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本发明实施例提供了一种微米级玻璃刻蚀模型的封装方法及设备，封装方法包括：应用预设旋转涂胶方式在封装玻璃片上形成胶层，且该胶层最厚处的厚度值小于微米级玻璃刻蚀模型中孔道最窄处的宽度值；以及，将所述微米级玻璃刻蚀模型覆盖在所述胶层上，使得所述微...
该专利属于中国石油天然气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国石油天然气股份有限公司授权不得商用。

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