【技术实现步骤摘要】
一种促进液体循环的晶粒承载盘
本技术涉及半导体湿式制程设备领域，具体涉及一种促进液体循环的晶粒承载盘。
技术介绍
晶粒在湿式制程处理前，需要使用机械手之类的取放装置放置在载具上，并加上盖子进行压制，再进行大量批次化的液体蚀刻反应处理。但是由于盖子的压制，处理液的流动性较差，旧液容易停留在晶粒上减缓甚至停止反应，而且承载盘缺乏促进液体流动的微通道，新的液体无法与旧的液体进行交换，需要整体更换新的液体；蚀刻反应时会释放出大量热量，载具也缺乏有效的散热措施。综上，现有的晶粒承载盘存在处理液体流动性较差、新旧液体无法及时交换、散热性差、晶粒反应速率低的问题，需要进一步改进。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本技术的目的在于提供一种促进液体循环的晶粒承载盘，通过微流道结构结合缓流道、主流道的设计，对于需要大量批次处理的晶粒，可以改善处理液体的流通性，促进新旧液体的及时交换，提高晶粒反应速率；通过设置鳍状散热片结构，提高了承载盘对于反应产生热量的散热性能。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种促进液体循环的晶粒承载盘，包括承载盘主体，承载盘主体上均匀排布有用于承载晶粒的承载...
【技术保护点】
1.一种促进液体循环的晶粒承载盘，包括承载盘主体，承载盘主体上均匀排布有用于承载晶粒的承载孔，其特征在于，所述承载孔的外围设有对应的微流道结构，上下左右相邻的微流道结构重叠交汇，最外围承载孔对应的微流道结构的外侧连接有缓流道，缓流道连接有向承载盘主体外侧延伸的主流道，主流道呈螺旋形且其内部设有起伏的凹槽，所述承载盘主体的侧壁外围设有鳍状散热片结构。
【技术特征摘要】
1.一种促进液体循环的晶粒承载盘，包括承载盘主体，承载盘主体上均匀排布有用于承载晶粒的承载孔，其特征在于，所述承载孔的外围设有对应的微流道结构，上下左右相邻的微流道结构重叠交汇，最外围承载孔对应的微流道结构的外侧连接有缓流道，缓流道连接有向承载盘主体外侧延伸的主流道，主流道呈螺旋形且其内部设有起伏的凹槽，所述承载盘主体的侧壁外围设有鳍状散热片结构。2.根据权利要求1所述的促进液体循环的晶粒承载盘，其特征在于，所述微流...
【专利技术属性】
技术研发人员：简健哲，陈琮岳，
申请(专利权)人：安徽宏实自动化装备有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34
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