芯片磨料设备制造技术

本发明专利技术涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片磨料设备，包括打磨盘和转动盘，转动盘位于打磨盘的上方，打磨盘上设有若干竖直设置的通孔，若干通孔内均滑动连接有打磨杆，打磨杆的顶端与转动盘之间均连接有压簧，打磨杆的底端为打磨端，相邻的打磨杆之间滑动连接，打磨盘的下方设有用于放置晶圆的支撑机构，转动盘上连接有驱动机构。本方案防止了晶圆在打磨之后形成的打磨面为斜面，利于提高晶圆的打磨质量。

【技术实现步骤摘要】
芯片磨料设备
本专利技术涉及芯片加工领域，尤其涉及芯片磨料设备。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。对晶圆的表面进行打磨是芯片在加工过程中的重要步骤。目前，晶圆的打磨主要是通过打磨轮完成。当打磨设备使用久了之后，设备上的零件会变的松动，或者打磨轮的表面会发生磨损，打磨轮的表面不再是平面，这样都会对打磨精度造成影响，使得晶圆的打磨之后形成的面不是平面，晶圆打磨之后所形成的面变成斜面，进而影响晶圆的打磨质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供芯片磨料设备，以防止晶圆在打磨之后形成的打磨面为斜面。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是：芯片磨料设备，包括打磨盘和转动盘，转动盘位于打磨盘的上方，打磨盘上设有若干竖直设置的通孔，若干通孔内均滑动连接有打磨杆，打磨杆的顶端与转动盘之间均连接有压簧，打磨杆的底端为打磨端，相邻的打磨杆之间滑动连接，打磨盘的下方设有用于放置晶圆的支撑机构，转动盘上连接有驱动机构。本方案的工作原理为：支撑机构用于放置晶圆，对晶圆进行固定和支撑。驱动机构用于驱动转动盘转动。由于转动盘与打磨盘之间连接有打磨杆，故转动盘转动时，转动盘通过打磨杆带动打磨盘转动，且打磨杆和打磨盘一同转动。打磨杆在转动过程中，打磨杆底端的打磨端用于对晶圆进行打磨。压簧用于给打磨杆一定的压力，使打磨杆上的打磨端与晶圆的表面之间紧密相贴，从而保证打磨的质量。晶圆在打磨过程中，若晶圆的打磨面成斜面后，由于打磨面不是平面而是斜面，则若干打磨杆的底端不在同一平面上，因此每个打磨杆对压簧的挤压程度不同，相应的打磨杆所对应的压簧的压力不同，即晶圆的打磨面较高的位置上的打磨杆所对应的压簧的压缩量较大，压簧的压力较大，从而使打磨杆对晶圆的打磨面较高的位置上的打磨力度较大；而晶圆的打磨面较低的位置上的打磨杆所对应的压簧的压缩量较小，压簧的压力较小，从而使打磨杆对晶圆的打磨面较低的位置上的打磨力度较小。本方案根据打磨杆所受压簧压力的不同，对晶圆的打磨面进行校正，从而将倾斜的打磨面校正为平面。采用上述技术方案时，实现了对晶圆打磨过程中，晶圆打磨面的自动校正，即将倾斜的打磨面校正为平面，提高了晶圆的打磨质量和精度。并且相比现有的校正方式，无需停机校正，操作简单方便。进一步，转动盘上设有若干竖直设置的螺纹孔，螺纹孔均贯通转动盘，螺纹孔与打磨杆的顶端正对，螺纹孔内螺纹连接有螺栓，螺栓的底部固定连接有固定座，压簧远离打磨杆顶端的一端固定在固定座上；转动盘上配套有用于调节螺栓的调节机构。调节机构用于拧动螺栓，由于螺栓螺纹连接在螺纹孔内，故拧动螺栓时，螺栓带动固定座移动，固定座通过压簧带动打磨杆移动，由此实现了打磨杆的调节。这样，当打磨杆的打磨端磨损不一时，可通过使固定座移动，从而使打磨杆移动，对打磨杆进行调节，保证若干打磨杆的打磨端位于同一平面上。本方案通过对固定座进行调节从而实现对打磨杆进行调节，固定座与打磨杆顶端之间的距离不变，因此压簧的压力不会变，从而防止对打磨杆进行调节时对压簧的压力造成影响，保证若干打磨杆上的压簧的压缩量在未工作时相等。另外，通过调节螺栓，从而可使不同数量的打磨杆的打磨端与晶圆接触，可实现对晶圆的局部打磨，或者通过调节不同数量的打磨杆对晶圆进行打磨，可对晶圆打磨的粗糙度进行调节。进一步，支撑机构包括转动座和用于放置晶圆的放置座，放置座位于转动座的顶部上，放置座与转动座转动连接，转动座的底部固定连接有丝杠，丝杠上螺纹连接有固定不动的固定块，丝杠的底端连接有单向轴承，丝杠上同轴连接有齿轮，齿轮上啮合有扇形齿轮，扇形齿轮上连接有电机。放置座用于放置晶圆。电机转动时，电机带动扇形齿轮转动，扇形齿轮间歇与齿轮啮合，齿轮间歇带动丝杠转动，由于丝杠与固定块螺纹连接，故丝杠转动时，丝杠在固定块上移动，丝杠带动转动座移动，转动座带动放置座移动，放置座带动晶圆向靠近打磨杆方向移动，由此，可防止晶圆在打磨过程中，晶圆变薄而与打磨杆之间的压力降低，保证打磨杆与晶圆持续挤压，且挤压打磨的力度不变，保证稳定进行打磨。单向轴承用于防止在打磨过程中丝杠反向转动而向下移动，保证晶圆打磨时持续与打磨杆接触。进一步，驱动机构包括链轮，链轮套设在转动盘上。由此，通过链轮、链条等机构可带动转动盘转动。进一步，调节机构包括卡筒，卡筒上固定连接有连接块，连接块上滑动连接有调节杆。当需要对螺栓进行调节时，将卡筒插入到螺纹孔中，卡筒与螺栓的头部相互卡合，通过转动调节杆，调节杆通过连接块带动卡筒转动，卡筒带动螺栓转动，由此实现了螺栓的调节，通过本调节机构便于对位于螺纹孔内的螺栓进行调节，操作简单方便。由于调节杆滑动连接在连接块上，故操作人员可根据实际情况对调节杆的长度进行调节，从而便于操作。进一步，打磨杆包括第一滑动部、第二滑动部和第三滑动部，第三滑动部位于第一滑动部和第二滑动部之间，第一滑动部位于打磨盘的上方，第二滑动部位于打磨盘的下方，第三滑动部滑动连接在通孔内，第一滑动部的直径和第二滑动部的直径均大于第三滑动部的直径；相邻打磨杆上的第一滑动部相互滑动连接，相邻打磨杆上的第二滑动部相互滑动连接。由此，保证了相邻的打磨杆相互滑动连接的同时，打磨杆能够穿过通孔并与通孔的内壁相抵。附图说明图1为芯片磨料设备的结构示意图；图2为打磨杆的结构示意图；图3为转动盘的俯视图；图4为螺栓的结构示意图；图5为调节机构的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：说明书附图中的附图标记包括：转动盘1、链轮2、固定座3、压簧4、打磨杆5、打磨盘6、放置座7、转动座8、固定块9、丝杠10、齿轮11、单向轴承12、扇形齿轮13、电机14、螺纹孔15、卡筒16、调节杆17、连接块18、螺栓19、第一滑动部20、第二滑动部21、第三滑动部22。实施例基本如附图1-图5所示：芯片磨料设备，包括机架，机架上横向转动连接有打磨盘6和位于打磨盘6上方的转动盘1，结合图3所示，转动盘1上设有若干竖直设置的螺纹孔15，且螺纹孔15均贯通转动盘1。每个螺纹孔15内均螺纹连接有如图4所示的螺栓19，螺栓19的头部位于螺纹孔15内，螺栓19的底部焊接有固定座3，固定座3从螺纹孔15内穿出且位于转动盘1的下方。转动盘1上配套有用于调节螺栓19的调节机构，结合图5所示，调节机构包括卡筒16，卡筒16的顶部焊接有连接块18，连接块18上设有横孔，横孔内滑动连接有调节杆17，当需要调节时，将卡筒16从螺纹孔15顶部穿入，卡筒16与螺栓19的头部相互卡住，从而通过使卡筒16转动，带动螺栓19转动。打磨盘6上设有若干竖直设置的通孔，若干通孔内均滑动连接有打磨杆5。结合图2所示，打磨杆5从上到下依次包括第一滑动部20、第三滑动部22和第二滑动部21，第三滑动部22滑动连接在通孔内，第一滑动部20和第二滑动部21分别位于打磨盘6的上方和下方，第一滑动部20的直径和第二滑动部21的直径均大于第三滑动部22的直径。相邻打磨杆5上的第一滑动部20相互滑动连接，相邻打磨杆5上的第二滑动部21相互滑动连接，第三滑动部22与通孔的滑动连接方式、相邻的打磨杆5上的第一滑动部20相互滑动连接的具体方式和相邻的打本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片磨料设备，其特征在于：包括打磨盘和转动盘，所述转动盘位于打磨盘的上方，所述打磨盘上设有若干竖直设置的通孔，若干通孔内均滑动连接有打磨杆，所述打磨杆的顶端与转动盘之间均连接有压簧，打磨杆的底端为打磨端，相邻的打磨杆之间滑动连接，所述打磨盘的下方设有用于放置晶圆的支撑机构，所述转动盘上连接有驱动机构。

【技术特征摘要】
1.芯片磨料设备，其特征在于：包括打磨盘和转动盘，所述转动盘位于打磨盘的上方，所述打磨盘上设有若干竖直设置的通孔，若干通孔内均滑动连接有打磨杆，所述打磨杆的顶端与转动盘之间均连接有压簧，打磨杆的底端为打磨端，相邻的打磨杆之间滑动连接，所述打磨盘的下方设有用于放置晶圆的支撑机构，所述转动盘上连接有驱动机构。2.根据权利要求1所述的芯片磨料设备，其特征在于：所述转动盘上设有若干竖直设置的螺纹孔，所述螺纹孔均贯通转动盘，螺纹孔与打磨杆的顶端正对，螺纹孔内螺纹连接有螺栓，所述螺栓的底部固定连接有固定座，所述压簧远离打磨杆顶端的一端固定在固定座上；所述转动盘上配套有用于调节螺栓的调节机构。3.根据权利要求1所述的芯片磨料设备，其特征在于：所述支撑机构包括转动座和用于放置晶圆的放置座，所述放置座位于转动座的顶部上，放置座与转动座转动连接，所述转动座...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，
申请(专利权)人：重庆市嘉凌新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50