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一种新型段差填充方法技术
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文档序号:19761344
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本发明公开了一种新型段差填充方法,包括以下步骤:步骤1:将热熔胶切割成与被覆盖层形状相符的闭合环状图形,所述热熔胶的内边缘略大于被覆盖层的外边缘;步骤2:将热熔胶贴附在被覆盖层的外围,所述热熔胶的厚度不超过段差高度;步骤3:用一块导热的盖板...
该专利属于成都捷翼电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都捷翼电子科技有限公司授权不得商用。
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