一种注塑方法及摄像模组技术

本发明专利技术公开一种注塑方法及摄像模组，所述方法包括：在摄像模组基板上确定目标注塑区域；根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。上述方案中，通过注塑在基板上设置支撑结构，实现对芯片的支撑，以弥补基板不平整导致的芯片倾斜，进而实现了芯片与摄像模组的镜头平行设置，确保了摄像模组的成像效果。

【技术实现步骤摘要】
一种注塑方法及摄像模组
本专利技术涉及摄像模组塑封领域，尤其涉及一种注塑方法及摄像模组。
技术介绍
现有技术中，摄像模组包括多个部件，如基板、芯片、镜头、马达等。在摄像模组的塑封过程中，首先将摄像模组的芯片贴附在基板上，然后将芯片焊点与基板上的焊点进行连接，再将芯片、基板以及基板上的元器件进行塑封。由于基板，例如印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)表面为油墨和露铜区域，烘烤后平整度较差，导致芯片粘贴在基板上时相对于水平面出现倾斜，进而使芯片与镜头之间存在倾斜角度，造成摄像模组成像模糊，可见，现有摄像模组装配时，芯片固定在基板时，容易出现倾斜的技术问题。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的注塑方法及摄像模组。根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种注塑方法，其特征在于，所述方法包括：在摄像模组基板上确定目标注塑区域；根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。可选地，所述在摄像模组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种注塑方法，其特征在于，所述方法包括：在摄像模组基板上确定目标注塑区域；根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。

【技术特征摘要】
1.一种注塑方法，其特征在于，所述方法包括：在摄像模组基板上确定目标注塑区域；根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构；其中，所述支撑结构与所述摄像模组的芯片接触，以使所述芯片在所述支撑结构的支撑下与参考水平面的角度满足一预设范围。2.根据权利要求1所述的注塑方法，其特征在于，所述在摄像模组基板上确定目标注塑区域，包括：在所述基板上确定用于粘贴所述芯片的粘贴区域；根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域。3.根据权利要求2所述的注塑方法，其特征在于，所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：在所述粘贴区域内确定呈点阵排列的多个区域作为所述目标注塑区域。4.根据权利要求2所述的注塑方法，其特征在于，所述根据所述粘贴区域，确定所述目标注塑区域，包括：确定所述粘贴区域的区域边沿；确定包括所述区域边沿在内的连续区域为所述目标注塑区域。5.根据权利要求2所述的注塑方法，其特征在于，在所述根据预设注塑参数，在所述目标注塑区域上注塑，形成支撑结构之后，所述方法还包括：固定所述芯片于所述支撑结构上；安装镜头，其中，通过所述支撑结构对所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：金元斌，许杨柳，邓爱国，颜欢欢，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32