【技术实现步骤摘要】
一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法
本专利技术涉及芯片封装
，更具体的说，涉及一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。目前，电子设备的功能日益多样化，存储用户的个人信息越来越多，为了保证用户个人信息的安全性，电子设备身份识别功能成为当今电子设备的一个重要功能。指纹识别具有唯一性、安全性高以及操作简单等诸多优点成为当前电子设备进行身份识别的主要方式。在电子设备中集成超声波指纹芯片，是目前电子设备实现指纹识别功能的一种方式。现有的超声波指纹芯片不便于与外部电路进行电路互联。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术技术方案提供了一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法，可以使得超声波指纹芯片便于与外部电路进行电路互联。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超声波指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片，所述超声波指纹...
【技术保护点】
1.一种超声波指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔。
【技术特征摘要】
1.一种超声波指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发射超声波以及检测超声波的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的第一焊盘，所述第一焊盘用于与所述互联电路电连接；所述第二表面设置有振动腔。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面直接与所述电路板固定。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面与所述电路板焊接固定；或，所述第二表面与所述电路板通过胶层固定。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二表面贴合固定有封盖，所述封盖完全覆盖所述振动腔；所述电路板固定在所述封盖背离所述超声波指纹芯片的一侧表面。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封盖为半导体板、玻璃板、陶瓷板以及塑料板中的任一种。6.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述封盖与所述第二表面相同，二者的边缘对齐设置。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装电路板表面具有与所述互联电路电连接的第二焊盘，所述第一焊盘通过所述第二焊盘与所述互联电路连接。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述超声波指纹芯片与所述互联电路通过导线电连接；或，所述超声波指纹芯片与所述互联电路通过导电胶电连接。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述外围区域包括：包围所述功能区的第一区，所述第一区设置有所述第一焊盘；包围所述第一区的第二区，所述第二区具有凹槽，所述凹槽底部具有第三焊盘，所述第三焊盘与所述第一焊盘电连接，所述第三焊盘用于与所述互联电路电连接。10.根据权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的侧壁具有金属互连层，所述金属互联层用于连接所述第一焊盘与所述第三焊盘。11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述金属互联层与所述第三焊盘由同一层金属制备。12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在垂直于所述电路板的方向上，所述功能区在所述电路板上的正投影完全位于所述振动腔所述电路板的正投影内。13.根据权利要求1-12任一项所述的封装结构，其特征在于，所述电路板为PFC或是PCB。14.一种超声波指纹芯片的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：制备超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有发...
【专利技术属性】
技术研发人员：王之奇，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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