微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备技术

本发明专利技术实施例提供了一种微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备，封装方法包括：应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，且该胶层最厚处的厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值；以及，将所述微米级玻璃刻蚀模型覆盖在所述胶层上，使得所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道所在面与所述封装玻璃片粘合。本发明专利技术能够实现对微米级玻璃刻蚀模型的封装，封装过程便捷、可靠且效率高。

【技术实现步骤摘要】
微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备
本专利技术涉及油田开发
，具体涉及一种微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备。
技术介绍
在油藏物理模拟实验中，玻璃刻蚀模型是被普遍采用的一种研究模型。通常是在玻璃片表面刻蚀规则或者仿真的通道及孔隙，并对片状的玻璃刻蚀模型进行封装处理，并在封装后观察流体在其中的流动现象。其在渗流机理、流体作用机理和流固耦合作用等方面都有不可替代的优点。而为了实现对真实孔隙的模拟与刻蚀的孔道在尺度上的接近，需要采用激光溅射刻蚀方法在石英玻璃片表面刻蚀出微米级玻璃刻蚀模型，其中微米级玻璃刻蚀模型的孔道宽度可达微米级，可达2微米左右，在规则孔道中，利用几何相似即可对特定形状，长宽比进行模拟。现有技术中，对玻璃刻蚀模型的封装方法有三，第一种为利用烧结方法，将带有刻蚀孔道的玻璃与覆盖玻璃通过加热使两块玻璃恰到好处地粘接在一起，这种方法的控制要求很高，烧结成功率通常低于50％。高温导致的孔道熔化堵塞现象明显，孔道可控宽度很难低于500微米；第二种是液体胶粘接方法，这是目前广为采用的方法，在光滑的玻璃板上均匀涂一层液体胶，将刻蚀有孔道的玻璃板覆盖其上粘接而成。这种方法简便且成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微米级玻璃刻蚀模型的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，且该胶层最厚处的厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值；以及，将所述微米级玻璃刻蚀模型覆盖在所述胶层上，使得所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道所在面与所述封装玻璃片粘合。

【技术特征摘要】
1.一种微米级玻璃刻蚀模型的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，且该胶层最厚处的厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值；以及，将所述微米级玻璃刻蚀模型覆盖在所述胶层上，使得所述微米级玻璃刻蚀模型的孔道所在面与所述封装玻璃片粘合。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，包括：在真空环境下，在封装玻璃片上表面的中心处滴设液体胶，形成体积等于预设体积值的液滴；以及，控制所述封装玻璃片以预设旋转方式旋转，使得所述液滴在该封装玻璃片上形成所述胶层。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述控制所述封装玻璃片以预设旋转方式旋转，包括：控制所述封装玻璃片的转速在预设周期内由0提高至预设转速；以及，控制所述封装玻璃片以所述预设转速匀速旋转，且在匀速旋转时长达到预设时长后，控制所述封装玻璃片停止旋转。4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，在所述控制所述封装玻璃片的转速在预设周期内由0提高至预设转速之前，所述封装方法还包括：根据静摩擦系数和预设旋转半径，确定所述预设转速。5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述根据静摩擦系数和预设旋转半径，确定所述预设转速，包括：根据所述液体胶的粘度确定静摩擦系数；基于封装玻璃片上表面的表面积确定预设旋转半径；确定旋转时的封装玻璃片与胶层之间的接触角，并根据该接触角确定所述封装玻璃片与胶层之间的界面张合力；以及，根据所述静摩擦系数、预设旋转半径和界面张合力确定所述预设转速。6.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述控制所述封装玻璃片以预设旋转方式旋转之后，所述封装方法还包括：检测所述胶层最厚处的厚度值是否小于或等于预设厚度值；其中，所述预设厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值；若是，则判定该胶层为用于封装所述微米级玻璃刻蚀模型的胶层。7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层之前，所述封装方法还包括：对所述封装玻璃片依次进行清洗、烘干及密...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兴隆，姬泽敏，俞宏伟，李实，韩海水，
申请(专利权)人：中国石油天然气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11