一种带载具的热流道测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉一种本带载具的热流道测试夹具，其包括用于载放芯片的载具、测试盖、测试座，测试盖和测试座夹合状态下，内部形成一载具容腔，载具设置在该载具容腔内，其中，载具包括基体和芯片托盘，基体中央开有矩形槽，基体底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽，芯片托盘设置在矩形槽中，待测芯片盛放于芯片托盘内，待测芯片的管脚嵌入管脚槽中；测试盖上开有上热流通道，测试座底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板，并于PCB板两侧留有下热流通道，测试座上设有用于收集芯片管脚信号的测试针。本带载具的热流道测试夹具定位准确，载具在测试过程中保护芯片不被损伤，高温测试时芯片加热到特定温度所用时间缩短，提高了芯片的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带载具的热流道测试夹具
本技术涉及一种带载具的热流道测试夹具。
技术介绍
立体结构的半导体集成电路芯片测试，需要将芯片装载入载具，然后进行高温测试。由于芯片被装载入载具，并且热气流对芯片的加热到特定温度所消耗的时间直接影响到测试效率，故传统的测试方式耗时长、效率低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种带载具的热流道测试夹具。为解决上述技术问题，本带载具的热流道测试夹具包括用于载放芯片的载具，设置在所述载具上方、用于压紧载具的测试盖，设置在载具下方、用于定位载具、收集芯片底面和底部管脚信号的测试座，所述测试盖和测试座夹合状态下，内部形成一载具容腔，所述载具设置在该载具容腔内，其中，所述载具包括基体和芯片托盘，所述基体中央开有矩形槽，基体底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽，所述芯片托盘设置在矩形槽中，待测芯片盛放于所述芯片托盘内，待测芯片的管脚嵌入所述管脚槽中；所述测试盖上开有上热流通道，所述测试座底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板，并于PCB板两侧留有下热流通道，所述测试座上设有用于收集芯片管脚信号的测试针。将芯片放入载具中，芯片管脚通过载具管脚槽定位，载具连同其内部的芯片一起通过安装在测试座内部的对角销钉定位放入测试座内，盖上测试盖压紧载具。将本测试夹具外部罩上热流罩，通入高温气流使芯片快速加热到一定温度，此时，芯片底部管脚的信号直接传入主PCB，收集测试芯片的各项电参数。然后捏开扣件取下测试盖，取出芯片，完成测试。测试盖、测试座采用镂空方式，设计热气流道，芯片在测试状态时，热气流通过热气流道从测试盖、测试座多个方向吹入测试座内部的载具容腔内，并通过载具对芯片本体进行快速加热。作为优化，所述基体和芯片托盘为活动连接，芯片托盘上设有一对用于定位和卡入基体的耳板，芯片托盘中央开有用于容置芯片主体的长槽，芯片托盘上表面设有凸球结构。所述凸球结构位于所述长槽四角延伸处。芯片托盘采用中间镂空，四周设置凸球结构，以便芯片悬空，热气流对芯片进行包裹性加热，提高测试效率。作为优化，所述测试盖两侧对称设有一对用于卡扣所述测试座的扣件。所述扣件上设有捏柄，并于捏柄端部设有若干防滑凸纹，测试盖顶部于两捏柄内侧设有一对限位板。扣件在测试盖压紧芯片后将测试盖固定在测试座上，捏柄用于捏握释放扣件对测试座的连接，防滑凸纹便于捏握捏柄时指肚施力，限位板用以在夹合和开启测试该过程中限制两捏柄的行程，并在捏握捏柄时地主捏柄。作为优化，所述测试盖和测试座外沿设有相匹配的夹具定位销和夹具定位孔；所述测试盖和测试座内部用于容纳所述载具的载具容腔的上、下表面四角处均设有载具定位销，所述载具的基体上、下表面四角处设有与所述载具定位销相匹配的载具定位孔。测试盖和测试座外沿设置相匹配的夹具定位销和夹具定位孔用于测试盖和测试座夹合时定位，定位销和定位孔不限制设于测试盖或是测试座上，只需两两相匹配即可；载具容腔内定位销和基体定位孔用于夹合过程载具的定位和测试过程中载具的限位。本技术一种带载具的热流道测试夹具定位准确，载具在测试过程中保护芯片不被损伤，高温测试时芯片加热到特定温度所用时间缩短，提高了芯片的测试效率。附图说明下面结合附图对本技术一种带载具的热流道测试夹具作进一步说明：图1是本带载具的热流道测试夹具的立体结构图；图2是本带载具的热流道测试夹具的载具的上部结构立体图；图3是本带载具的热流道测试夹具的载具的底面结构立体图；图4是本带载具的热流道测试夹具的基体的立体结构图；图5是本带载具的热流道测试夹具的芯片托板的立体结构图；图6是本带载具的热流道测试夹具的测试座的上部结构立体图；图7是本带载具的热流道测试夹具的测试座的底部结构立体图。图中：0-芯片1-载具、2-测试盖、3-测试座、4-载具容腔；110-基体、120-芯片托盘、210-上热流通道、220-扣件、310-PCB板、320-下热流通道、330-测试针；111-矩形槽、112-管脚槽、121-耳板、122-长槽、123-凸球结构、221-捏柄、222-防滑凸纹、223-限位板；51-夹具定位销、61-夹具定位孔、52-载具定位销、62-载具定位孔。具体实施方式如图1至7所示，本带载具的热流道测试夹具包括用于载放芯片0的载具1，设置在所述载具1上方、用于压紧载具的测试盖2，设置在载具1下方、用于定位载具1、收集芯片底面和底部管脚信号的测试座3，所述测试盖2和测试座夹合状态下，内部形成一载具容腔4，所述载具1设置在该载具容腔4内，其中，所述载具1包括基体110和芯片托盘120，所述基体110中央开有矩形槽111，基体110底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽112，所述芯片托盘120设置在矩形槽111中，待测芯片盛放于所述芯片托盘120内，待测芯片的管脚嵌入所述管脚槽112中；所述测试盖2上开有上热流通道210，所述测试座3底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板310，并于PCB板310两侧留有下热流通道320，所述测试座3上设有用于收集芯片管脚信号的测试针330。将芯片放入载具中，芯片管脚通过载具管脚槽定位，载具连同其内部的芯片一起通过安装在测试座内部的对角销钉定位放入测试座内，盖上测试盖压紧载具。将本测试夹具外部罩上热流罩，通入高温气流使芯片快速加热到一定温度，此时，芯片底部管脚的信号直接传入主PCB，收集测试芯片的各项电参数。然后捏开扣件取下测试盖，取出芯片，完成测试。测试盖、测试座采用镂空方式，设计热气流道，芯片在测试状态时，热气流通过热气流道从测试盖、测试座多个方向吹入测试座内部的载具容腔内，并通过载具对芯片本体进行快速加热。作为优化，所述基体110和芯片托盘120为活动连接，芯片托盘120上设有一对用于定位和卡入基体110的耳板121，芯片托盘120中央开有用于容置芯片主体的长槽122，芯片托盘120上表面设有凸球结构123。所述凸球结构123位于所述长槽122四角延伸处。芯片托盘采用中间镂空，四周设置凸球结构，以便芯片悬空，热气流对芯片进行包裹性加热，提高测试效率。所述测试盖2两侧对称设有一对用于卡扣所述测试座3的扣件220。所述扣件220上设有捏柄221，并于捏柄221端部设有若干防滑凸纹222，测试盖2顶部于两捏柄221内侧设有一对限位板223。扣件在测试盖压紧芯片后将测试盖固定在测试座上，捏柄用于捏握释放扣件对测试座的连接，防滑凸纹便于捏握捏柄时指肚施力，限位板用以在夹合和开启测试该过程中限制两捏柄的行程，并在捏握捏柄时地主捏柄。所述测试盖2和测试座3外沿设有相匹配的夹具定位销51和夹具定位孔61；所述测试盖2和测试座3内部用于容纳所述载具1的载具容腔4的上、下表面四角处均设有载具定位销52，所述载具1的基体110上、下表面四角处设有与所述载具定位销52相匹配的载具定位孔62。测试盖和测试座外沿设置相匹配的夹具定位销和夹具定位孔用于测试盖和测试座夹合时定位，定位销和定位孔不限制设于测试盖或是测试座上，只需两两相匹配即可；载具容腔内定位销和基体定位孔用于夹合过程载具的定位和测试过程中载具的限位。上述实施方式旨在举例说明本技术可为本领域专业技术人员实现或使用，对上述实施方式进行修改对本领域的专业技术人员来说本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带载具的热流道测试夹具，其特征是：该测试夹具包括用于载放芯片(0)的载具(1)，设置在所述载具(1)上方、用于压紧载具的测试盖(2)，设置在载具(1)下方、用于定位载具(1)、收集芯片底面和底部管脚信号的测试座(3)，所述测试盖(2)和测试座夹合状态下，内部形成一载具容腔(4)，所述载具(1)设置在该载具容腔(4)内，其中，所述载具(1)包括基体(110)和芯片托盘(120)，所述基体(110)中央开有矩形槽(111)，基体(110)底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽(112)，所述芯片托盘(120)设置在矩形槽(111)中，待测芯片盛放于所述芯片托盘(120)内，待测芯片的管脚嵌入所述管脚槽(112)中；所述测试盖(2)上开有上热流通道(210)，所述测试座(3)底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板(310)，并于PCB板(310)两侧留有下热流通道(320)，所述测试座(3)上设有用于收集芯片管脚信号的测试针(330)。

【技术特征摘要】
1.一种带载具的热流道测试夹具，其特征是：该测试夹具包括用于载放芯片(0)的载具(1)，设置在所述载具(1)上方、用于压紧载具的测试盖(2)，设置在载具(1)下方、用于定位载具(1)、收集芯片底面和底部管脚信号的测试座(3)，所述测试盖(2)和测试座夹合状态下，内部形成一载具容腔(4)，所述载具(1)设置在该载具容腔(4)内，其中，所述载具(1)包括基体(110)和芯片托盘(120)，所述基体(110)中央开有矩形槽(111)，基体(110)底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽(112)，所述芯片托盘(120)设置在矩形槽(111)中，待测芯片盛放于所述芯片托盘(120)内，待测芯片的管脚嵌入所述管脚槽(112)中；所述测试盖(2)上开有上热流通道(210)，所述测试座(3)底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板(310)，并于PCB板(310)两侧留有下热流通道(320)，所述测试座(3)上设有用于收集芯片管脚信号的测试针(330)。2.根据权利要求1所述的带载具的热流道测试夹具，其特征是：所述基体(110)和芯片托盘(120)为活动连接，芯片托盘(120)上设有一对用...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯燕兵，贺涛，王传刚，
申请(专利权)人：法特迪精密科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32