一种电容器复合金属化薄膜制造技术

本发明专利技术公开了一种电容器复合金属化薄膜，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一绝聚丙烯膜层、第二聚丙烯薄膜层，所述第一金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第二金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的右侧；所述第三金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第四金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第一聚丙烯薄膜层设置在第三金属层、第四金属层的上表面；所述第一金属层、第四金属层宽度为第二金属层、第三金属层宽度的一半。本发明专利技术能够形成串联电容，提高了额定电压，无焊接点，电容故障率低；断面长度增加提高了电容器自愈性。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器复合金属化薄膜
本专利技术涉及电容器
，尤其涉及一种电容器复合金属化薄膜。
技术介绍
薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，而且介质损失很小。通常的薄膜电容器其制法是将金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。电容器卷制后，需对卷制后的端面进行喷金处理，使得金属化膜的内圈绕层与外圈绕层形成一个整体的金属电极面。电容器采用电容串接可以增大额定电压，现有的串接方式一般采用多个电容器芯用引线或者铜排进行焊接串联，此种方式导致焊接点过多，容易造成焊接点虚焊，出现断路失效。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述不足，提供一种电容器复合金属化薄膜。本专利技术提供的一种电容器复合金属化薄膜，包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一绝聚丙烯膜层、第二聚丙烯薄膜层，所述第一金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第二金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第一金属层与第一聚丙烯薄膜层左端齐平，所述第二金属层与第一金属层之间设有聚丙烯隔条，所述第二金属层的右端设有聚丙烯边条；所述第三金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第四金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第四金属层与第二聚丙烯薄膜层右端齐平，所述第三金属层与第四金属层之间设有聚丙烯隔条，所述第三金属层的左端设有聚丙烯边条；所述第一聚丙烯薄膜层设置在第三金属层、第四金属层的上表面；所述第一金属层、第四金属层的宽度相同，所述第二金属层与第三金属层的宽度相同，且第一金属层、第四金属层宽度为第二金属层、第三金属层宽度的一半；所述第一聚丙烯薄膜与第二聚丙烯薄膜宽度相同。进一步的，所述第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层为锌铝合金镀层。本专利技术提供的一种电容器复合金属化薄膜，卷制喷金后能够形成串联电容，提高了额定电压，无焊接点，电容故障率低；断面长度增加提高了电容器自愈性。附图说明：图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的电路示意图。具体实施方式下面通过实施例对本专利技术进一步的说明，本专利技术的实施例在以本专利技术的技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本专利技术的保护范围不限于下述实施例：如图1及图2所示，本专利技术提供的一种电容器复合金属化薄膜，包括第一金属层1、第二金属层2、第三金属层3、第四金属层4、第一绝聚丙烯膜层5、第二聚丙烯薄膜层6，所述第一金属层1设置在第一聚丙烯薄膜层5上表面的左侧，所述第二金属层2设置在第一聚丙烯薄膜层5上表面的右侧，所述第一金属层1与第一聚丙烯薄膜层5左端齐平，所述第二金属层2与第一金属层1之间设有聚丙烯隔条7，所述第二金属层2的右端设有聚丙烯边条8；所述第三金属层3设置在第二聚丙烯薄膜层6上表面的左侧，所述第四金属层4设置在第二聚丙烯薄膜层6上表面的右侧，所述第四金属层4与第二聚丙烯薄膜层6右端齐平，所述第三金属层3与第四金属层4之间设有聚丙烯隔条7，所述第三金属层3的左端设有聚丙烯边条8；所述第一聚丙烯薄膜层5设置在第三金属层3、第四金属层4的上表面；所述第一金属层1、第四金属层4的宽度相同，所述第二金属层2与第三金属层3的宽度相同，且第一金属层1、第四金属层4宽度为第二金属层2、第三金属层3宽度的一半；所述第一聚丙烯薄膜5与第二聚丙烯薄膜6宽度相同。进一步的，所述第一金属层1、第二金属层2、第三金属层3、第四金属层4为锌铝合金镀层。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器复合金属化薄膜，其特征在于：包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一绝聚丙烯膜层、第二聚丙烯薄膜层，所述第一金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第二金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第一金属层与第一聚丙烯薄膜层左端齐平，所述第二金属层与第一金属层之间设有聚丙烯隔条，所述第二金属层的右端设有聚丙烯边条；所述第三金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第四金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第四金属层与第二聚丙烯薄膜层右端齐平，所述第三金属层与第四金属层之间设有聚丙烯隔条，所述第三金属层的左端设有聚丙烯边条；所述第一聚丙烯薄膜层设置在第三金属层、第四金属层的上表面；所述第一金属层、第四金属层的宽度相同，所述第二金属层与第三金属层的宽度相同，且第一金属层、第四金属层宽度为第二金属层、第三金属层宽度的一半；所述第一聚丙烯薄膜与第二聚丙烯薄膜宽度相同。

【技术特征摘要】
1.一种电容器复合金属化薄膜，其特征在于：包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一绝聚丙烯膜层、第二聚丙烯薄膜层，所述第一金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第二金属层设置在第一聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第一金属层与第一聚丙烯薄膜层左端齐平，所述第二金属层与第一金属层之间设有聚丙烯隔条，所述第二金属层的右端设有聚丙烯边条；所述第三金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的左侧，所述第四金属层设置在第二聚丙烯薄膜层上表面的右侧，所述第四金属层与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：章阳华，胡姗，李伟，
申请(专利权)人：安徽长容电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34