【技术实现步骤摘要】
一种新型段差填充方法
本专利技术涉及段差封边
，特别是一种新型段差填充方法。
技术介绍
现有段差填充方法主要有：一、利用水胶的毛细现象来进行实际生产中的段差，此种方法在实际操作中容易造成点胶过多或过少，在外观上较为难看，实际操作中良率较低；二、利用框胶在段差区域预先或者之后点上一条框胶来进行段差填充；三、利用足够厚的半固态胶水直接克服段差进行填充；四、利用上覆盖膜的柔软性直接将段差做成空腔；五、利用足够厚的胶厚对段差直接进行填充。采用上述段差填充的填充效果都不理想，因此，急需一种工艺简单且段差填充效果好的填充方法。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种新型段差填充方法，应用于电子标签/可视卡或电子书等封边距离较小或者对产品封边要求较高的产品封边，减少材料成本和简化工艺流程，提高生产良率。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种新型段差填充方法，包括以下步骤：步骤1：将热熔胶切割成与被覆盖层形状相符的闭合环状图形，所述热熔胶的内边缘略大于被覆盖层的外边缘；步骤2：将热熔胶贴附在被覆盖层的外围，所述热熔胶的厚度不超过段差高度；步骤3：用一块导热的盖板压住段差，再用热风、或者直接加热盖板的方式使热熔胶收缩至被覆盖层四周；步骤4：取下盖板；将上覆盖膜预贴在段差上面，再利用加热滚轮进行热压合，以增加封边距离；步骤5：再利用滚轮将产品中的空气赶出。进一步的，所述步骤3替换为：用一块导热的盖板压住段差，再用发热灯源、紫外光照射或者激光照射的方式使热熔胶收缩至被覆盖层四周。进一步的，所述步骤4替换为：取下盖板；将上覆盖膜预贴在段差上面，采用贴...
【技术保护点】
1.一种新型段差填充方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将热熔胶(104)切割成与被覆盖层(103)形状相符的闭合环状图形，所述热熔胶(104)的内边缘略大于被覆盖层(103)的外边缘；步骤2：将热熔胶(104)贴附在被覆盖层(103)的外围，所述热熔胶(104)的厚度不超过段差高度；步骤3：用一块导热的盖板(105)压住段差，再用热风、或者直接加热盖板(105)的方式使热熔胶(104)收缩至被覆盖层(103)四周；步骤4：取下盖板(105)；将上覆盖膜(102)预贴在段差上面，再利用加热滚轮(106)进行热压合，以增加封边距离；步骤5：再利用滚轮将产品中的空气赶出。
【技术特征摘要】
1.一种新型段差填充方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将热熔胶(104)切割成与被覆盖层(103)形状相符的闭合环状图形，所述热熔胶(104)的内边缘略大于被覆盖层(103)的外边缘；步骤2：将热熔胶(104)贴附在被覆盖层(103)的外围，所述热熔胶(104)的厚度不超过段差高度；步骤3：用一块导热的盖板(105)压住段差，再用热风、或者直接加热盖板(105)的方式使热熔胶(104)收缩至被覆盖层(103)四周；步骤4：取下盖板(105)；将上覆盖膜(102)预贴在段差上...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟岸，夏文泽，林上斌，高启仁，胡堂祥，
申请(专利权)人：成都捷翼电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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