硅棒多工位加工机及硅棒多工位加工方法技术

本申请公开一种硅棒多工位加工机及硅棒多工位加工方法，该硅棒多工位加工机包括：机座，具有硅棒加工平台；硅棒装卸装置，用于在硅棒加工平台的预处理区位进行硅棒的装卸作业；第一加工装置，用于对硅棒加工平台的第一加工区位上的硅棒进行第一加工作业；第二加工装置，用于对硅棒加工平台的第二加工区位上的硅棒进行第二加工作业；硅棒转换装置，用于将硅棒在预处理区位、第一加工区位以及第二加工区位之间转换。本申请硅棒多工位加工机，集合了多个加工装置，将硅棒快速、平稳且无损伤地在各个加工区位间进行转换，能自动化实现硅棒加工的多个加工作业，各个加工作业无缝衔接，节省人工成本且提高生产效率，提高硅棒加工作业的品质。

【技术实现步骤摘要】
硅棒多工位加工机及硅棒多工位加工方法
本申请涉及硅工件加工
，特别是涉及硅棒多工位加工机及硅棒多工位加工方法。
技术介绍
目前，随着社会对绿色可再生能源利用的重视和开放，光伏太阳能发电领域越来越得到重视和发展。光伏发电领域中，通常的晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片从提拉或浇铸的硅锭后通过多线锯切割及后续加工而成。现有硅片的制作流程，以单晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅棒截断机对原初的长硅棒进行截断作业以形成多段短硅棒；截断完成后，又使用硅棒开方机对截断后的短硅棒进行开方作业后形成单晶硅棒；再对各个单晶硅棒进行滚圆、磨面等加工作业，使得单晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机对单晶硅棒进行切片作业，则得到单晶硅片。而以多晶硅产品为例，一般地，大致的作业工序可包括：先使用硅锭开方机对初级硅锭(大尺寸硅锭)进行开方加工以形成次级硅锭(小尺寸硅锭)；开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅锭进行截断加工以形成多晶硅棒；再对各个多晶硅棒进行倒角、滚磨等加工作业，使得多晶硅棒的表面整形达到相应的平整度及尺寸公差要求；后续再使用切片机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒多工位加工机，其特征在于，包括：机座，具有硅棒加工平台；硅棒装卸装置，设于所述硅棒加工平台的预处理区位，用于将待加工的硅棒装载至所述硅棒加工平台的预处理区位以及将经加工后的硅棒自所述硅棒加工平台的预处理区位卸载；第一加工装置，设于所述硅棒加工平台的第一加工区位，用于对所述硅棒进行第一加工作业；第二加工装置，设于所述硅棒加工平台的第二加工区位，用于对通过所述第一加工装置的第一加工作业后的硅棒进行第二加工作业；以及硅棒转换装置，旋转设置于所述硅棒加工平台上，用于将所述硅棒在所述预处理区位、第一加工区位、以及第二加工区位之间转换。

【技术特征摘要】
1.一种硅棒多工位加工机，其特征在于，包括：机座，具有硅棒加工平台；硅棒装卸装置，设于所述硅棒加工平台的预处理区位，用于将待加工的硅棒装载至所述硅棒加工平台的预处理区位以及将经加工后的硅棒自所述硅棒加工平台的预处理区位卸载；第一加工装置，设于所述硅棒加工平台的第一加工区位，用于对所述硅棒进行第一加工作业；第二加工装置，设于所述硅棒加工平台的第二加工区位，用于对通过所述第一加工装置的第一加工作业后的硅棒进行第二加工作业；以及硅棒转换装置，旋转设置于所述硅棒加工平台上，用于将所述硅棒在所述预处理区位、第一加工区位、以及第二加工区位之间转换。2.根据权利要求1述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述硅棒装卸装置包括：硅棒装卸区位，设有用于承载所述硅棒竖立放置的硅棒承载台；换向载具，用于作换向运动；以及硅棒夹具，设于所述换向载具的第一安装面；其中，通过驱动所述换向载具作换向运动，使得所述换向载具的硅棒夹具在所述硅棒装卸区位和所述预处理区位之间转换以移送所述硅棒。3.根据权利要求2述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述硅棒夹具包括：夹具安装件，设于所述换向载具上；以及至少两个硅棒夹持件，沿着所述夹具安装件间距设置；每一个所述硅棒夹持件包括：夹臂安装座，设于所述夹具安装件上；至少两个夹臂，活动设于所述夹臂安装座上；以及夹臂驱动机构，用于驱动所述至少两个夹臂作开合动作。4.根据权利要求3所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述至少两个硅棒夹持件中的至少一个硅棒夹持件设有导向驱动机构，用于驱动其沿着所述夹具安装件运动，以调节所述所述至少两个硅棒夹持件的间距。5.根据权利要求4所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述硅棒装卸装置还包括：高度检测仪，设于所述换向载具上，用于检测所述硅棒的高度。6.根据权利要求2所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，还包括平整度检测仪，设于所述换向载具的第二安装面，用于对所述硅棒进行平面平整度检测。7.根据权利要求6所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述平整度检测仪包括：接触式检测结构；检测仪移位机构；以及检测控制器，与所述接触式检测结构和所述检测仪移位机构连接，用于控制所述检测仪移位机构带动所述接触式检测结构移位以及控制所述接触式检测结构依序检测所述硅棒中待测面上各个检测点的相对距离。8.根据权利要求1所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述硅棒转换装置包括：圆盘形或圆环形的输送本体；硅棒定位机构，设于所述输送本体上，用于对所述硅棒进行定位；以及转换驱动机构，用于驱动所述输送本体转动以带动所述硅棒定位机构所定位的硅棒转换位置。9.根据权利要求8所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述硅棒定位机构包括：旋转承载台，设于所述圆盘形或圆环形的输送本体上，用于承载所述硅棒；旋转压紧装置，相对设置于所述旋转承载台的上方，用于压紧所述硅棒；升降驱动装置，用于驱动所述旋转压紧装置沿竖直方向作升降运动；以及旋转驱动装置，用于驱动所述旋转压紧装置并带动所述旋转压紧装置作旋转运动。10.根据权利要求1所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述第一加工装置包括：第一机架；以及至少一对第一磨具，对向设置于所述第一机架上，用于对位于第一加工区位处的硅棒转换装置上的硅棒进行第一加工作业。11.根据权利要求10所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述第一磨具包括：第一主轴；以及至少一第一砂轮，设置于所述第一主轴的作业端；所述第一砂轮具有第一粒度的第一磨砂颗粒。12.根据权利要求1所述的硅棒多工位加工机，其特征在于，所述第二加工装置包括：第二机架；以及至少一对第二磨具...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，李鑫，
申请(专利权)人：浙江集英精密机器有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33