麦克风装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种麦克风装置，麦克风装置包括掩模、电路板、集成电路、第一声音感测器以及第二声音感测器。电路板耦接掩模且包括第一通孔与第二通孔。集成电路耦接掩模与电路板以形成第一腔室与第二腔室。第一声音感测器被配置于第一腔室中。第二声音感测器被配置于第二腔室中。集成电路耦接第一声音感测器与第二声音感测器。

【技术实现步骤摘要】
麦克风装置
本专利技术涉及一种麦克风装置，特别是涉及具有封装结构的麦克风装置。
技术介绍
目前的麦克风装置大多为电容式麦克风，其中微机电(micro-electromechanicalsystem(MEMS))麦克风已受到广泛的使用。微机电麦克风采用微机电系统，而微机电系统可在一装置内整合电子、电机或机械的多种功能。因此微机电麦克风可具备尺寸小、省电、容易安装以及抗干扰等优势。一般而言，采用多个声音感测器(例如MEMS麦克风)的麦克风装置可具有较佳的声音感度及信噪比。采用多个声音感测器会使得麦克风装置在封装后的体积增加，可能对于麦克风装置的应用产生影响。因此，需要具有封装结构设计的一种麦克风装置，以使麦克风装置的应用更具有弹性。
技术实现思路
本专利技术提供一种麦克风装置，麦克风装置包括掩模、电路板、集成电路、第一声音感测器以及第二声音感测器。电路板耦接掩模且包括第一通孔与第二通孔。集成电路耦接掩模与电路板以形成第一腔室与第二腔室。第一声音感测器被配置于第一腔室中。第二声音感测器被配置于第二腔室中。集成电路耦接第一声音感测器与第二声音感测器。本专利技术提供一种麦克风装置，麦克风装置包括掩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风装置，包括：掩模；电路板，耦接该掩模且包括一第一通孔与一第二通孔；集成电路，耦接该掩模与该电路板以形成一第一腔室与一第二腔室；第一声音感测器，被配置于该第一腔室中；以及第二声音感测器，被配置于该第二腔室中；其中，该集成电路耦接该第一声音感测器与该第二声音感测器。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风装置，包括：掩模；电路板，耦接该掩模且包括一第一通孔与一第二通孔；集成电路，耦接该掩模与该电路板以形成一第一腔室与一第二腔室；第一声音感测器，被配置于该第一腔室中；以及第二声音感测器，被配置于该第二腔室中；其中，该集成电路耦接该第一声音感测器与该第二声音感测器。2.如权利要求1所述的麦克风装置，其中，该集成电路提供一第一电压至该第一声音感测器，且该集成电路提供一第二电压至该第二声音感测器；其中，该第一声音感测器与该第二声音感测器基于该第一电压与该第二电压而具有不同的声音敏感度。3.如权利要求1所述的麦克风装置，其中，该掩模为金属材质且具有一凹槽；其中，该集成电路耦接该电路板与该掩模的该凹槽以形成该第一腔室与该第二腔室。4.如权利要求1所述的麦克风装置，其中，该集成电路包括一第一电路模块与一第二电路模块；其中，该第一电路模块与该第二电路模块以倒装接合的方式彼此耦接；其中，该掩模耦接该第一电路模块电路且该电路板耦接该第二电路模块。5.如权利要求1所述的麦克风装置，还包括：第三声音感测器，被配置于该第一腔室中；以及第四声音感测器，被配置于该第二腔室中；其中，该集成电路耦接该第三声音感测器与该第四声音感测器。6.如权利要求1所述的麦克风装置，其中，该第一腔室与该第二腔室的体积相同；其中，该第一声音感测器在该第一腔室中的配置方式与该第二声音感测器在该第二腔室中的配置方式相同。7.如权利要求1所述的麦克风装置，该集成电路包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宗龙，李新立，万能斌，
申请(专利权)人：美商富迪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US