温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种超声波指纹芯片的封装结构以及封装方法，所述封装结构包括：电路板，所述电路板具有用于连接外部电路的互联电路；超声波指纹芯片，所述超声波指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第二表面朝向所述电路板设置；所述第一表面具有功能...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。