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本发明涉及光通信技术领域，提供了一种光发射组件，包括LD芯片构件、光波分复用器、第一封装壳以及第二封装壳；第一封装壳与第二封装壳固定连接，以形成用于封装LD芯片构件的第一腔室和用于封装光波分复用器的第二腔室，第一腔室位于所述第一封装壳内，第...
该专利属于武汉联特科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉联特科技有限公司授权不得商用。

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