线路板结构制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种线路板结构，包括柔性线路板；保护层，所述保护层设置在所述柔性线路板的邦定区，所述保护层表面形成有至少一个镂空区域；以及屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述镂空区域。通过在该柔性线路板的邦定区设置具有与保护层同等厚度的屏蔽层，避免了电磁信号干扰柔性线路板的信号传输；而且，该柔性线路板整个邦定区的表面是平坦的，可以保证压头压下去时ACF的爆破粒子是均匀的。

【技术实现步骤摘要】
线路板结构
本技术涉及一种线路板结构，更具体地，涉及一种具有屏蔽功能的线路板结构。
技术介绍
现有的电子设备中，通常包括有显示屏和驱动芯片等，其中，显示屏和驱动芯片之间需要通过连接线路板实现信号的传输。而由于FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)具有重量轻、厚度薄、配线密度高、可绕性强等优点，是现有的电子设备中的最佳连接线路板。例如在手机中，其包括有显示屏和驱动芯片，其中，显示屏和驱动芯片通过连接线路板相连，该连接线路板通常为柔性线路板。但是现有的柔性线路板包裹其线路的绝缘膜无屏蔽外界信号的功能，因此现有的柔性线路板易受手机中其他信号设备发出的电磁等信号干扰，使得柔性线路板不能正常传输信号，影响产品性能。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述弊端，本技术的目的是提供一种线路板结构，该线路板结构的邦定区具有与保护层同等厚度的屏蔽层，避免了电磁信号干扰柔性线路板的信号传输。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的一种线路板结构，包括柔性线路板；保护层，所述保护层设置在所述柔性线路板的邦定区，所述保护层表面形成有至少一个镂空区域；以及屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述镂空区域。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在本技术的一实施例中，所述屏蔽层为铜屏蔽层。在本技术的一实施例中，还包括信号线，所述信号线与所述铜屏蔽层连接，所述信号线的外表面设置铜保护层。在本技术的一实施例中，所述镂空区域沿所述保护层的厚度方向贯穿所述保护层。在本技术的一实施例中，所述保护层为聚酰亚胺保护层。在本技术的一实施例中，所述柔性线路板为单层柔性线路板或多层柔性线路板。相应的，本技术还提供了一种电子设备，包括：显示面板；驱动芯片；以及线路板结构，所述线路板结构的第一端与所述显示面板连接，所述线路板结构的第二端与所述驱动芯片连接，所述线路板结构为上述的线路板结构。在本技术的一实施例中，所述保护层与所述屏蔽层设置在所述第一端。在本技术的一实施例中，所述柔性线路板通过弯折所述第一端以设置于所述显示面板的背面。在本技术的一实施例中，所述柔性线路板通过连接器与所述驱动芯片电连接。本技术实施例的线路板结构具有以下优点：通过在柔性线路板的邦定区设置具有与保护层同等厚度的屏蔽层，能够有效的保护柔性线路板的邦定区不受外界电磁等信号的干扰，使得柔性线路板正常传输信号；另外，柔性线路板整个邦定区的表面是平坦的，可以保证压头压下去时ACF的爆破粒子是均匀的；而且，mipi信号线与铜屏蔽层连接，可以实现整条信号路径的阻抗连续。附图说明图1为本技术实施例提供的一种线路板结构的示意图。图2为本技术实施例提供的屏蔽层与信号线相互连接的结构示意图。图3为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的线路板结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。显然，所描述的实施例为本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。请参阅图1，图1为本技术实施例提供的一种线路板结构的示意图。如图1所示，一种线路板结构100，包括柔性线路板101；保护层102，所述保护层102设置在所述柔性线路板101的邦定区，所述保护层102表面形成有至少一个镂空区域；以及屏蔽层103，所述屏蔽层103设置在所述镂空区域。在本实施例中，所述镂空区域沿所述保护层102的厚度方向贯穿所述保护层102；具体地，所述屏蔽层103设置在所述镂空区域，即所述屏蔽层103的厚度与所述保护层102的厚度是一致的，保证柔性线路板101整个邦定区的表面是平坦的，可以保证压头压下去时ACF的爆破粒子是均匀的。在本实施例中，所述保护层102为聚酰亚胺保护层。其中，保护层102可以为绝缘层，本实施例提供的保护层102包括但不限于聚酰亚胺保护层。在本实施例中，所述柔性线路板101为单层柔性线路板或多层柔性线路板。柔性线路板101主要用于传输信号，柔性线路板可以为单层板柔性线路板，或者为双层板柔性线路板、三层板柔性线路板等多层板柔性线路板，对此本申请不做具体限制，需要根据实际应用进行具体设计。在本实施例中，所述屏蔽层103为铜屏蔽层；屏蔽层用于屏蔽外界电磁等信号对柔性线路板的信号传输造成干扰，保证柔性线路板传输信号正常；而且，本实施例的屏蔽层还可以为除铜以外的材质，对此本申请不做具体限制，需要根据实际应用具体设计。请参阅图2，图2为本技术实施例提供的屏蔽层与信号线相互连接的结构示意图。如图2所示，所述信号线201与所述铜屏蔽层103连接，所述信号线201的外表面设置铜保护层。在本实施例中，柔性线路板101具有弯折区202，弯折区202的上表面上连接有邦定区；邦定区是多个金属片形成的金手指区，用以连接至显示面板上的邦定端。其中，所述保护层102设置在所述邦定区。在本实施例中，信号线201为显示屏mipi信号等高速信号走线；信号线201一端的背面增加铜屏蔽层103，减少柔性线路板邦定区的电磁干扰；而且，本实施例在于邦定(bonding)区也铺铜，且与信号线201相连接导通，真正实现整条路径的阻抗连续；邦定(bonding)区mipi信号等高速信号走线背面只铺铜，对比其他位置少了PI，但是对阻抗的影响非常小。在本实施例中，保护层102有PI保护膜但无铜，PI保护膜厚度12um；在保护层102设置镂空区域，镂空区域填充屏蔽层103，保证压合端也有屏蔽作用。具体地，这块镂空区域去除PI保护膜，只填充铜，铜皮厚度12um；而且左右两侧102增加PI保护膜，保证邦定区平整度；其中，PI保护膜为聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。在本实施例中，邦定区设置在所述柔性线路板弯折区202的外表面，保护层102与屏蔽层103都在邦定区。相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备，请参阅图3，图3为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图3所示，一种电子设备，包括：显示面板301；驱动芯片302；以及线路板结构100，所述线路板结构100的第一端A与所述显示面板301连接，所述线路板结构100的第二端B与所述驱动芯片302连接，所述线路板结构为上述的线路板结构。在本实施例中，线路板结构100的形状不作具体限制，需要根据实际应用进行具体设计。在本实施例中，邦定区位于线路板结构100第一端A；其中，显示面板301与FPC(柔性线路板)是通过FOGBonding(FPCOnGlassBonding,FPC玻璃键合)技术绑定，在一定的温度和压力的情况下，通过各向异性导电膜将显示面板301上的导入焊盘与FPC上的输出焊盘导通连接；通常情况下，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等膨胀系数大的材料为基材制成。在本实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：柔性线路板；保护层，所述保护层设置在所述柔性线路板的邦定区，所述保护层表面形成有至少一个镂空区域；以及屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述镂空区域。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：柔性线路板；保护层，所述保护层设置在所述柔性线路板的邦定区，所述保护层表面形成有至少一个镂空区域；以及屏蔽层，所述屏蔽层设置在所述镂空区域。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述屏蔽层为铜屏蔽层。3.根据权利要求2所述的线路板结构，其特征在于，还包括信号线，所述信号线与所述铜屏蔽层连接，所述信号线的外表面设置铜保护层。4.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述镂空区域沿所述保护层的厚度方向贯穿所述保护层。5.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述保护层为聚酰亚胺保护层。6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜长运，邹少林，倪漫利，
申请(专利权)人：河源市美晨智能研究院，深圳天珑无线科技有限公司，深圳市天珑移动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44