电子设备的前壳和电子设备制造技术

本公开是关于一种电子设备的前壳和电子设备，该电子设备的前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。本公开提供的电子设备的前壳和电子设备，可以降低TP重工的成本的难度，也可以降低TP和前壳本体开胶分离的风险。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的前壳和电子设备
本公开涉及电子设备技术，特别涉及一种电子设备的前壳和电子设备。
技术介绍
目前，许多终端使用的电池壳为三段式电池壳。即电池壳被分为三段，分别为上段、中间段和下段。其中，上段和下段为终端的主天线，中间段用于隔离上段和下段，以避免干扰。相关技术中，终端生产商会在终端的前壳本体上使用双面胶粘接一个柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称：FPC)软板天线作为终端的辅天线，以作为主天线的延伸和补充，提高终端的性能。但是，由于FPC软板天线的结构强度较差、且FPC软板天线和前壳本体的粘接力弱，导致粘贴在粘接有FPC软板天线的前壳本体正面上的触控面板(TouchPanel，简称：TP)重工的时候，因去除TP，易把FPC软板天线拆坏，造成FPC软板天线和前壳破坏分离，提高了TP重工的成本和难度。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备的前壳和电子设备。技术方案如下：根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的前壳，包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用结构强度高的LDS天线支架替换FPC软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将LDS天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强LDS天线支架和前壳本体的粘接力。当将上述前壳应用在电子设备上时，可以提高TP和前壳本体的粘接强度，降低了TP重工的成本的难度，也降低了TP和前壳本体开胶分离的风险。可选的，所述LDS天线支架的厚度为0.5毫米。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过约束LDS天线支架的厚度为0.5毫米，可以提高前壳的平面度。根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：触控面板、前壳、主板；其中，所述前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述触控面板粘贴在所述粘接有所述LDS天线支架的前壳本体的正面；所述主板设置有与所述LDS天线支架的馈点连接的天线弹片，所述主板固定设置在所述前壳本体的背面，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面，与所述主板上的天线弹片接触连接。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用结构强度高的LDS天线支架替换FPC软板天线来作为电子设备的辅天线，并通过点胶水将LDS天线支架粘接在前壳本体的正面的方式，可以增强LDS天线支架和前壳本体的粘接力，进而提高了TP和前壳本体的粘接强度，降低了TP重工的成本的难度，也降低了TP和前壳本体开胶分离的风险。可选的，所述LDS天线支架的厚度为0.5毫米。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过约束LDS天线支架的厚度为0.5毫米，可以提高前壳的平面度。可选的，所述触控面板通过框胶粘贴在所述粘接有所述LDS天线支架的前壳本体的正面。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过框胶将触控面板粘贴在粘接有LDS天线支架的前壳本体的正面，可以降低电子设备制造工艺的难度。可选的，所述框胶为口字型框胶。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用口字型框胶将触控面板粘贴在粘接有LDS天线支架的前壳本体的正面，可以提高触控面板与粘接有LDS天线支架的前壳本体的粘接力。可选的，所述主板通过螺丝固定设置在所述前壳本体的背面。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过螺丝将主板固定设置在前壳本体的背面，可以降低电子设备制造工艺的难度。可选的，所述电子设备还包括：电池壳；所述电池壳与所述前壳本体可拆卸卡接，所述电池壳的内壁与所述前壳本体的背面形成容置腔，所述主板位于所述容置腔内。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将主板设置在容置腔内，可以保护主板，达到防尘、防灰以及美观的目的。可选的，所述电池壳为三段式电池壳。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过使用三段式电池壳作为电子设备的电池壳，不用再专门为电子设备设置主天线，可以降低电子设备的成本。可选的，所述电池壳的上段和所述电池壳的下段均为所述电子设备的主天线。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过将电池壳的上段和下段设置为电子设备的主天线，可以提高电子设备的天线性能，具有良好的覆盖范围。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1A示出的是一种终端的正视图；图1B示出的是一种终端的后视图；图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的前壳的正视图；图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的前壳的后视图；图4是根据一示例性实施例示出的一种LDS天线支架的正视图；图5是根据一示例性实施例示出的一种LDS天线支架的后视图；图6是根据一示例性实施例示出的一种LDS天线支架的侧视图；图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备1100的框图。附图标记说明：11：TP；12：前壳本体；13：电池壳；14：上段；15：中间段；16：下段；17：LDS天线支架；18：LDS天线支架的馈点；19：通孔；20：辐射贴片。通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1A示出的是一种终端的正视图。图1B示出的是一种终端的后视图。如图1A和图1B所示，相关技术中，终端包括：TP11、前壳本体12、主板(图中未示出)和电池壳13。其中，TP11贴合在前壳本体12的正面，电池壳13与前壳本体12可拆卸卡接，电池壳13的内壁与前壳本体12的背面形成容置腔，主板位于容置腔内、且固定设置在前壳本体12的背面。可选的，上述终端还可以包括其他部件，对此不限定。上述前壳本体12的正面是指前壳本体12朝向终端外部的一面，上述前壳本体12的背面是指前壳本体12朝向终端内部的一面。上述主板用于实现终端的功能，例如通信功能、数据处理功能等。上述电池壳13为三段式电池壳13，即电池壳13被分为三段，分别为上段14、中间段15和下段16。其中，上段14和下段16为终端的主天线，中间段15用于隔离上段14和下段16，以避免干扰。目前，终端生产商为了提高使用三段式电池壳13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的前壳，其特征在于，包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的前壳，其特征在于，包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述LDS天线支架的馈点穿过所述通孔延伸至所述前壳本体的背面。2.根据权利要求1所述的前壳，其特征在于，所述LDS天线支架的厚度为0.5毫米。3.一种电子设备，其特征在于，包括：触控面板、前壳、主板；其中，所述前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的正面粘接，所述触控面板粘贴在所述粘接有所述LDS天线支架的前壳本体的正面；所述主板设置有与所述LDS天线支架的馈点连接的天线弹片，所述主板固定设置在所述前壳本体的背面，所述LDS天线支...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘新伟，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11