晶片容器的气体供应装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及对收容并运送晶片的晶片容器注入吹扫气体的晶片容器的气体供应装置。晶片容器的气体供应装置包括：载置台部，安装有晶片容器；气体出入部，对应于形成在晶片容器的气体入口以及气体出口的位置，并包括外壳与喷嘴，其中所述外壳结合于载置台部，所述喷嘴升降地插入于所述外壳内并且内部形成有吹扫气体出入的流路；第一驱动部，在与喷嘴连接的状态下升降，并且提供上升驱动力，以使所述喷嘴上升；第二驱动部，弹性支撑第一驱动部，进而向第一驱动部上升的方向提供弹力。据此，具有第一、第二驱动部来提供能够使喷嘴上升的充分的驱动力，进而在从喷嘴上部移除晶片容器时，使喷嘴顺利上升，进而可防止吹扫气体的浪费。

【技术实现步骤摘要】
晶片容器的气体供应装置
本专利技术涉及晶片容器的气体供应装置，更详细地说涉及对收容并运送晶片的晶片容器注入吹扫气体的晶片容器的气体供应装置。
技术介绍
一般，半导体元件是通过多种晶片工艺制造而成的，包括如下的工艺：用于在晶片上形成膜的沉积工艺；用于将所述膜平面化的化学/机械性研磨工艺；用于在所述膜上形成光刻胶图案的光刻工艺；利用所述光刻胶图案将所述膜形成具有电气性特性的图案的蚀刻工艺；用于在晶片的固定区域注入特定离子的离子注入工艺；用于去除晶片上的杂质的清洗工艺；用于检查形成有所述膜或者图案的晶片表面的检查工艺等。另外，包括晶片的热处理工艺。如上所述，半导体元件是在晶片上选择性地反复执行沉积工艺、研磨工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺、清洗工艺、检查工艺、热处理工艺等制造而成，为了形成这种半导体元件，晶片被运送至在各工艺中要求的特定位置。在半导体制造工艺中，被加工的晶片是高精度物品，所以在保管和搬运时必须注意不要被外部污染物和冲击污染或损坏。特别是，在工艺进行时，在保管和搬运过程中必须注意确保晶片表面不受诸如灰尘、水分和各种有机物质之类的杂质的污染。因此，在保管和运送晶片时，晶片必须储存在独立的晶片容器中，以保护它们免受外部冲击和污染物的污染。为此，广泛使用收容固定单位个数的多个晶片的晶片容器，诸如前开式晶圆盒(FrontOpeningUnifiedPod；FOUP)。前开式晶圆盒(FOUP)内的晶片通过晶片运送装置的运送机器人运送至晶片工艺处理装置。此时，在晶片出入于晶片容器内时流入的空气是被过滤的，但是在密封的前开式晶圆盒(FOUP)内还存在未过滤的一部分空气，而在这种空气中含有诸如氧气、水分、臭氧等的分子污染物。从而，收容于晶片容器内的晶片表面通过从处理过的晶片中产生烟雾气体(FumeGas)产生化学反应，起到导致半导体晶片的生产率降低的原因的作用。如上所述，为了降低由收容于晶片容器内的晶片的污染物质或者内部湿度激活的化学反应，在晶片容器的气体供应装置将收容晶片的晶片容器安装预定时间来供应吹扫气体，以调节污染物质或者内部湿度。在现有的气体供应装置中，当放置晶片容器时，喷嘴通过晶片容器的负荷下降向容器内部供应吹扫气体；当移除晶片容器时，施加于喷嘴的负荷消失，喷嘴重新上升，停止供应吹扫气体。此时，用于使喷嘴重新上升的现有的韩国公开专利公报第10-2016-0128806号记载了一种气体供应装置，包括载置台部与气体出入部，在气体出入部内安装弹力片，对喷嘴赋予上下方向的弹力。在韩国注册专利公报第10-1655437号记载了如下的吹扫喷嘴：在固定器内侧插入弹簧，通过相当于FOUP压迫喷嘴的弹力喷嘴向下侧移动的同时保持预定的压缩，以防止泄漏和破损。在韩国注册专利公报第10-1703854号公开了如下的螺线管分离型N2清洗喷嘴，结合螺线管来一体式运作吹扫喷嘴，进而在FOUP安装在LPM(LoadPortModule，装载端口模块)时，使LPM的喷嘴通过螺线管向下侧方向移动，之后若FOUP已安装在LPM，则该喷嘴通过弹簧的弹性重新向上侧方向移动，喷嘴密封地紧贴于FOUP，以防止泄漏。如上所述的现有技术是在外壳与喷嘴之间设置弹簧，利用弹簧的弹力使喷嘴上升。另一方面，另一现有技术是连接喷嘴与液压或者气压缸，随着液压或者气压缸的升降来使喷嘴上升。但是，弹簧或者液压或者气压缸提供的上升驱动力有限，即使在驱动初始阶段产生的附加负荷导致晶片容器被分离，由于对喷嘴没有被充分地提供向上的驱动力，所以喷嘴不能被充分地升高。如果喷嘴无法充分地升高，则在未安装晶片容器的状态下也连续供应吹扫气体，因此浪费吹扫气体；由于气体供应装置未顺利驱动，因此降低晶片处理工艺的生产率；若在未充分升高的状态下安装晶片容器，则降低晶片容器与喷嘴之间的气密性，因此存在吹扫气体泄漏的问题。
技术实现思路
(要解决的问题)本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出的，目的在于提供如下的晶片容器的气体供应装置：在从喷嘴上部分离晶片容器时，使喷嘴顺利上升，以防止吹扫气体的浪费。另外，本专利技术的目的在于提供使喷嘴顺利地升降驱动进而能够提高晶片处理工艺的生产率的晶片容器的气体供应装置。(解决问题的手段)用于达到上述目的的本专利技术作为对收容并运送晶片的晶片容器注入吹扫气体的晶片容器的气体供应装置，包括：载置台部，安装有所述晶片容器；气体出入部，对应于形成在所述晶片容器的气体入口以及气体出口的位置，并包括外壳与喷嘴，其中所述外壳结合于所述载置台部，所述喷嘴升降地插入于所述外壳内并且内部形成有吹扫气体出入的流路；第一驱动部，在与所述喷嘴连接的状态下升降，并且提供上升驱动力，以使所述喷嘴上升；第二驱动部，弹性支撑所述第一驱动部，进而向所述第一驱动部上升的方向提供弹力。优选为，所述第一驱动部包括：缸体，固定在所述载置台部下部；活塞，在所述缸体内部中进行升降；连接部，连接所述活塞与所述喷嘴，以使所述活塞与所述喷嘴同时升降；以及流体出入部，使流体出入于所述缸体与所述活塞之间的内部空间，以使所述活塞通过所述缸体内部压力上升。优选为，所述第二驱动部包括：固定部件，固定在所述载置台部下部；移动部件，滑动地插入于所述固定部件内，并传递弹力以使所述活塞上升；以及弹性部件，设置在所述固定部件内，并弹力支撑所述移动部件，以对所述活塞提供弹力。优选为，所述第二驱动部包括弹性部件，所述弹性部件配置在所述缸体与所述活塞之间的内部空间，并且弹性支撑所述活塞，以对所述活塞提供弹力。优选为，述第一驱动部具有多个所述缸体，并且具有多个所述活塞，多个所述活塞分别插入于多个所述缸体，以形成多个所述内部空间的同时进行升降。优选为，多个所述缸体由排成一列的第一、第二、第三缸体构成；多个所述活塞由第一、第二、第三活塞构成，所述第一、第二、第三活塞分别插入于所述第一、第二、第三缸体形成第一、第二、第三内部空间；所述第一、第三内部空间或者所述第二内部空间具有所述弹性部件，并且高度高于其他的内部空间。(专利技术的效果)如上所述，本专利技术具有第一、第二驱动部来提供能够使喷嘴上升的充分的驱动力，进而在从喷嘴上部移除晶片容器时，使喷嘴顺利上升，进而可防止吹扫气体的浪费。另外，本专利技术使喷嘴顺利升降驱动，进而可提高晶片处理工艺的生产率。另外，本专利技术具有多个活塞，进而可增加提供给喷嘴的上升驱动力。另外，本专利技术在载置台部设置感应晶片容器是否安装的安装感应部，进而只有在载置台放置晶片容器时供应吹扫气体，在防止吹扫气体损失的同时可提高吹扫气体处理效率。另外，本专利技术的安装感应部接触式或者非接触式感应晶片容器的安装与否，进而安装感应部可容易感应晶片容器安装与否。另外，本专利技术将作为气体出入部的气体注入部与气体排出部分别配置在相互不同的位置，进而可使吹扫气体容易出入的同时提高吹扫气体的流动性。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施例的晶片容器的气体供应装置的结构图。图2是示出本专利技术的第一实施例的晶片容器的气体供应装置的分解图。图3是示出本专利技术的第一实施例的晶片容器的气体供应装置的喷嘴上升状态的正面剖面图。图4是图3的“A”的剖面图。图5是示出本专利技术的第一实施例的晶片容器的气体供应装置的喷嘴下降状态的正面剖面图。图6是图5的“B”的剖面图。图7是示出本专利技术的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片容器的气体供应装置，作为对收容并运送晶片的晶片容器(100)注入吹扫气体的晶片容器的气体供应装置，其特征在于，包括：载置台部(10)，安装有所述晶片容器(100)；气体出入部(20)，对应于形成在所述晶片容器(100)的气体入口以及气体出口的位置，并包括外壳(21)与喷嘴(22)，其中所述外壳(21)结合于所述载置台部(10)，所述喷嘴(22)升降地插入于所述外壳(21)内并且内部形成有吹扫气体出入的流路；第一驱动部(30)，在与所述喷嘴(22)连接的状态下升降，并且提供上升驱动力，以使所述喷嘴(22)上升；第二驱动部(40)，弹性支撑所述第一驱动部(30)，进而向所述第一驱动部(30)上升的方向提供弹力。

【技术特征摘要】
2017.06.09 KR 10-2017-00726091.一种晶片容器的气体供应装置，作为对收容并运送晶片的晶片容器(100)注入吹扫气体的晶片容器的气体供应装置，其特征在于，包括：载置台部(10)，安装有所述晶片容器(100)；气体出入部(20)，对应于形成在所述晶片容器(100)的气体入口以及气体出口的位置，并包括外壳(21)与喷嘴(22)，其中所述外壳(21)结合于所述载置台部(10)，所述喷嘴(22)升降地插入于所述外壳(21)内并且内部形成有吹扫气体出入的流路；第一驱动部(30)，在与所述喷嘴(22)连接的状态下升降，并且提供上升驱动力，以使所述喷嘴(22)上升；第二驱动部(40)，弹性支撑所述第一驱动部(30)，进而向所述第一驱动部(30)上升的方向提供弹力。2.根据权利要求1所述的晶片容器的气体供应装置，其特征在于，所述第一驱动部(30)包括：缸体(31)，固定在所述载置台部(10)下部；活塞(32)，在所述缸体(31)内部中进行升降；连接部(33)，连接所述活塞(32)与所述喷嘴(22)，以使所述活塞(32)与所述喷嘴(22)同时升降；以及流体出入部(34)，使流体出入于所述缸体(31)与所述活塞(32)之间的内部空间(35)，以使所述活塞(32)通过所述缸体(31)内部压力上升。3.根据权利要求2所述的晶片容器的气体供应装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：金弘烈，
申请(专利权)人：责市特马股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR