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封底节能混凝土砌块砖制造技术

技术编号:1974459 阅读:154 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种封底节能混凝土砌块砖,包括砌块体,砌块体上开设孔洞,砌块体的底面为封底层,砌块体的高为50~120mm。本实用新型专利技术结构形状合理、使用方便、节能效果好。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑构件。现有的建筑用砌块,由于其结构、形状、规格等原因,在使用中多存在使用不便或节能效果不理想的问题。本技术的目的在于提供一种结构形状合理、使用方便的封底节能砌块砖。本技术的技术解决方案是一种封底节能混凝土砌块砖,包括砌块体,砌块体上开设孔洞,其与现有技术的不同之处是砌块体的底面为封底层,砌块体的高为50~120mm。砌块体的高为90mm。砌块体的高为50~55mm。砌块体的长为240cm,宽为190~390cm。砌块体的长为240cm,宽为190cm。砌块体的宽为190cm,长为240~390cm。砌块体的宽为190cm,长为190cm。砌块体的宽为240cm,长为240cm。砌块体上的孔洞有2~5排。本技术结构形状合理、使用方便、节能效果好;既可砌筑240厚墙体,也可砌筑200厚墙体,适应墙体的模数,解决了施工时大砌块竖缝不易饱满的缺陷,且本技术产品搬运非常方便,产品可用建筑垃圾、工业废渣、粉煤灰等废渣与砂石、混凝土振压成型。以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1是本技术一个实施例的结构示图。图2是图1的A~A剖视图。一种封底节能砌块砖,包括砌块体1,砌块体1上开设孔洞2(孔洞有2~5排),砌块体1的底面为封底层3,砌块体的高为50~120mm(例50、55、80、90、110、120cm),砌块体的长为240cm,宽为190~390cm。当然本技术还可以有其它合适实施例,例砌块体的宽为190cm,长为240~390cm。孔洞数可以有多、有少,孔洞形状也可以有方形、圆形等多种变化。权利要求1.一种封底节能混凝土砌块砖,包括砌块体,砌块体上开设孔洞,其特征在于砌块体的底面为封底层,砌块体的高为50~120mm。2.根据权利要求1所述的封底节能混凝土砌块砖,其特征在于砌块体的高为90mm。3.根据权利要求1所述的封底节能混凝土砌块砖,其特征在于砌块体的高为50~55mm。4.根据权利要求1、2或3所述的封底节能混凝土砌块砖,其特征在于砌块体的长为240cm,宽为190~390cm。5.根据权利要求4所述的封底节能混凝土砌块砖,其特征在于砌块体的长为240cm,宽为190cm。6.根据权利要求1、2或3所述的封底节能砌块砖,其特征在于砌块体的宽为190cm,长为240~390cm。7.根据权利要求1、2或3所述的封底节能砌块砖,其特征在于砌块体的宽为190cm,长为190cm。8.根据权利要求1、2或3所述的封底节能砌块砖,其特征在于砌块体的宽为240cm,长为240cm。9.根据权利要求1、2或3所述的封底节能砌块砖,其特征在于砌块体上的孔洞有2~5排。专利摘要本技术公开了一种封底节能混凝土砌块砖,包括砌块体,砌块体上开设孔洞,砌块体的底面为封底层,砌块体的高为50~120mm。本技术结构形状合理、使用方便、节能效果好。文档编号E04C1/00GK2498235SQ01245269公开日2002年7月3日 申请日期2001年8月6日 优先权日2001年8月6日专利技术者顾佳勋 申请人:顾佳勋本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封底节能混凝土砌块砖,包括砌块体,砌块体上开设孔洞,其特征在于:砌块体的底面为封底层,砌块体的高为50~120mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:顾佳勋
申请(专利权)人:顾佳勋
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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