一梯形槽和第二梯形槽内,并且插入限位杆对第一梯形块位置进行限定;
[0022]S2、接着将晶片置于与L形整形块两个直角面相抵的阶梯台面上,然后调节辅助支撑机构的位置,使得T形杆贴合在晶片的外侧并将定位杆插接至定位槽内;
[0023]S3、启动控制开关并取出定位杆,使得气缸工作并压住晶片,此时气压为1~2Kg,操作人员进行整形动作;
[0024]S4、整形操作完成后启动气泵并观察压力表将气缸的压力添加到5kg再对晶片进行挤压操作,三分钟后即完成挤胶工作并取出晶片即可。
[0025]与现有技术相比,本一种3英寸石英晶片的挤胶装置的优点在于:
[0026]1、本专利技术在辅助支撑机构的使用下,可以将晶片准确的定位在L形整形块的两个直角面之间,即在挤胶操作前保证晶片位置的准确,避免晶片出现偏移的情况,另外操作方式简单仅需要将定位杆对应插接在定位槽中,而在进行挤胶时取出定位杆即可。
[0027]2、本专利技术能够调节气缸的压力数值,以保证晶片挤胶过程的精度并达到使用的标准,即能够实现英寸石英晶片的挤胶处理,另外能够实现装置中零部件的逐一拆除,避免某一零件出现损坏而需要整体更换的情况,相对降低了长期使用的成本。
附图说明
[0028]图1为本专利技术提出的一种3英寸石英晶片的挤胶装置的纵向定位块一侧结构示意图;
[0029]图2为本专利技术提出的一种3英寸石英晶片的挤胶装置的侧板一侧结构示意图;
[0030]图3为本专利技术提出的一种3英寸石英晶片的挤胶装置的俯视结构示意图;
[0031]图4为本专利技术提出的一种3英寸石英晶片的挤胶装置的支撑架后侧结构示意图;
[0032]图5为本专利技术提出的一种3英寸石英晶片的挤胶装置的L形整形块正向结构图;
[0033]图6为本专利技术提出的一种3英寸石英晶片的挤胶装置的L形整形块反向结构图。
[0034]图中,1挤胶平台、2纵向定位块、3横向定位块、4L形整形块、5气缸、6安装块、7挤胶块、8晶片、9第一梯形块、10第二梯形块、11限位杆、12梯形通槽、13T形杆、14支杆、15定位杆、16侧板、17平整块、18支撑架、19气泵、20压力表、21指示灯、22控制开关。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3英寸石英晶片的挤胶装置,其特征在于,包括:挤胶平台(1),所述挤胶平台(1)的上端具有向上延伸的阶梯台面;纵向定位块(2),所述纵向定位块(2)固定在阶梯台面上端;横向定位块(3),所述横向定位块(3)固定在挤胶平台(1)上并与纵向定位块(2)垂直设置,所述阶梯台面的侧壁上设置有与横向定位块(3)对应的缺口;L形整形块(4),所述L形整形块(4)对应放置在阶梯台面上,所述L形整形块(4)限定在纵向定位块(2)和横向定位块(3)的直角边内侧,且L形整形块(4)的侧壁上设置有与纵向定位块(2)和横向定位块(3)连接的限位机构;气缸(5),所述气缸(5)对应连接在挤胶平台(1)上,所述气缸(5)的活塞端连接有竖直的安装块(6),且安装块(6)与纵向定位块(2)相对设置;挤胶块(7),所述挤胶块(7)对应连接在安装块(6)的侧壁上,所述阶梯台面上对应放置有多个待加工的晶片(8),且晶片(8)与L形整形块(4)的两个直角边贴合,所述挤胶块(7)与晶片(8)的侧壁接触并对其进行挤压。2.根据权利要求1所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置,其特征在于,所述纵向定位块(2)和横向定位块(3)的上端均开设有多个上下连通的定位孔,且多个定位孔内均螺纹连接有与挤胶平台(1)固定的紧固螺栓。3.根据权利要求1所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置,其特征在于,所述限位机构包括分别固定连接在L形整形块(4)两个直角边上的第一梯形块(9)和第二梯形块(10),且纵向定位块(2)和横向定位块(3)的上端分别开设有与第一梯形块(9)和第二梯形块(10)滑动连接的第一梯形槽和第二梯形槽,所述纵向定位块(2)远离L形整形块(4)的侧壁上开设有与第一梯形槽连通的限位孔,且限位孔内插接有与第一梯形块(9)相抵的限位杆(11),所述第一梯形块(9)的侧壁上开设有与限位杆(11)对应的限位槽。4.根据权利要求2所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置,其特征在于,所述L形整形块(4)的侧壁上设置有与多个晶片(8)相抵的辅助支撑机构,所述辅助支撑机构包括开设在L形整形块(4)侧壁上的梯形通槽(12),且梯形通槽(12)设置于远离横向定位块(3)的L形整形块(4)侧壁上,所述梯形通槽(12)内滑动连接有水平设置的T形杆(13),所述T形杆(13)的侧壁与多个晶片(8)相抵,且T形杆(13)远离晶片(8)的侧壁上固定连接有倾斜的支杆(14),所述支杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑嵩夏良军杨德寰
申请(专利权)人:菲特晶南京电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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