免用水泥的瓷砖铺设用底垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免用水泥的瓷砖铺设用底垫，其包含有软质承垫和多个硬质支撑体，其中硬质支撑体呈规则或不规则状态布置贯穿在软质承垫中。在软质承垫的上表面、硬质支撑体的顶部涂覆有自粘性感压胶，并用剥离形纸覆贴，该软质体的上表面与瓷砖的底面贴合，而硬质支撑体可活动的进行导置操作，使具有粘性的顶部倒置在软质承垫的底部，并用粘性的顶部与铺贴地面触贴。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
免用水泥的瓷砖铺设用底垫
本技术涉及一种供瓷砖铺设用的底垫，具体地说，涉及一种免用水泥的供瓷砖铺设用的底垫。
技术介绍
众所周知的瓷砖铺设方式是利用水泥作为粘接剂，该利用水泥作为粘接剂铺设的瓷砖面的特性是可以得到坚固耐用的品质，但是水泥的干燥固定需要一段时间，使得施工后的铺面无法立即使用，并且在使用水泥作为粘接剂后，在更新瓷砖时需要花费大量的人力与物力。另外，水泥在施工过程中必须依赖水作为调合剂，若在无水环境下则甚为不便，并且水泥施工前的粉尘污染也必须被重视。最重要是的，瓷砖在利用水泥铺设前需进行地面整理，而水泥究竟得铺设多厚才够使瓷砖牢固粘着，以及瓷砖在铺设后彼此砖面之间要预留多少供冷缩热胀的缝隙，以及该缝隙必须用水泥补平等这些林林总总的施工程序都必须依赖专业的技工才能有效克服。并且其他的木板或塑胶地板都已发展至可自行操作(DIY)的简易实施方式，因此，瓷砖的铺设施工方式确实已经到了需全面改革的地步。
技术实现思路
本技术中免用水泥的瓷砖铺设用底垫主要是为了解决现有瓷砖铺设无法实现自行简易施式方式的问题。本技术中免用水泥的瓷砖铺设用底垫包括有一软质承垫，在该软质承垫内参杂布置有多个硬本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免用水泥的瓷砖铺设用底垫，其特征在于：其包括有一软质承垫，在该软质承垫内参杂布置有多个硬质支撑体，该硬质支撑体竖立地植设在软质承垫的上下表面之间。

【技术特征摘要】
1.一种免用水泥的瓷砖铺设用底垫，其特征在于：其包括有一软质承垫，在该软质承垫内参杂布置有多个硬质支撑体，该硬质支撑体竖立地植设在软质承垫的上下表面之间。2.根据权利要求1中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛振基，
申请(专利权)人：毛振基，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]