自吸附芯片包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自吸附芯片包装盒，包括一盒体；一载盘，设置在所述盒体内部，该载盘的顶部用以放置硅胶膜，该载盘的顶部设有一凹槽；一尼龙网，设于所述凹槽内，该尼龙网包括纵横交错设置的若干尼龙线，纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部，所述硅胶膜的底部与各凸出部的顶部接触；一通气道，形成于所述凹槽的底壁和所述硅胶膜的底部之间；一吸气孔，设于所述通气道的底部。在取用芯片时，可以使用抽气泵从吸气孔处向外抽气，使得未与载盘接触的硅胶膜在大气压的作用下向通气道内逐渐塌陷，减小硅胶膜与芯片底部的接触面积，从而降低了硅胶膜对芯片的附着力，以便于吸笔将芯片取出。

【技术实现步骤摘要】
自吸附芯片包装盒
本技术涉及芯片包装
，具体涉及一种自吸附芯片包装盒。
技术介绍
随着国内半导体行业的快速发展，对于半导体器件的包装与分装产品的需求也越来越大。目前，国内的芯片包装盒主要有两种形式。第一种是用塑料制成盒体1，在盒体1里面铺设一层硅胶2(图1)，依靠硅胶2的粘性将芯片3固定在盒子内，此方式的优点是硅胶2的粘性可以保证芯片3在运输过程中能被固定住，同时硅胶2的弹性也可以对芯片3有缓冲保护；该方式的缺点是在把芯片3从包装盒取出来的时候很困难，因为芯片3被硅胶2粘的很牢固，吸笔不能把芯片3从硅胶2上取下来，只能用镊把芯片3从硅胶2上分离开，再夹出来，因为这个过程是人手工操作，同时有镊子和芯片3接触，芯片3损坏的风险很大。第二种方式是在盒体1内部做出和芯片3大小接近的小方格11，将芯片3放到方格11内(图2)，上面盖上盖子后芯片3被封闭在方格11内。该方式的优点是芯片3的取放都能通过吸笔操作，非常方便快捷；该方式的缺点是芯片3放到格子里面后并不能完全的固定，在运输过程中芯片3会和盒体1的内壁碰撞，存在损坏的风险。因此，如何设计一款兼具芯片位置固定和便于芯片取放功能的芯片包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自吸附芯片包装盒，其特征在于，包括：一盒体(1)；一载盘(4)，设置在所述盒体(1)内部，该载盘的顶部用以放置硅胶膜，该载盘(4)的顶部设有一凹槽(411)；一尼龙网(5)，设于所述凹槽(411)内，该尼龙网(5)包括纵横交错设置的若干尼龙线，纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部，所述硅胶膜的底部与各凸出部的顶部接触；一通气道，形成于所述凹槽(411)的底壁和所述硅胶膜的底部之间；一吸气孔(43)，设于所述通气道的底部；其中，所述通气道内的气体可在外界吸力作用下从所述吸气孔(43)处排出，使得未与所述凸出部接触的部分硅胶膜向所述通气道内塌陷。

【技术特征摘要】
1.一种自吸附芯片包装盒，其特征在于，包括：一盒体(1)；一载盘(4)，设置在所述盒体(1)内部，该载盘的顶部用以放置硅胶膜，该载盘(4)的顶部设有一凹槽(411)；一尼龙网(5)，设于所述凹槽(411)内，该尼龙网(5)包括纵横交错设置的若干尼龙线，纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部，所述硅胶膜的底部与各凸出部的顶部接触；一通气道，形成于所述凹槽(411)的底壁和所述硅胶膜的底部之间；一吸气孔(43)，设于所述通气道的底部；其中，所述通气道内的气体可在外界吸力作用下从所述吸气孔(43)处排出，使得未与所述凸出部接触的部分硅胶膜向所述通气道内塌陷。2.根据权利要求1所述的自吸附芯片包装盒，其特征在于：所述吸气孔(43)贯通设置在所述载盘(4)上，所述吸气孔(43)的上端贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：向明朗，
申请(专利权)人：成都凯崴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51