一种柔性基板以及柔性面板制造技术

本发明专利技术提供的柔性基板，包括：衬底，以及设置在衬底上的柔性线路板；其中，柔性线路板包括多个沿预设方向排列的引脚区，引脚区上设置有多个金属引脚，且相邻引脚区之间设置有一凹槽。通过在所述引脚区之间设置有一凹槽，以在柔性线路板与衬底对位时，防止金属引脚错位。因此，能够提高柔性线路板与衬底对位的精准度，从而提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性基板以及柔性面板
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种柔性基板以及柔性面板。
技术介绍
现在市场上存在的显示模组包括显示基板、驱动芯片以及柔性线路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)等，这类显示模组广泛用于手机、平板电脑以及液晶显示屏上。现有的显示基板与FPC进行绑定时，通过异性导电膜将显示基板上的导入焊盘与FPC的输出焊盘导通连接。但是由于FPC的材料是聚酰亚胺薄膜等膨胀系数大，而显示基板的材料通常是硅硼酸玻璃，在高温的情况下，FPC与显示基板之间会存在热胀缩系数插值，从而导致FPC与显示基板的位置无法准确地对应起来，因此使得产品良率降低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种柔性基板，能够提高FPC与基板对位的精准度，从而提高了产品良率。本专利技术提供了一种柔性基板，包括：衬底，以及设置在所述衬底上的柔性线路板；其中，所述柔性线路板包括多个沿预设方向排列的引脚区，所述引脚区上设置有多个金属引脚，且相邻所述引脚区之间设置有一凹槽，以在所述柔性线路板与所述衬底对位时，防止所述金属引脚错位。可选的，根据本专利技术一优选实施例，所述引脚区包括沿预设方向排列的第一区、第二区以及第三区，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽；其中，所述第一凹槽设置在所述第一区和所述第二区之间，所述第二凹槽设置在所述第二区和所述第三区之间。可选的，根据本专利技术一优选实施例，所述第一区的长度大于所述第二区长度，所述第二区的长度大于所述第三区的长度；其中，所述第一凹槽的截面面积大于所述第二凹槽的截面面积。可选的，根据本专利技术一优选实施例，所述第一区的长度、所述第二区的长度以及所述第三区的长度均相等。可选的，根据本专利技术一优选实施例，其特征在于，所述第一区的长度介于0至70毫米之间。可选的，根据本专利技术一优选实施例，其特征在于，所述凹槽的纵深大于所述金属引脚的长度。可选的，根据本专利技术一优选实施例，其特征在于，所述衬底上设置有多个突起部，所述突起部与所述凹槽一一对应，且所述凹槽的截面面积大于所述突起部的截面面积。可选的，根据本专利技术一优选实施例，其特征在于，所述衬底具有一支撑面，所述支撑面上设置有一粘合胶层；其中，所述柔性线路板通过所述粘合胶层与所述衬底粘接，且所述多个金属引脚通过所述粘合胶层与所述衬底进行电连接相应的，本专利技术还提供了一种柔性面板，包括本专利技术任一实施例中的柔性基板。本专利技术提供的柔性基板，包括：衬底，以及设置在所述衬底上的柔性线路板；其中，所述柔性线路板包括多个沿预设方向排列的引脚区，所述引脚区上设置有多个金属引脚，且相邻所述引脚区之间设置有一凹槽。通过在相邻所述引脚区之间设置有一凹槽，以在所述柔性线路板与所述衬底对位时，防止所述金属引脚错位。因此，能够提高柔性线路板与衬底对位的精准度，从而提高了产品良率。附图说明为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的柔性基板的平面示意图；图2为本专利技术实施例提供的柔性基板的截面示意图；图3为本专利技术一优选实施例提供的柔性基板的平面示意图；图4为本专利技术另一实施例提供的柔性基板的平面示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，图1为本专利技术实施例提供的柔性基板的平面示意图。本专利技术实施例提供一种柔性基板，包括：衬底10，以及设置在衬底10上的柔性线路板20；其中，柔性线路板20包括多个沿预设方向排列的引脚区21，引脚区21上设置有多个金属引脚201，且相邻引脚区21之间设置有一凹槽22。例如，具体的，衬底10的材料可以是硅硼酸玻璃，衬底10上可以设置有多个驱动芯片11，该多个驱动芯片11与多个金属引脚201一一对应。请结合图1以及图2，优选的，衬底10具有一支撑面，该支撑面上设置有一粘合胶层30，该粘合胶层30可以是异性导电胶。其中，柔性线路板20通过该粘合胶层30与衬底10粘接，且该多个金属引脚201通过该粘合胶层30与该衬底10进行电连接，即该多个金属引脚201通过该粘合胶层30与该多个驱动芯片11进行电连接。具体压合时，可以利用压合设备将多个金属引脚201通过热压的方式压合在该多个驱动芯片11上，在压合过程中，控制压合设备对衬底10上的异性导电胶30进行加热，使得该异性导电胶30中的树脂层发生反应，同时控制压合设备对该柔性线路板20向下接触加压，使得异性导电胶30中的导电粒子形成多个导通金属引脚201与驱动芯片11的导电通路，完成柔性线路板20与衬底10的绑定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：衬底，以及设置在所述衬底上的柔性线路板；其中，所述柔性线路板包括多个沿预设方向排列的引脚区，所述引脚区上设置有多个金属引脚，且相邻所述引脚区之间设置有一凹槽，以在所述柔性线路板与所述衬底对位时，防止所述金属引脚错位。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：衬底，以及设置在所述衬底上的柔性线路板；其中，所述柔性线路板包括多个沿预设方向排列的引脚区，所述引脚区上设置有多个金属引脚，且相邻所述引脚区之间设置有一凹槽，以在所述柔性线路板与所述衬底对位时，防止所述金属引脚错位。2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述引脚区包括沿预设方向排列的第一区、第二区以及第三区，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽；其中，所述第一凹槽设置在所述第一区和所述第二区之间，所述第二凹槽设置在所述第二区和所述第三区之间。3.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述第一区的长度大于所述第二区长度，所述第二区的长度大于所述第三区的长度；其中，所述第一凹槽的截面面积大于所述第二凹槽的截面面积。4.根据权利要求2所述的柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑颖博，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42