节能抗渗漏多孔砖、砌块制造技术

本实用新型专利技术是一种节能抗渗漏多孔砖、砌块，分半盲孔、盲孔，在半盲孔上的各孔口上设一圈凸径，高度约５ｍｍ，内孔口的宽度约６ｍｍ，在部分孔内插灌与凸径等高的保温材料，在盲孔上设有一组深约２ｍｍ的凹坑，在部分盲孔中穿约１／２盲孔直径的小孔。其特点：满足南、北地区隔热和保温的不同要求，可分别到达３７－６２ｃｍ厚度的实心砖墙的热工性能；有效解决墙体砌筑缝的冷（热）桥问题；提高水平缝的抗剪能力。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种具有节能、保温、隔热、抗渗漏功能的砖、砌块--节能抗渗漏多孔砖、砌块。现有的多孔砖、砌块，其结构是多通孔，存有渗漏，隔热保温性能差，在施工过程中易掉漏砂浆，影响墙体强度。本技术的目的在于针对上述存在的缺陷，提出一种具有节能，保温、隔热功能的多孔砖、砌块。本技术的技术解决方案分半盲孔、盲孔，在半盲孔上的各孔口上设一圈凸径1，凸径1的高度约5mm，凸径的内孔口的宽度约6mm，在部分孔内插灌上端与凸径1等高的保温材料3，在盲孔上设有一组深约2mm的凹坑，在部分盲孔中穿约1/2盲孔直径的小孔；半盲孔是设在沿砖、砌块长度的二侧壁内；在盲孔或半盲孔间的大孔横肋上设凹槽4，凹槽内可插入保温材料3，保温材料3的高度高出砖、砌块上端面约8mm。本技术的优点1、可调整盲孔、半盲孔和凹槽4之间的保温材料的多少和位置，从而满足南、北地区隔热和保温的不同要求，可分别达到37-62cm厚度的实心砖墙的热工性能。2、保温材料3高出砖、砌块上端面8mm和与半盲孔上的凸径1高度一致，可有效解决墙体砌筑缝的冷(热)桥问题。3、盲孔上设置凹坑，可提高水平缝的抗剪能力。附附图说明图1、2分别是本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
节能抗渗漏多孔砖、砌块，分半盲孔、盲孔，其特征是在半盲孔上的各孔口上设一圈凸径（１），凸径（１）的高度约５ｍｍ，凸径的内孔口的宽度约６ｍｍ，在部分孔内插灌与凸径（１）等高的保温材料（３），在盲孔上设有一组深约２ｍｍ的凹坑，在部分盲孔中穿约１／２盲孔直径的小孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：史世英，史喜婷，朱宗良，
申请(专利权)人：史世英，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]