按键结构及终端设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种按键结构及终端设备，其中，按键结构包含按键、柔性电路板和连接柔性电路板的焊盘，所述按键与柔性电路板电性连接，所述柔性电路板上还设置有与焊盘连接适配的金手指，所述焊盘设置于主电路板与T‑Flash卡之间；设置有所述金手指的柔性电路板插入主电路板与T‑Flash卡之间，所述金手指与焊盘电性连接，所述焊盘与主电路板电性连接。通过利用插入的T‑Flash卡与主电路板之间的间隙，在主电路板上连接设置有按键的柔性电路板，提高主电路板的面积利用率，并且可以降低采用弹片接触式设计方法所带来的成本压力。

【技术实现步骤摘要】
按键结构及终端设备
本技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种按键结构及终端设备。
技术介绍
如今在电子
中，移动终端(例如：手机、平板电脑等)作为一种便携式设备，已经成为人们生活中不可缺少的通讯、娱乐工具，移动终端越来越趋向于轻薄化，如此，在设计移动终端的过程中，需要充分利用内部空间。而目前移动终端由于主电路板器件布局的限制导致侧键的设计成本并不是最低的，布局的面积利用率也比较低。现有设计部分移动终端采用弹片接触式设计方法，此方法是在主电路板上设置4个金属弹片，金属弹片焊接在主电路板对应的焊盘上，金属弹片顶部的触脚可以与侧键的金手指接触导通，此方法通常是器件布局限制，空间不足的情况下采用，但是物料成本较高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种按键结构及终端设备，旨在解决现有技术中按键结构设计成本高、布局面积利用率低的技术问题。为实现上述目的，本技术实施例提供一种按键结构，所述按键结构包含按键、柔性电路板和连接柔性电路板的焊盘，所述按键与柔性电路板电性连接，所述柔性电路板上还设置有与焊盘连接适配的金手指，所述焊盘设置于主电路板与T-Flash卡之间；设置有所述金手指的柔性电路板插入主电路板与T-Flash卡之间，所述金手指与焊盘电性连接，所述焊盘与主电路板电性连接。可选地，所述金手指与主电路板上对应的焊盘之间焊接导通。可选地，所述设置金手指的柔性电路板上至少设置有一个定位孔。可选地，所述定位孔设置于金手指的宽度方向两侧。可选地，所述主电路板上还设置有与所述定位孔位置对应的定位识别圈。可选地，所述焊盘靠近T-Flash卡一侧设置绝缘挡片，所述绝缘挡片遮盖所述焊盘。可选地，所述绝缘挡片固定设置于主电路板上。可选地，所述柔性电路板远离按键一侧还设置有补强片。可选地，所述补强片与柔性电路板固定连接，所述补强片为硬性部件。本技术还提供一种终端设备，包括金属T-Flash卡座和上述的按键结构。本技术公开了一种按键结构，所述按键结构包含按键、柔性电路板和连接柔性电路板的焊盘，所述按键与柔性电路板电性连接，所述柔性电路板上还设置有与焊盘连接适配的金手指，所述焊盘设置于主电路板与T-Flash卡之间；设置有所述金手指的柔性电路板插入主电路板与T-Flash卡之间，所述金手指与焊盘电性连接，所述焊盘与主电路板电性连接。通过利用插入的T-Flash卡与主电路板之间的间隙，在主电路板上连接设置有按键的柔性电路板，提高主电路板的面积利用率，并且可以降低采用弹片接触式设计方法所带来的成本压力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术按键结构中柔性电路板一实施例的结构示意图；图2为本技术按键结构中柔性电路板一实施例另一结构示意图；图3为本技术按键结构中主电路板一实施例的结构示意图；图4为本技术按键结构中主电路板另一实施例的结构示意图；图5为本技术按键结构中插入T-Flash卡结构示意图；图6为本技术按键结构中柔性电路板焊接入主电路板上的一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1柔性电路板2金手指3定位孔4主电路板5焊盘6定位识别圈7金属T-Flash卡座11按键12补强片41绝缘挡片71T-Flash卡本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种按键结构，在一实施例中，如图1、图5和图6所示，所述按键结构包含按键11、柔性电路板1和连接柔性电路板的焊盘5，所述按键11与柔性电路板1电性连接，所述柔性电路板1上还设置有与焊盘5连接适配的金手指2，所述焊盘5设置于主电路板4与T-Flash卡71之间；设置有所述金手指2的柔性电路板1插入主电路板4与T-Flash卡71之间，所述金手指2与焊盘5电性连接，所述焊盘5与主电路板4电性连接。一个或者多个按键11设置于柔性电路板1上，按键主体上延伸一焊脚，焊脚与柔性电路板1连接，柔性电路板1与主电路板4上焊盘5连接的一端上设置金手指2，该金手指2与主电路板4上对应的焊盘5电性连接。该焊盘5设置于安装的T-Flash卡71与主电路板4之间，进而充分利用T-Flash卡71与主电路板4之间的间隙，同时提高主电路板4的面积利用率。再者，所述金手指2与主电路板4上对应的焊盘5之间焊接导通。采用焊接的连通方式既可以使得金手指2与焊盘5之间的连接更牢固，也避免采用弹片接触式连通方式的物料的高成本，而且弹片接触式连通方式占用空间较大，无法设置于T-Flash卡71与主电路板4之间的间隙中，所以，无法利用T-Flash卡71与主电路板4之间的主电路板4上的空白区域，降低了主电路板4的面积利用率。在本实施例中所述按键结构包含按键11、柔性电路板1和连接柔性电路板的焊盘5，所述柔性电路板1上还设置有与主电路板4上焊盘5对应的金手指2，所述焊盘5设置于主电路板4与T-Flash卡71之间；设置有所述金手指2的柔性电路板1插入主电路板4与T-Flash卡71之间，所述金手指2与主电路板4上对应的焊盘5电性连接。通过利用插入的T-Flash卡71与主电路板4之间的间隙，在主电路板4上连接设置有按键11的柔性电路板1，提高主电路板4的面积利用率，并且可以降低采用弹片接触式设计方法所带来的成本压力。可选地，在本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键结构，所述按键结构包含按键、柔性电路板和连接柔性电路板的焊盘，所述按键与柔性电路板电性连接，其特征在于，所述柔性电路板上还设置有与焊盘连接适配的金手指，所述焊盘设置于主电路板与T‑Flash卡之间；设置有所述金手指的柔性电路板插入主电路板与T‑Flash卡之间，所述金手指与焊盘电性连接，所述焊盘与主电路板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种按键结构，所述按键结构包含按键、柔性电路板和连接柔性电路板的焊盘，所述按键与柔性电路板电性连接，其特征在于，所述柔性电路板上还设置有与焊盘连接适配的金手指，所述焊盘设置于主电路板与T-Flash卡之间；设置有所述金手指的柔性电路板插入主电路板与T-Flash卡之间，所述金手指与焊盘电性连接，所述焊盘与主电路板电性连接。2.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述金手指与主电路板上对应的焊盘之间焊接导通。3.如权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述设置金手指的柔性电路板上至少设置有一个定位孔。4.如权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述定位孔设置于金手指的宽度方...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾永聪，
申请(专利权)人：河源市美晨智能研究院，深圳天珑无线科技有限公司，深圳市天珑移动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44