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本公开是关于一种电子设备的前壳和电子设备，该电子设备的前壳包括：前壳本体、作为电子设备的辅天线的激光直接成型技术LDS天线支架；其中，所述前壳本体上设置有与所述LDS天线支架的馈点形状匹配的通孔；所述LDS天线支架通过点胶水与所述前壳本体的...
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