一种电容器金属化薄膜结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容器金属化薄膜结构，包括金属薄膜本体，所述金属薄膜本体包括绝缘薄膜、金属层，所述金属层附着在绝缘薄膜上表面，所述金属层的喷金端与绝缘薄膜端部平齐，所述金属层的另一端与绝缘薄膜的另一端之间设有一段留边区；所述金属层的喷金端端面上设有凹槽。本实用新型专利技术提高电容器金属化薄膜的喷金附着力，减小电容器的内阻，提高电容器的产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种电容器金属化薄膜结构
本技术涉及电容器
，尤其涉及一种电容器金属化薄膜结构。
技术介绍
薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，而且介质损失很小。通常的薄膜电容器其制法是将金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。电容器卷制后，需对卷制后的端面进行喷金处理，使得金属化膜的内圈绕层与外圈绕层形成一个整体的金属电极面。现有的金属化膜的金属层的侧端面面积较小，且平整，金属化膜金属层端部在喷金的时候与喷金层附着力小，容易产生中间脱落使得金属层不能形成等电位，增加了电容器的内阻。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述不足，提供一种电容器金属化薄膜结构。本技术提供的一种电容器金属化薄膜结构，包括金属薄膜本体，所述金属薄膜本体包括绝缘薄膜、金属层，所述金属层附着在绝缘薄膜上表面，所述金属层的喷金端与绝缘薄膜端部平齐，所述金属层的另一端与绝缘薄膜的另一端之间设有一段留边区；所述金属层的喷金端端面上设有凹槽。进一步的，所述金属层的喷金端厚度大于另一端的厚度。进一步的，所述绝缘薄膜采用聚丙烯薄膜。进一步的，所述的金属薄膜本体双层交错布置。本技术提供的一种电容器金属化薄膜结构，通过在金属层端面设置凹槽，通过将金属层的喷金端加厚，增大端面的接触面积，提高附着力，防止后期加工出现喷金脱落。本技术提高电容器金属化薄膜的喷金附着力，减小电容器的内阻，提高电容器的产品质量。附图说明：图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的交错布置的示意图。具体实施方式下面通过实施例对本技术进一步的说明，本技术的实施例在以本技术的技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述实施例：如图1及图2所示，本技术提供的一种电容器金属化薄膜结构，包括金属薄膜本体1，所述金属薄膜本体1包括绝缘薄膜11、金属层12，所述金属层12附着在绝缘薄膜11上表面，所述金属层12的喷金端121与绝缘薄膜11端部平齐，所述金属层12的另一端与绝缘薄膜11的另一端之间设有一段留边区13；所述金属层12的喷金端121端面上设有凹槽122。进一步的，所述金属层12的喷金端121厚度大于另一端的厚度。进一步的，所述绝缘薄膜11采用聚丙烯薄膜。进一步的，所述的金属薄膜本体1双层交错布置。本技术提供的一种电容器金属化薄膜结构，通过在金属层端面设置凹槽，通过将金属层的喷金端加厚，增大端面的接触面积，提高附着力，防止后期加工出现喷金脱落。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容器金属化薄膜结构，其特征在于：包括金属薄膜本体，所述金属薄膜本体包括绝缘薄膜、金属层，所述金属层附着在绝缘薄膜上表面，所述金属层的喷金端与绝缘薄膜端部平齐，所述金属层的另一端与绝缘薄膜的另一端之间设有一段留边区；所述金属层的喷金端端面上设有凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种电容器金属化薄膜结构，其特征在于：包括金属薄膜本体，所述金属薄膜本体包括绝缘薄膜、金属层，所述金属层附着在绝缘薄膜上表面，所述金属层的喷金端与绝缘薄膜端部平齐，所述金属层的另一端与绝缘薄膜的另一端之间设有一段留边区；所述金属层的喷金端端面上设有凹槽。2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：章阳华，卫丽，石磊，
申请(专利权)人：安徽长容电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34