光发射组件以及光模块制造技术

本发明专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种光发射组件，包括LD芯片构件、光波分复用器、第一封装壳以及第二封装壳；第一封装壳与第二封装壳固定连接，以形成用于封装LD芯片构件的第一腔室和用于封装光波分复用器的第二腔室，第一腔室位于所述第一封装壳内，第二腔室位于所述第二封装壳内。还提供一种光模块，包括壳体，还包括光接收组件以及上述的一种光发射组件，所述光接收组件以及所述光发射组件均设于所述壳体上。本发明专利技术通过采用两段式结构，将LD芯片构件和光波分复用器独立开来，将光信号的处理分为两步进行，既提高了良率，还利于安装工艺实施；通过采用光纤适配器组，利用光纤的柔韧性可以有效补偿装配公差，消除应力，避免组件应力掉光问题。

【技术实现步骤摘要】
光发射组件以及光模块
本专利技术涉及光通信
，具体为一种光发射组件以及光模块。
技术介绍
更高速率、更高集成、更小封装一直是高速光模块的发展方向，目前小封装尺寸的100GQSFP28光收发模块已经在数据中心和以太网获得大批量的应用，下一代的光模块在未来几年将是200G、400G，随后向800G发展，为了达到光交换机光接口高密度需求，200G、400G甚至是800G光模块的封装要保持和QSFP28相当的外形尺寸，这对光模块的封装设计提出了很高的挑战。而光模块的四个主要构成部分光发射组件、光接收组件、PCB、封装外壳中，光发射组件的封装一直最具难度的部分。目前，高速光模块中一般采用集成的多路波分复用光组件，用以达到减小光模块外形尺寸的目的，传统的光发射组件通常由封装壳体、适配器组件、光发射芯片LD、光学波分复用器(MUX)、透镜、隔离器和柔性电路板(FPC)等组成，其中封装壳体主要用于固定各光学元件和适配器组件已达到光学精密耦合，光模块通过固定光适配器组件用以固定光发射组件，FPC通过焊接与PCB进行高速信号的电连接，并通过FPC的柔性来补偿组件与模块外壳的装配公差。随着速率越来越本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光发射组件，其特征在于：包括LD芯片构件、光波分复用器、第一封装壳以及第二封装壳；所述LD芯片构件，用于发射光信号并处理；所述第一封装壳，用于封装所述LD芯片构件；所述光波分复用器，用于接收所述LD芯片构件处理后的光信号并合波成一束光；所述第二封装壳，用于封装所述光波分复用器；所述第一封装壳与所述第二封装壳固定连接，以形成用于封装所述LD芯片构件的第一腔室和用于封装所述光波分复用器的第二腔室，所述第一腔室位于所述第一封装壳内，所述第二腔室位于所述第二封装壳内。

【技术特征摘要】
1.一种光发射组件，其特征在于：包括LD芯片构件、光波分复用器、第一封装壳以及第二封装壳；所述LD芯片构件，用于发射光信号并处理；所述第一封装壳，用于封装所述LD芯片构件；所述光波分复用器，用于接收所述LD芯片构件处理后的光信号并合波成一束光；所述第二封装壳，用于封装所述光波分复用器；所述第一封装壳与所述第二封装壳固定连接，以形成用于封装所述LD芯片构件的第一腔室和用于封装所述光波分复用器的第二腔室，所述第一腔室位于所述第一封装壳内，所述第二腔室位于所述第二封装壳内。2.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述第二腔室具有由所述第一封装壳封堵的开口，且所述LD芯片构件发出的光信号由所述第一封装壳对应所述开口处进入所述第二腔室内。3.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述LD芯片构件包括LD芯片组、LD出射准直透镜组、以及隔离器组；所述LD芯片组，用于发射光信号；所述LD出射准直透镜组，用于将所述光信号进行整形处理；所述隔离器组，匹配所述光信号的波长，且用于隔离反射光进入所述LD芯片组；所述LD芯片组、所述LD出射准直透镜组以及所述隔离器组沿所述光信号传输的光路依次设置。4.如权利要求1所述的一种光发射组件，其特征在于：所述第一封装壳远离所述L...

【专利技术属性】
技术研发人员：李林科，林雪枫，吴天书，杨现文，张健，
申请(专利权)人：武汉联特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42