壳体结构及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种壳体结构，包括第一部件、第二部件以及薄膜。第二部件射出成型于第一部件，且在第一部件与第二部件之间存在接缝。薄膜贴附在第一部件上与第二部件上并遮蔽接缝。另提供一种壳体结构的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构及其制作方法
本专利技术涉及一种壳体结构及其制作方法。
技术介绍
随着科技进步，现有电子装置，如笔记型电脑，其外观壳体也随着多样化，任何可想到的材质均有机会被利用做为外壳，除能提供所需的结构强度与特定功能之外，也有助于提升电子装置的整体美观并符合轻薄短小的趋势。惟，所需结构功能与外观性并非以单一材质即能达到，故现有外壳多以两种以上材质予以结合而成，但随着结合的制程与材料特性的不同，均会在外观上留下缝隙或接痕。一般对于接痕的处理，多采如汽车烤漆相关技术，亦即需先在接痕处进行补土、打磨之后，再于表面逐层上漆。但，所述表面处理的工序繁杂，且也易因此无法提高良率及降低成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种壳体结构与其制作方法，其通过简单结构与工序而能提高壳体的美观性。本专利技术的壳体结构，包括第一部件、第二部件以及薄膜。第二部件射出成型于第一部件上，且在第一部件与第二部件之间存在接缝。薄膜贴附在第一部件上与第二部件上且遮蔽接缝。本专利技术的壳体结构的制作方法，包括将薄膜贴附于第一部件上，以及将第二部件以射出成型方式结合至第一部件，且使薄膜贴附于第二部件上，并使薄膜覆盖第一部件与第二部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体结构，其特征在于，包括：第一部件；第二部件，射出成型于所述第一部件上，且在所述第一部件与所述第二部件之间存在一接缝；以及薄膜，贴附在所述第一部件上与所述第二部件上且遮蔽所述接缝。

【技术特征摘要】
2017.06.09 TW 1061192321.一种壳体结构，其特征在于，包括：第一部件；第二部件，射出成型于所述第一部件上，且在所述第一部件与所述第二部件之间存在一接缝；以及薄膜，贴附在所述第一部件上与所述第二部件上且遮蔽所述接缝。2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述第一部件的材质具备高刚性，而所述第二部件的材质为塑胶。3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述第一部件的弹性模数大于或等于45GPa。4.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述接缝呈现鸠尾槽结构。5.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述薄膜的厚度大于0.15mm。6.根据权利要求1所述的壳体结构，其中所述薄膜的面积大于所述第一部件的面积。7.一种壳体结构的制作方法，其特征在于，包括：将一薄膜贴附于一第一部件上；以及将一第二部件以射出成型方式结合至所述第一部件，且使所述薄膜贴附于所述第二部件上，并使所述薄膜遮...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖季宏，凌正南，郑铠镫，林秉颉，李武晟，侯永煇，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71