同轴电缆制造技术

本实用新型专利技术提供一种同轴电缆，包括绝缘层、内导体、保护层及外导体。内导体包括铜包钢层和银层，银层位于铜包钢层和绝缘层之间，银层和绝缘层粘接力的范围为5磅～20磅。外导体设于绝缘层和保护层之间。本实用新型专利技术提供的同轴电缆电阻较低，能满足日益增长的传输需求。

【技术实现步骤摘要】
同轴电缆
本技术涉及电缆
，更具体地涉及一种同轴电缆。
技术介绍
在电视公司机房内连接用的电缆，通常用来传输不同频率的电视节目，是节目源到发射端的主要通道。随着电视节目越来越高清，对数据的传输要求越来越高，因此，需要降低电缆的电阻来满足日益增长的需求。银的电阻要低于铜，但是银的价格也远高于铜并且银和绝缘层的粘接性能较差，因此现有的同轴电缆一般只采用铜包钢作为内导体，传输效果较差。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术的至少一个不足，提供一种低电阻的同轴电缆。为了实现上述目的，本技术提供一种同轴电缆，包括绝缘层、内导体、保护层及外导体。内导体包括铜包钢层和银层，银层位于铜包钢层和绝缘层之间，银层和绝缘层之间还设有粘接层。外导体设于绝缘层和保护层之间。可选的，银层的厚度的范围为0.01微米～10微米，银层采用电镀或离子溅射的方法被涂覆在铜包钢层外侧。可选的，银层靠近绝缘层一侧设有凹凸不平的纹路，绝缘层靠近银层一侧也设有凹凸不平的纹路。可选的，内导体的直径在0.802mm～0.818mm范围内，保护层的厚度为0.61mm～0.76mm，保护层为环保抗紫外线老化材料制成。可选的，外导体采用硬态合金丝编织形成，外导体的节距不大于21.4mm。可选的，同轴电缆还包括屏蔽层，屏蔽层位于外导体和保护层之间。可选的，屏蔽层为双面铝箔或单面铝箔。可选的，双面铝箔包括第一铝箔层、聚酯层、第二铝箔层及护套层，聚酯层设于第一铝箔层和第二铝箔层之间，第二铝箔层设于聚酯层和护套层之间。可选的，同轴电缆还包括屏蔽层，外导体有多层，屏蔽层也有多层，屏蔽层和外导体间隔设置。可选的，内导体包括腐蚀屏蔽层，内导体的表面均设有腐蚀屏蔽层。综上，本技术提供的同轴电缆在在铜包钢层外增加银层，能降低内导体的电阻，从而满足更高的传输需求。在铜包钢层外增加银层后，内导体的导电率能达到40％IACS以上。其次，通过在银层靠近绝缘层一侧设有凹凸不平的纹路或者绝缘层靠近银层一侧设有凹凸不平的纹路，来增加银层和绝缘层之间的粘接力。同时，在银层和绝缘层之间设置粘接层，进一步增加银层和绝缘层之间的粘接力。再者，控制银层的厚度在0.01微米～10微米，在保证导电率的同时，降低银原材料的成本。为让本技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1是本技术中的实施例一提供的同轴电缆的示意图；图2是本技术中的实施例二提供的同轴电缆的示意图；图3是本技术中的实施例三提供的同轴电缆的示意图。具体实施方式实施例一图1所示的为本技术中的实施例一提供的同轴电缆的示意图。同轴电缆包括绝缘层4、内导体1、保护层6及外导体5。内导体1包括铜包钢层2和银层3，银层3位于铜包钢层2和绝缘层4之间，银层3和绝缘层4之间还设有粘接层9。外导体5设于绝缘层4和保护层6之间。银的电阻比铜要低，在铜包钢层2外增加银层3，能降低内导体1的电阻，从而满足更高的传输需求。在铜包钢层2外增加银层3后，内导体1的导电率能达到40％IACS以上。在一般情况下，银层3和绝缘层4之间的粘接力较弱，银层3和绝缘层4之间容易脱离产生缝隙，缝隙中极易储存水汽、空气等，从而造成内导体1的腐蚀，造成严重的经济损失。本技术提供的同轴电缆的银层3和绝缘层4粘接力为20磅，银层3和绝缘层4之间连接牢固，不会发生脱离的现象。于本实施例中，银层3的厚度为0.01微米，银层3采用离子溅射的方法被涂覆在铜包钢层2外侧。离子溅射的方法具有镀膜粘附性好、镀膜厚度可达纳米级、无污染、节省原料的优点，并且可将银离子轰击进入铜包钢基底中，从而增加了银层3和铜包钢层2的粘接力。银层3的厚度只有0.01微米，银层3的厚度越低，银原材料的成本也就越低。并且，当银层3的厚度为0.01微米时，内导体1的导电率为43％IACS，满足低电阻高导电率的需求。于本实施例中，银层3和绝缘层4粘贴连接，绝缘层4靠近银层3一侧设有凹凸不平的纹路。绝缘层4靠近银层3一侧设有凹凸不平的纹路是为了增加绝缘层4和粘接层9的接触面积，增加银层3和绝缘层4的粘接力。于本实施例中，在银层3和绝缘层之间设有粘接层9，粘接层9采用陶氏PECS1粘连剂，进一步提高银层3和绝缘层4的粘接性。于本实施例中，内导体1的直径为0.802mm，保护层6的厚度为0.61mm，保护层6为环保抗紫外线老化材料制成，保护层6能保护同轴电缆免受外界杂质和水分的侵入。同时，保护层6采用环保抗紫外线老化材料制成，还能抵抗紫外线老化，增加同轴电缆的使用时间。于本实施例中，外导体5采用硬态合金丝编织形成，外导体5的节距不大于21.4mm。于本实施例中，内导体1包括腐蚀屏蔽层。内导体1的表面设有腐蚀屏蔽层，减少内导体1与外界腐蚀介质的接触，增加内导体1的使用时间。实施例二图2所示的为本技术中的实施例二提供的同轴电缆的示意图。实施例二中的绝缘层、保护层及外导体和实施例一中的形状和结构相同，相同的元件采用相同的编号，在此不再赘述，以下仅对不同的部件予以说明。于本实施例中，银层的厚度为5微米，内导体的导电率为44％IACS，满足低电阻高导电率的需求。银层采用电镀的方法涂覆在铜包钢层上，电镀的方法较为成熟，电镀设备价格较低。于本实施例中，银层靠近绝缘层一侧设有凹凸不平的纹路。为了增加银层和粘贴剂或者粘贴胶的接触面积，增加银层和绝缘层的粘接力。于本实施例中，银层和绝缘层粘接力为10磅。于本实施例中，内导体的直径为0.810mm，保护层的厚度为0.76mm。于本实施例中，同轴电缆还包括屏蔽层7，屏蔽层7位于外导体5和保护层6之间，用于屏蔽外界对通信线路的干扰。于本实施例中，屏蔽层7为双面铝箔。双面铝箔包括第一铝箔层、聚酯层、第二铝箔层及护套层，聚酯层设于第一铝箔层和第二铝箔层之间，第二铝箔层设于聚酯层和护套层之间。双面铝箔具有第一铝箔层和第二铝箔层两层铝箔，具有双屏蔽的功能。于本实施例中，外导体5有一层，屏蔽层7也有一层，屏蔽层7和外导体5间隔设置。实施例三图3所示的为本技术中的实施例三提供的同轴电缆的示意图。实施例三中的绝缘层、保护层及外导体和实施例一中的形状和结构相同，相同的元件采用相同的编号，在此不再赘述，以下仅对不同的部件予以说明。于本实施例中，银层的厚度为10微米，内导体的导电率为45％IACS，满足低电阻高导电率的需求。于本实施例中，外导体有两层，屏蔽层7也有两层，屏蔽层7和外导体间隔设置。于本实施例中，银层和绝缘层粘贴连接，银层靠近绝缘层一侧设有凹凸不平的纹路，绝缘层靠近银层一侧也设有凹凸不平的纹路。同时提高绝缘层、银层和粘贴剂或者粘贴胶的接触面积，增加银层和绝缘层的粘接力。于本实施例中，银层和绝缘层粘接力为8磅。本领域技术人员应理解的是，在本专利技术的揭露中，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对专利技术的限制。虽然本技术已由较佳实施例揭露如上，然而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同轴电缆，其特征在于，包括：绝缘层；内导体，包括：铜包钢层；银层，所述银层位于所述铜包钢层和所述绝缘层之间；粘接层，所述银层和所述绝缘层之间还设有所述粘接层；保护层；及外导体，设于所述绝缘层和所述保护层之间。

【技术特征摘要】
1.一种同轴电缆，其特征在于，包括：绝缘层；内导体，包括：铜包钢层；银层，所述银层位于所述铜包钢层和所述绝缘层之间；粘接层，所述银层和所述绝缘层之间还设有所述粘接层；保护层；及外导体，设于所述绝缘层和所述保护层之间。2.按照权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述银层的厚度的范围为0.01微米～10微米，所述银层采用电镀或离子溅射的方法被涂覆在所述铜包钢层外侧。3.按照权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述银层靠近所述绝缘层一侧设有凹凸不平的纹路，所述绝缘层靠近所述银层一侧也设有凹凸不平的纹路。4.按照权利要求1所述的同轴电缆，其特征在于，所述内导体的直径在0.802mm～0.818mm范围内，所述保护层的厚度为0.61mm～0.76mm，所述保护层为环保抗紫外线老化材料制成。5.按照权利要求1所述的同轴电...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁培宇，
申请(专利权)人：浙江康宇电缆有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33