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底部免布胶的地砖制造技术

技术编号:1983764 阅读:282 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种底部免布胶的地砖,以一软质且双面具有粘性的胶布为中间层,其上层贴合一硬质材(如陶瓷、石材、金属或硬质的塑胶材等)、下层贴合一硬质塑胶;其中上层的周边为平直状,下层的其中一连续或相邻周边相对于其缘边呈凸出状,另一连续或相邻周边相对于其缘边呈凹入状;其中凸出部是凸伸于表层周边的外侧,而凹入部是内缩于表层周边的内侧。如上述结构的两地砖,是借底层凹入处的胶布层与另一地砖的底层的凸出周边相粘合,使其可横向拼接铺设于欲施工地面上。本实用新型专利技术的优点是:铺设时完全免去布胶,铺设后更新时不会产生残胶,具有极大的横向抗拉强度和较小抗压变形量,亦可提供随时撕合的重复操作,充分体现DIY的意愿。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
底部免布胶的地砖
本技术涉及一种地砖,属于建筑装潢材料领域。
技术介绍
塑胶地砖在所有的装潢用材上堪称最易施工,且价格最合理的。不过众所周知,塑胶地砖在与地面贴合时,大都采用直接在地面布胶,或于生产时在地砖背面预先涂胶的自粘性地砖,两者殊途同归地都可将地砖牢牢地贴置于地面上。相对于粘贴时的便利稳固性,塑胶地砖在更新时的铲除,是最耗时且易残留胶痕于地面上,此为其优点外最为人烦恼的。长期以来业界亟欲找出替代性免布胶的产品,但最后都是功败垂成,如现有的发泡性组合地砖,其周边形成有凹凸的锯齿边,通过该锯齿边互相卡合,可以将地砖横向的拼接,但该发泡地砖最大的缺点是其材质过软,所以常常在局部受压下过度沉陷并造成另一地砖的相对凸起,此现象又经常发生于地砖彼此的接缝处,从而产生了类似地砖翘起且绊倒行人的事件,故此类地砖很难做为公共场所或一般家庭的地砖用材,充其量只被用在例如儿童游戏区承压较轻、且可防止儿童不当撞击的场合。上述的发泡组合地砖的另外缺点是其表面的花纹、颜色均较呆板,难以呈现高级地砖的质感。
技术实现思路
本技术提供了一种底部免布胶的地砖,使用时可免布胶而能完成每块的横向连接,并借该连接完成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种底部免布胶的地砖,其特征是它以一软质且双面具有粘性的胶布为中间层,其上层贴合一硬质材、下层贴合一硬质塑胶;其中上层的周边为平直状,下层的其中一连续或相邻周边相对于其缘边呈凸出状,另一连续或相邻周边相对于其缘边呈凹入状;其中凸出部是凸伸于表层周边的外侧,而凹入部是内缩于表层周边的内侧。

【技术特征摘要】
1、一种底部免布胶的地砖,其特征是它以一软质且双面具有粘性的胶布为中间层,其上层贴合一硬质材、下层贴合一硬质塑胶;其中上层的周边为平直状,下层的其中一连续或相邻周边相对于其缘边呈凸出状,另一连续或相邻周边相对于其缘边呈凹入状;其中凸出部是凸伸于表层周边的外侧,而凹入部是内缩于表层周边的内侧。2、根据权利要求1所述的地砖,其特征是地砖的凹入部顶面为中间层的其中一...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛振基
申请(专利权)人:毛振基
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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