本实用新型专利技术公开了一种自干燥半导体晶片清洗装置，本实用新型专利技术包括外壳和内壳，外壳的内部固定连接有隔板，隔板的内部镶嵌有轴承套，轴承套的内部固定套接有伺服电机的输出端，伺服电机的输出端固定连接有转轴，转轴的表面固定套接有螺旋叶，外壳的内壁固定安装有液压缸。本实用新型专利技术通过设置伺服电机、转轴和螺旋叶，两个伺服电机带动转轴进行转动，进而使得螺旋叶进行转动，将半导体晶片置放在承载箱内部的吸盘上，然后利用螺旋叶进行加快清洗液流速，使得加快对半导体晶片的清洗速率，进一步通过设置的液压缸和液压杆，可将承载箱伸缩至液面以上，方便拿取与存放，进一步增强了该自干燥半导体晶片清洗装置的实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种自干燥半导体晶片清洗装置
本技术涉及半导体晶片清洗设备
，具体为一种自干燥半导体晶片清洗装置。
技术介绍
现在，作为一种半导体晶片的清洗方法使用将臭氧水、稀氢氟酸、纯水组合而进行清洗处理的方法。作为该场合的通常的清洗流程，以臭氧水清洗→稀氢氟酸清洗→臭氧水(纯水)清洗→干燥的顺序进行清洗。在该方法中，在最初的臭氧水清洗中进行附着在半导体晶片表面的有机物的去除，在下一个稀氢氟酸清洗中将形成于半导体晶片表面的氧化膜与混入在该氧化膜中的金属杂质一起去除，其后，在半导体晶片表面上需要保护氧化膜的情况下利用臭氧水(或纯水)进行表面氧化处理。而且，出于提高清洗力的目的还实施使用臭氧水和氢氟酸反复进行半导体晶片表面的氧化膜的形成和蚀刻的方法，但是现有的清洗所具有的缺点不足：1.不能够同时将多种清洗水进行分布清洗，以便于达到更好的清洗效果；2.清洗干燥不便于在同一个装置中进行，因此清洗使用不便。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种自干燥半导体晶片清洗装置，解决了现有半导体晶片清洗设备使用效果不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种自干燥半导体晶片清洗装置，包括外壳和内壳，所述外壳的内部固定连接有隔板，所述隔板的内部镶嵌有轴承套，所述轴承套的内部固定套接有伺服电机的输出端，所述伺服电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的表面固定套接有螺旋叶，所述外壳的内壁固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有承载箱，所述内壳的一侧壁设有排液管，所述外壳和内壳之间固定连接有循环箱，所述循环箱的内部设有水泵，所述水泵的一端与滴液管连通，所述内壳的内部固定安装有进液喷头，所述进液喷头的一端连通有进液管，所述进液管的一端与三通管连通，所述内壳的内壁上设有空气干燥器。优选的，所述外壳和内壳之间通过固定件进行固定，所述固定件的数量有四个，且四个固定件分为两组，两组固定件以外壳的中心线对称设置。优选的，所述螺旋叶的数量有两个，且两个螺旋叶以内壳的中心线对称设置。优选的，所述承载箱的内壁上开设有通孔，所述承载箱的内部设有阻隔板，所述承载箱的内部底端设有吸盘。优选的，所述三通管的一端分别与臭氧水管、稀氢氟酸管和纯水管连通，且三通管和排液管的表面设有阀门。优选的，所述空气干燥器的数量有两个，且两个空气干燥器以内壳的中心线对称设置。优选的，所述外壳和内壳的表面设有箱门。与现有技术相比，本技术提供了一种自干燥半导体晶片清洗装置，具备以下有益效果：(1)本技术通过设置伺服电机、转轴和螺旋叶，两个伺服电机带动转轴进行转动，进而使得螺旋叶进行转动，将半导体晶片置放在承载箱内部的吸盘上，然后利用螺旋叶进行加快清洗液流速，使得加快对半导体晶片的清洗速率，进一步通过设置的液压缸和液压杆，可将承载箱伸缩至液面以上，方便拿取与存放，进一步增强了该自干燥半导体晶片清洗装置的实用性。(2)本技术通过设置三通管、空气干燥器和箱门，在通过三通管可将不同的清洗液进行投放，然后直接利用空气干燥器对半导体晶片进行干燥，可使得清洗干燥在一个装置内进行，进一步缩短了清洗干燥流程时间，且方便使用。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术承载箱内部结构俯视图；图3为本技术承载箱结构侧视图。图中：1、外壳；2、内壳；3、固定件；4、隔板；5、轴承套；6、伺服电机；7、转轴；8、螺旋叶；9、液压缸；10、液压杆；11、排液管；12、承载箱；121、通孔；122、阻隔板；123、吸盘；13、循环箱；14、水泵；15、滴液管；16、进液喷头；17、进液管；18、三通管；19、空气干燥器；20、箱门。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种自干燥半导体晶片清洗装置，包括外壳1和内壳2，外壳1和内壳2之间通过固定件3进行固定，固定件3的数量有四个，且四个固定件3分为两组，两组固定件3以外壳1的中心线对称设置，外壳1的内部固定连接有隔板4，隔板4的内部镶嵌有轴承套5，轴承套5的内部固定套接有伺服电机6的输出端，伺服电机6的输出端固定连接有转轴7，转轴7的表面固定套接有螺旋叶8，螺旋叶8的数量有两个，且两个螺旋叶8以内壳2的中心线对称设置，外壳1的内壁固定安装有液压缸9，液压缸9的输出端固定连接有液压杆10，液压杆10的一端固定连接有承载箱12，承载箱12的内壁上开设有通孔121，承载箱12的内部设有阻隔板122，承载箱12的内部底端设有吸盘123，两个伺服电机6带动转轴7进行转动，进而使得螺旋叶8进行转动，将半导体晶片置放在承载箱12内部的吸盘123上，然后利用螺旋叶8进行加快清洗液流速，使得加快对半导体晶片的清洗速率，进一步通过设置的液压缸9和液压杆10，可将承载箱12伸缩至液面以上，方便拿取与存放，进一步增强了该自干燥半导体晶片清洗装置的实用性，内壳2的一侧壁设有排液管11，外壳1和内壳2之间固定连接有循环箱13，循环箱13的内部设有水泵14，水泵14的一端与滴液管15连通，内壳2的内部固定安装有进液喷头16，进液喷头16的一端连通有进液管17，进液管17的一端与三通管18连通，三通管18的一端分别与臭氧水管、稀氢氟酸管和纯水管连通，且三通管18和排液管11的表面设有阀门，内壳2的内壁上设有空气干燥器19，空气干燥器19的数量有两个，且两个空气干燥器19以内壳2的中心线对称设置，在通过三通管18可将不同的清洗液进行投放，然后直接利用空气干燥器19对半导体晶片进行干燥，可使得清洗干燥在一个装置内进行，进一步缩短了清洗干燥流程时间，且方便使用，外壳1和内壳2的表面设有箱门20。该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。在使用时，通过箱门20将半导体晶片放置在承载箱12的内部，然后通过液压缸9带动液压杆10进行收缩，进而通过三通管18将不同的清洗液放置进入，同时通过伺服电机6带动螺旋叶8进行转动，进而使得清洗液加快液体流速，加快对晶片的清洗，在清洗后，利用液压缸9带动液压杆10使得承载箱12升降至液面以上，然后开启空气干燥器19对晶片进行直接干燥，进而打开箱门20直接进行拿取，将清洗烘干同在一个流程，缩短了清洗烘干流程。综上所述，该自干燥半导体晶片清洗装置，通过设置伺服电机6、转轴7、螺旋叶8、三通管18、空气干燥器19和箱门20，解决了现有半导体晶片清洗设备使用效果不佳的问题。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种自干燥半导体晶片清洗装置，包括外壳(1)和内壳(2)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定连接有隔板(4)，所述隔板(4)的内部镶嵌有轴承套(5)，所述轴承套(5)的内部固定套接有伺服电机(6)的输出端，所述伺服电机(6)的输出端固定连接有转轴(7)，所述转轴(7)的表面固定套接有螺旋叶(8)；所述外壳(1)的内壁固定安装有液压缸(9)，所述液压缸(9)的输出端固定连接有液压杆(10)，所述液压杆(10)的一端固定连接有承载箱(12)，所述内壳(2)的一侧壁设有排液管(11)；所述外壳(1)和内壳(2)之间固定连接有循环箱(13)，所述循环箱(13)的内部设有水泵(14)，所述水泵(14)的一端与滴液管(15)连通，所述内壳(2)的内部固定安装有进液喷头(16)，所述进液喷头(16)的一端连通有进液管(17)，所述进液管(17)的一端与三通管(18)连通，所述内壳(2)的内壁上设有空气干燥器(19)。
【技术特征摘要】
1.一种自干燥半导体晶片清洗装置，包括外壳(1)和内壳(2)，其特征在于：所述外壳(1)的内部固定连接有隔板(4)，所述隔板(4)的内部镶嵌有轴承套(5)，所述轴承套(5)的内部固定套接有伺服电机(6)的输出端，所述伺服电机(6)的输出端固定连接有转轴(7)，所述转轴(7)的表面固定套接有螺旋叶(8)；所述外壳(1)的内壁固定安装有液压缸(9)，所述液压缸(9)的输出端固定连接有液压杆(10)，所述液压杆(10)的一端固定连接有承载箱(12)，所述内壳(2)的一侧壁设有排液管(11)；所述外壳(1)和内壳(2)之间固定连接有循环箱(13)，所述循环箱(13)的内部设有水泵(14)，所述水泵(14)的一端与滴液管(15)连通，所述内壳(2)的内部固定安装有进液喷头(16)，所述进液喷头(16)的一端连通有进液管(17)，所述进液管(17)的一端与三通管(18)连通，所述内壳(2)的内壁上设有空气干燥器(19)。2.根据权利要求1所述的一种自干燥半导体晶片清洗装置，其特征在于：所述外壳(1)和内壳(2)之间通过固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：张唐魁，
申请(专利权)人：世巨科技合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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