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自吸附芯片包装盒制造技术
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文档序号:19790413
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本实用新型涉及一种自吸附芯片包装盒,包括一盒体;一载盘,设置在所述盒体内部,该载盘的顶部用以放置硅胶膜,该载盘的顶部设有一凹槽;一尼龙网,设于所述凹槽内,该尼龙网包括纵横交错设置的若干尼龙线,纵向尼龙线和横向尼龙线的交点处形成凸出部,所述硅...
该专利属于成都凯崴科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都凯崴科技有限公司授权不得商用。
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