天线系统技术方案

本发明专利技术提供了一种天线系统，包括主设备单元和天线单元，天线单元包括至少两个独立封装的天线子单元，天线子单元包括第一壳体及由第一壳体封装的天线组件和射频公头，射频公头与天线组件相连，主设备单元包括第二壳体及由第二壳体封装的设备组件和多个射频母头，多个射频母头与设备组件分别相连并与各天线子单元的射频公头一一对应设置，各天线子单元的射频公头能与主设备单元的各射频母头对应适配盲插形成射频接触对，以使天线单元与主设备单元相连。该天线系统，将天线单元分成多个天线子单元，并对每个天线子单元进行单独封装，使得大型天线得以小型模块化生产，各天线子单元与主设备单元之间对位方便，整体拆装灵活，插入损耗和回波损耗较小。

【技术实现步骤摘要】
天线系统
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线系统。
技术介绍
在天线系统中，天线单元与现有的主设备之间的连接方式主要采用设备内置安装和外置连接两种方式，其中，设备内置安装方式指的是将天线单元和主设备单元封装于同一个罩体内，并通过设置于罩体内部的射频接头将天线单元与主设备单元连接以实现信号传输，而设备外置连接方式指的是天线单元和主设备单元分别封装于独立罩体内，天线单元与主设备单元之间通过射频同轴线缆跳线连接。目前，将同一副天线中的所有天线组件(例如辐射单元阵列、反射板、馈电网络等)均整体封装于一个天线罩内已成为本领域的基本共识，然而，这样的结构由于天线较重、体积较大，无论是组装、测试还是转运，施工难度均较大，对天线整体封装的防水处理也为复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种小型模块化、方便施工的天线系统。为了解决上述技术问题，本专利技术的天线系统所采用的技术方案是：一种天线系统，包括主设备单元和天线单元，所述天线单元包括至少两个独立封装的天线子单元，所述天线子单元包括第一壳体及由所述第一壳体封装的天线组件和射频公头，所述射频公头与所述天线组件相连，所述主设备单元包括第二壳体及由所述第二壳体封装的设备组件和多个射频母头，多个所述射频母头与所述设备组件分别相连并与各所述天线子单元的所述射频公头一一对应设置，各所述天线子单元的所述射频公头能与所述主设备单元的各所述射频母头对应适配盲插形成射频接触对，以使所述天线单元与所述主设备单元相连。进一步的，上述天线系统还包括能对各所述射频接触对形成密封的密封元件。进一步的，所述第一壳体和所述第二壳体上分别设有能相互适配插接的凸环和环槽，所述凸环和所述环槽分别围设于所述射频公头和所述射频母头外。进一步的，所述密封元件包括第一密封部，所述第一密封部设于所述环槽内的第一密封部。进一步的，所述凸环和所述环槽呈不规则多边形。进一步的，所述密封元件包括第二密封部，所述第二密封部设于所述第一壳体与所述射频公头的配合面上，和/或，设于所述第二壳体与所述射频母头的配合面上。进一步的，各所述天线子单元通过定位结构分别定位于所述第二壳体上，并通过锁紧件固定于所述第二壳体上。进一步的，所述定位结构包括设于所述第一壳体和所述第二壳体上的定位孔，所述锁紧件为能与所述定位孔配合锁紧的螺纹连接件。进一步的，所述射频公头包括第一外壳和多个间隔嵌设于所述第一外壳内的公头组件，所述公头组件包括内到外依次设置的第一内导体、第一绝缘介质和第一外导体；所述射频母头包括第二外壳和多个间隔嵌设于所述第二外壳内的母头组件，所述母头组件包括由内到外依次设置的第二内导体、第二绝缘介质和第二外导体；所述第一外导体的外端部或所述第二外导体的外端部设有第一弹性臂，所述第一内导体的外端部或所述第二内导体的外端部设有第二弹性臂。进一步的，所述第一外导体的外端部或所述第二外导体的外端部设有沿周向间隔分布的第一凹槽，所述第一凹槽将相应的所述第一外导体或所述第二外导体的外端部分割成至少两个所述第一弹性臂；所述第一内导体的外端部或所述第二内导体的外端部设有沿周向间隔分布的第二凹槽，所述第二凹槽将相应的所述第一内导体或所述第二内导体的外端部分割成至少两个所述第二弹性臂。基于上述技术方案，本专利技术的天线系统相对于现有技术至少具有以下有益效果：本专利技术的天线系统，在实际应用时，可根据组阵的复杂程度，将天线单元分成多个天线子单元，并对每个天线子单元进行单独封装，使得大型天线得以小型模块化生产，在天线通道数较多的情况下，还能避免天线单元与主设备单元之间的射频接头过多而导致组装难度大的问题，各天线子单元与主设备单元之间通过射频公头和射频母头盲插对位方便，整体拆装灵活，插入损耗和回波损耗较小，有利于降低对产品尤其是射频接头的加工精度要求、防水施工难度并提升天线电气性能。附图说明图1为本专利技术实施例提供的天线系统的结构示意图；图2为图1所示天线系统的分解结构示意图；图3为图1所示天线系统中天线单元的结构示意图；图4为图3中A处的放大示意图；图5为图1所示天线系统的射频公头与射频母头盲插的局部剖视图。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当单元被称为“固定于”或“设于”另一个单元上时，它可以直接在另一个单元上或者可能同时存在居中单元。当一个单元被称为是“连接”另一个单元，它同样也可以是直接连接另一个单元或者可能同时存在居中单元。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。参照图1和图2，本专利技术实施例提供了一种天线系统，包括主设备单元200和天线单元100，天线单元100包括至少两个独立封装的天线子单元110，天线子单元110包括第一壳体111及由第一壳体111封装的天线组件(未示出)和射频公头112，射频公头112与天线组件相连，主设备单元200包括第二壳体210及由第二壳体210封装的设备组件(未示出)和多个射频母头220，多个射频母头220与设备组件分别相连，并且多个射频母头220与各天线子单元110的射频公头112一一对应设置，各天线子单元110的射频公头112能与主设备单元200的各射频母头220对应适配盲插形成射频接触对，以使天线单元100与主设备单元200相连。该天线系统，在实际应用时，可根据组阵的复杂程度，将天线单元100分成多个天线子单元110，并对每个天线子单元110进行单独封装，使得大型天线得以小型模块化生产，在天线通道数较多的情况下，还能避免天线单元100与主设备单元200之间的射频接头过多而导致组装难度大的问题，各天线子单元110与主设备单元200之间通过射频公头112和射频母头220盲插对位方便，整体拆装灵活，插入损耗和回波损耗较小，有利于降低对产品尤其是射频接头的加工精度要求、防水施工难度并提升天线电气性能。作为本专利技术的一个优选实施例，参照图2至4，射频公头112包括第一外壳1121和多个间隔嵌设于第一外壳1121内的公头组件(未示出)，公头组件包括内到外依次设置的第一内导体1123、第一绝缘介质(未示出)和第一外导体1122；射频母头220包括第二外壳(未示出)和多个间隔嵌设于第二外壳内的母头组件(未示出)，母头组件包括由内到外依次设置的第二内导体(未示出)、第二绝缘介质(未示出)和第二外导体221；第一外导体1122的外端部或第二外导体221本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线系统，其特征在于，包括主设备单元和天线单元，所述天线单元包括至少两个独立封装的天线子单元，所述天线子单元包括第一壳体及由所述第一壳体封装的天线组件和射频公头，所述射频公头与所述天线组件相连，所述主设备单元包括第二壳体及由所述第二壳体封装的设备组件和多个射频母头，多个所述射频母头与所述设备组件分别相连并与各所述天线子单元的所述射频公头一一对应设置，各所述天线子单元的所述射频公头能与所述主设备单元的各所述射频母头对应适配盲插形成射频接触对，以使所述天线单元与所述主设备单元相连。

【技术特征摘要】
1.一种天线系统，其特征在于，包括主设备单元和天线单元，所述天线单元包括至少两个独立封装的天线子单元，所述天线子单元包括第一壳体及由所述第一壳体封装的天线组件和射频公头，所述射频公头与所述天线组件相连，所述主设备单元包括第二壳体及由所述第二壳体封装的设备组件和多个射频母头，多个所述射频母头与所述设备组件分别相连并与各所述天线子单元的所述射频公头一一对应设置，各所述天线子单元的所述射频公头能与所述主设备单元的各所述射频母头对应适配盲插形成射频接触对，以使所述天线单元与所述主设备单元相连。2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体上分别设有能相互适配插接的凸环和环槽，所述凸环和所述环槽分别围设于所述射频公头和所述射频母头外。3.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，所述环槽内设有密封元件。4.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，所述凸环和/或所述环槽上设有导向结构。5.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，所述凸环和所述环槽呈不规则多边形。6.根据权利要求2所述的天线系统，其特征在于，所述密封元件包括第二密封部，所述第二密封部设于所述第一壳体与所述射频公头的配合面上，和/或，设于所述第二壳体与所述射频母头的配合面上。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：段红彬，剧红强，游建军，刘培涛，范颂东，陈礼涛，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44