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免用水泥的瓷砖铺设用底垫制造技术
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文档序号:1990000
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本实用新型公开了一种免用水泥的瓷砖铺设用底垫,其包含有软质承垫和多个硬质支撑体,其中硬质支撑体呈规则或不规则状态布置贯穿在软质承垫中。在软质承垫的上表面、硬质支撑体的顶部涂覆有自粘性感压胶,并用剥离形纸覆贴,该软质体的上表面与瓷砖的底面贴合...
该专利属于毛振基所有,仅供学习研究参考,未经过毛振基授权不得商用。
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